碳膜跨线电路板制造技术

技术编号:11959093 阅读:112 留言:0更新日期:2015-08-27 09:59
本实用新型专利技术涉及一种碳膜跨线电路板,电路基板的单面上设置有多层线路组成的电子元件层,每层线路之间通过碳膜跨线跨接连通,电路基板上设置有复数个贯通孔,电路基板四周开设有四个插槽口,插槽口上插设散热保护器,散热保护器上设置有与插槽口相配合的支撑脚,散热保护器内设置有散热片,散热保护器上设置有通孔,每层线路之间设置有绝缘层。本实用新型专利技术的碳膜跨线电路板解决了背景技术中存在的缺陷,用单面碳膜跨线线路板替代孔金属化双面板;用隔离油墨做绝缘层,并且设置有散热保护器,既用单面多层方式有效解决了单面布线空间不足的问题,又大大提高了电路板的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板,尤其是一种碳膜跨线电路板
技术介绍
电路板是一种集成电路领域中安装各种插孔的线路集成板。普通单面板受布线空间的制约,无法满足部分线路板的布线问题,均需采双面布线,用金属化孔导通正反面线路制作而成的线路板,但是生产成本较高且品质隐患大。另外,越来越多的功能插孔集成在一块面积较小的板上,而各功能部件对散热要求不尽相同,从而导致散热气流会进行冲突,热量极具升高,影响集成电路功能。传统的电路板一般采用开设通孔的自散热方式,使用效果不够理想。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种碳膜跨线电路板,在保证产品质量的前提下有效大幅降低生产成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种碳膜跨线电路板,所述的电路基板的单面上设置有多层线路组成的电子元件层,每层线路之间通过碳膜跨线跨接连通,所述的电路基板上设置有复数个贯通孔,贯通孔能够用于电路板的安装,所述的电路基板四周开设有四个插槽口,所述的插槽口上插设散热保护器,所述的散热保护器上设置有与插槽口相配合的支撑脚,所述的散热保护器内设置有散热片,所述的散热保护器上设置有通孔,能够起到进一步地散热效果,另外,所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种碳膜跨线电路板,包括电路基板(1),其特征在于:所述的电路基板(1)的单面上设置有多层线路组成的电子元件层(2),每层线路之间通过碳膜跨线(3)跨接连通,所述的电路基板(1)上设置有复数个贯通孔(4),所述的电路基板(1)四周开设有四个插槽口(5),所述的插槽口(5)上插设散热保护器(6),所述的散热保护器(6)上设置有与插槽口(5)相配合的支撑脚(7),所述的散热保护器(6)内设置有散热片(8),所述的散热保护器(6)上设置有通孔(9),所述的每层线路之间设置有绝缘层(10)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:叶文英
申请(专利权)人:常州龙天金属制品有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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