电路板及移动终端制造技术

本申请涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种电路板及移动终端，电路板包括介质层、导电层和走线，所述介质层上具有导电区和非导电区，所述导电层设置于所述导电区，所述非导电区上开设板间连接孔，所述走线设置于所述非导电区内，且所述走线的一端连接于所述板间连接孔处，另一端与所述导电层连接。本申请提供的电路板在介质层上设置非导电层，电路板上的连接孔与导电层之间形成一定的间隔，实施热压焊接操作时，连接孔处的热量扩散速度减缓，进而使得焊盘温度满足热压焊接的要求。可见，焊接该电路板时不容易出现虚焊问题。

Circuit board and mobile terminal

The invention relates to the technical field of electronic devices, and particularly relates to a circuit board and a mobile terminal, a circuit board comprises a dielectric layer, a conductive layer and the conductive line and non conductive zone of the dielectric layer, the conductive layer is disposed on the conductive region, the non-conductive area opened on board connection the wire hole is arranged on the non-conductive region, one end and the line is connected to the plate between the connection hole, and the other end of the conductive layer connection. The circuit board is provided in the dielectric layer is arranged on the non conducting layer, a certain interval is formed between the connecting hole on the circuit board and the conductive layer, the implementation of welding operation, the connection hole of the heat diffusion slowed down, which makes the temperature of the pad to meet the welding requirements. Obviously, the problem is not easy to appear the weld welding circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子器件
，尤其涉及一种电路板及移动终端。
技术介绍
在电子器件的生产过程中常常需要进行电子器件的焊接工艺，热压焊接是目前比较常见的电子器件焊接工艺。具体地，采用热压设备，通过预加焊锡在电路板的PCB的焊点上锡，严格控制预加焊锡的上锡厚度和平整度等主要参数。然后通过做好的夹具固定好电路板的PCB，把FPC通过夹具固定在PCB的焊盘正上面，这时热压设备通过脉冲电源的变压器将电网电源转换为低电压高电流，利用流经加热治具头的电流产生电阻热，加热热压头对焊点实施加热焊接，焊接过程中通过控制压力与通电加热时间来保障焊接的可靠性。电路板是电子设备中的核心部件之一，采用热压焊接工艺焊接电路板时，需要在电路板的层上打孔，该孔穿过焊盘后到达下层，以实现电路板的各层之间的走线布置。如果打的孔数量较多，就会导致热量通过过孔传递到下层电源或者地平面，致使散热过快，焊盘上的热量达不到要求而出现虚焊。如果打的孔较少，就会出现导电流不足，还会因为焊接温度过高而造成焊盘上的过孔开裂，最终出现焊盘与下层过孔连接电路开路这一问题。
技术实现思路
本申请提供了一种电路板及移动终端，以提高焊接时的可靠性。本申请的第一方面提供了一种电路板，其包括介质层、导电层和走线，所述介质层上具有导电区和非导电区，所述导电层设置于所述导电区，所述非导电区上开设板间连接孔，所述走线设置于所述非导电区内，且所述走线的一端连接于所述板间连接孔处，另一端与所述导电层连接。优选地，所述板间连接孔设置为多个，各所述板间连接孔间隔设置，且所述走线的一端同时连接于各所述板间连接孔处。优选地，各所述板间连接孔的中心位于同一直线上。优选地，各所述板间连接孔的中心所在的直线平行于所述非导电区上与所述板间连接孔相邻的边缘。优选地，所述走线包括第一直线段、过渡段和第二直线段，所述第一直线段连接于各所述板间连接孔处，所述第二直线段通过所述过渡段与所述第一直线段连接，且所述第一直线段与所述第二直线段平行。优选地，所述走线还包括第三直线段，所述第三直线段连接于所述第二直线段与所述导电层之间，所述第三直线段相对于所述第二直线段的延伸方向倾斜设置。优选地，所述第三直线段相对于所述第二直线段向所述第一直线段所在一侧倾斜。优选地，所述过渡段为弧形过渡段。优选地，所述连接孔的数量为四个。本申请的第二方面提供了一种移动终端，其包括上述任一项所述的电路板。本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：本申请提供的电路板在介质层上设置非导电层，电路板上的连接孔与导电层之间形成一定的间隔，实施热压焊接操作时，连接孔处的热量扩散速度减缓，进而使得焊盘温度满足热压焊接的要求。可见，焊接该电路板时不容易出现虚焊问题。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。