【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板,尤其是一种碳膜跨线电路板。
技术介绍
电路板是一种集成电路领域中安装各种插孔的线路集成板。普通单面板受布线空间的制约,无法满足部分线路板的布线问题,均需采双面布线,用金属化孔导通正反面线路制作而成的线路板,但是生产成本较高且品质隐患大。另外,越来越多的功能插孔集成在一块面积较小的板上,而各功能部件对散热要求不尽相同,从而导致散热气流会进行冲突,热量极具升高,影响集成电路功能。传统的电路板一般采用开设通孔的自散热方式,使用效果不够理想。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种碳膜跨线电路板,在保证产品质量的前提下有效大幅降低生产成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种碳膜跨线电路板,所述的电路基板的单面上设置有多层线路组成的电子元件层,每层线路之间通过碳膜跨线跨接连通,所述的电路基板上设置有复数个贯通孔,贯通孔能够用于电路板的安装,所述的电路基板四周开设有四个插槽口,所述的插槽口上插设散热保护器,所述的散热保护器上设置有与插槽口相配合的支撑脚,所述的散热保护器内设置有散热片,所述的散热保护器上设置有通孔,能够起到进一步 ...
【技术保护点】
一种碳膜跨线电路板,包括电路基板(1),其特征在于:所述的电路基板(1)的单面上设置有多层线路组成的电子元件层(2),每层线路之间通过碳膜跨线(3)跨接连通,所述的电路基板(1)上设置有复数个贯通孔(4),所述的电路基板(1)四周开设有四个插槽口(5),所述的插槽口(5)上插设散热保护器(6),所述的散热保护器(6)上设置有与插槽口(5)相配合的支撑脚(7),所述的散热保护器(6)内设置有散热片(8),所述的散热保护器(6)上设置有通孔(9),所述的每层线路之间设置有绝缘层(10)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:叶文英,
申请(专利权)人:常州龙天金属制品有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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