附图说明图1为本申请实施例所提供的电路板的部分结构示意图；图2为本申请实施例所提供的电路板中，走线的结构示意图。附图标记：10-介质层；100-板间连接孔；11-导电层；12-走线；120-第一直线段；121-过渡段；122-第二直线段；123-第三直线段。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。具体实施方式下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。如图1和图2所示，本申请实施例提供一种电路板，其可包括介质层10、导电层11和走线12。介质层10为电路板中的各器件的载体，该介质层10可以设置多个，具体可以采用PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)。每个介质层10上均可以设置导电区和非导电区，导电层11设置于导电区上，该导电层11也可以对应设置多个。也就是说，前述导电区实际上就是指设置导电层11的区域，非导电区就是不设置导电层11的区域。可选地，导电层11可以设置为铜层。上述非导电区上开设板间连接孔100，该板间连接孔100的作用是实现电路板的各个导电层11之间的电连接，具体可以通过连接于该板间连接孔处的走线12实现。该走线12设置于非导电区内，且走线12的一端连接于板间连接孔100处，另一端与导电层11电连接。本申请实施例提供的上述电路板可以采用热压焊接的工艺进行焊接。具体的焊接过程为：采用热压设备，通过预加焊锡在电路板的PCB的焊点上锡，严格控制预加焊锡的上锡厚度和平整度等主要参数。然后通过做好的夹具固定好电路板的PCB，把FPC(FlexiblePrintedCircuit，软性线路板)通过夹具固定在PCB的焊盘正上面，这时热压设备通过脉冲电源的变压器将电网电源转换为低电压高电流，利用流经加热治具头的电流产生电阻热，加热热压头对焊点实施加热焊接，焊接过程中通过控制压力与通电加热时间来保障焊接的可靠性。采用上述电路板后，板间连接孔100和走线12均设置于介质层10的非导电区，使得板间连接孔100与导电层11之间形成一定的间隔。实施热压焊接操作时，板间连接孔100处的热量扩散速度减缓，进而使得焊盘温度满足热压焊接的要求。可见，焊接本申请实施例提供的电路板时不容易出现虚焊问题。为了提高焊接过程中流经焊盘的电流，可以将板间连接孔100设置为多个，各板间连接孔100间隔设置，且走线12的一端同时连接于各板间连接孔100处。优选地，本申请实施例提供的电路板中，板间连接孔100可设置为四个。考虑到板间连接孔100处放置的焊盘通常为条形结构，因此为了更好地适应焊盘的形状，以提高电路板的结构紧凑度，可以使各板间连接孔100的中心位于同一直线上。此时连接各板间连接孔100的走线也就可以采用直线形结构，进而达到前述目的。进一步地，各板间连接孔100的中心所在的直线平行于非导电区上与板间连接孔100相邻的边缘。也就是说，此实施例可将非导电区的边缘改进为与各板间连接孔100之间的距离更一致的结构，也就可以使得电路板的结构更加紧凑，整个电路板占用的空间更小。一种实施例中，上述走线12可包括第一直线段120、过渡段121和第二直线段122，第一直线段120连接于各板间连接孔100处，第二直线段122通过过渡段121与第一直线段120连接，且第一直线段120与第二直线段122平行。一方面，该结构可以增加板间连接孔100与导电层11之间的连接路径的长度，使得板间连接孔100处的热量更不容易传递至导电层11上。另一方面，也可以进一步缩小走线12的尺寸，减小其占用的空间。在上述方案的基础上，走线12还可以包括第三直线段123，第三直线段123连接于第二直线段122与导电层11之间，且第三直线段123相对于第二直线段122的延伸方向倾斜设置。相比于直接通过直线结构连接导电层11，设置第三直线段123后，走线12的长度更长一些，进而减缓热量的扩散。为了平衡走线12占用空间的大小，第三直线段123相对于第二直线段122向第一直线段120所在一侧倾斜。为了提高走线12的结构强度，可以将过渡段121优选为弧形过渡段。由上述内容可知，采用本申请实施例提供的电路板后，在焊盘上打板间连接孔100到下一层后，板间连接孔100连接表层焊盘，不直接连接导电层11，且是利用下层空间在下层绕线(走线12绕过一小段距离后)再连接导电层11。此方法可以达到在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括介质层、导电层和走线，所述介质层上具有导电区和非导电区，所述导电层设置于所述导电区，所述非导电区上开设板间连接孔，所述走线设置于所述非导电区内，且所述走线的一端连接于所述板间连接孔处，另一端与所述导电层连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括介质层、导电层和走线，所述介质层上具有导电区和非导电区，所述导电层设置于所述导电区，所述非导电区上开设板间连接孔，所述走线设置于所述非导电区内，且所述走线的一端连接于所述板间连接孔处，另一端与所述导电层连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述板间连接孔设置为多个，各所述板间连接孔间隔设置，且所述走线的一端同时连接于各所述板间连接孔处。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，各所述板间连接孔的中心位于同一直线上。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，各所述板间连接孔的中心所在的直线平行于所述非导电区上与所述板间连接孔相邻的边缘。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述走线包括第一直线段、...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢维亮，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44