电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板，所述电路板包括电路板主体、焊盘、绝缘层和透明导电胶层，所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述绝缘层对应所述焊盘的位置开设有窗口而露出所述焊盘，所述绝缘层在所述窗口处的边缘紧靠所述焊盘的外壁，所述焊盘的一部分边缘或全部边缘上设置有所述透明导电胶层。所述电路板可以避免与焊盘连接的走线露出，且防止焊盘上的锡膏流失。

Circuit board

The invention discloses a circuit board, the circuit board comprises a main circuit board, pads, an insulating layer and a transparent conductive layer, the pad and the insulating layer is arranged on the circuit board body, the insulating layer corresponding to the window position and the exposed pad the pad, the insulating layer on the edge of the window close to the outer wall of the pad, the pad part or all of the edge edge of the transparent conductive layer. The circuit board can avoid exposing the connecting line to the pad, and prevent the loss of the solder paste on the pad.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种具有焊盘的电路板。
技术介绍
在各种电子产品中，诸如摄像头模组、手机、电子手表等，通常用到电路板，用以将电子产品的各部件电性连接或形成各种驱动电路。例如，摄像头模组的电路板的表面通常设置有影像感测器、电容及电阻等元件，其中，电容、电阻等元件通过表面贴装技术(SurfaceMountedTechnology，SMT)与电路板电性连接。表面贴装技术通常需要在电路板上设置有焊盘，要贴装时，先将锡膏印刷至焊盘上，然后将电容、电阻等元件的相应部位与所述焊盘对准，以将所述元件准确地安装到电路板的固定位置上，最后通过回流焊高温将锡膏融化，使电容、电阻等元件与电路板上的焊盘焊接在一起，从而实现电容、电阻等元件与电路板的电性连接。通常，电路板的表层是一层绝缘层，起绝缘、阻焊和保护的作用，而所述绝缘层通常设置有窗口，从窗口露出焊盘，即焊盘上无绝缘层覆盖。在现有技术中，窗口的边缘(亦即绝缘层的边缘)在焊盘之外，即所述窗口大于所述焊盘，所述窗口的边缘和所述焊盘边缘之间有间隙，在焊盘上涂覆锡膏时以及锡膏熔化时，锡膏容易流动至所述间隙，导致焊盘的锡量过少，影响焊接质量；现有技术中常将焊盘尺寸做得比实际所需尺寸更大，从而将绝缘层覆盖到焊盘边缘，然而，这样会占用更大的布线面积，不适用于面积和空间有限的电路板上。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种电路板，所述电路板可以防止焊接过程中涂覆锡膏或锡膏熔化时焊盘上的锡膏流失，且无需将焊盘的尺寸做得比实际所需尺寸更大。为了解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供了一种电路板，所述电路板包括电路板主体、焊盘、绝缘层和透明导电胶层，所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述绝缘层对应所述焊盘的位置开设有窗口而露出所述焊盘，所述焊盘的一部分边缘或全部边缘上设置有所述透明导电胶层。其中，所述绝缘层在所述窗口处的边缘紧靠所述焊盘的外壁。其中，所述窗口的数目与所述焊盘的数目相同，一个所述窗口对应一个所述焊盘。其中，所述透明导电胶层呈环形或框形设置于所述焊盘的边缘，且所述透明导电胶层设有一个或多个缺口。其中，所述焊盘的形状为四边形，所述四边形的四条边分别对应所述焊盘的第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述透明导电胶层覆盖所述焊盘的所述第一边缘、所述第二边缘、所述第三边缘和所述第四边缘，所述透明导电胶层在所述第一边缘和所述第三边缘上分别设置有一个缺口。其中，，所述焊盘的形状为四边形，所述四边形的四条边分别对应所述焊盘的第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述透明导电胶层覆盖所述焊盘的其中三条边缘。其中，对于相互靠近的两个相邻的所述焊盘，其中一个所述焊盘的所述第一边缘、所述第二边缘和所述第三边缘被所述透明导电胶层所覆盖，另一个所述焊盘的所述第一边缘、所述第三边缘和所述第四边缘被所述透明导电胶层所覆盖。其中，所述透明导电胶层覆盖所述焊盘的相对的两条边缘。其中，所述电路板主体为柔性板或硬板。其中，所述绝缘层为覆盖膜或阻焊油墨。与现有技术相比，本专利技术的技术方案至少具有以下有益效果：本专利技术中的电路板的透明导电胶层覆盖焊盘的部分或全部边缘，焊接过程中，在所述焊盘上涂覆锡膏时或锡膏熔化时，覆盖所述焊盘之边缘的透明导电胶层起阻挡作用，从而使锡膏不容易流失，保证锡膏量，进而提升焊接良率；同时，由于所述透明导电胶层透明，透过透明导电胶层能够看清楚焊盘的轮廓，不影响焊接时所需贴装之元件与透明导电胶层的对位精度，且由于透明导电胶层导电，不需要将焊盘设计得比实际所需面积更大。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例中电路板的俯视示意图；图2a是本专利技术第一实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；图2b是本专利技术第一实施例中电路板沿图2a中剖切线A-A的截面示意图；图2c是本专利技术第一实施例中电路板主体和开设有窗口的绝缘层的截面示意图；图2d是本专利技术第一实施例中焊盘的结构示意图；图3是本专利技术第二实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；图4是本专利技术第三实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；图5a是本专利技术第四实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；图5b是本专利技术第四实施例中电路板沿图5a中剖切线B-B的截面示意图；图6a是本专利技术第五实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；图6b是本专利技术第五实施例中电路板沿图6a中剖切线C-C的截面示意图；图7a是本专利技术第六实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；图7b是本专利技术第六实施例中电路板沿图7a中剖切线D-D的截面示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚地描述。请同时参阅图1、图2a、图2b和图2c，本专利技术的电路板包括电路板主体10、焊盘20、绝缘层30和透明导电胶层40。所述焊盘20和所述绝缘层30设置于所述电路板主体10上，所述绝缘层30对应所述焊盘20的位置开设有窗口31而露出所述焊盘20，所述窗口的形状与所述焊盘20的形状一致，所述焊盘20可以是多边形、圆形或其它几何图形，对应地，所述窗口31也是多边形、圆形或其它几何图形。优选地，所述焊盘20为矩形或圆形。所述窗口31的数目与所述焊盘20的数目相同，即一个所述窗口31对应一个所述焊盘20。所述绝缘层30在所述窗口31处的边缘紧靠所述焊盘20的外壁，从而使所述绝缘层30与焊盘20之间没有间隙。所述焊盘20的一部分边缘或全部边缘上设置有所述透明导电胶层40。由于所述透明导电胶层40透明，可以看清楚焊盘20的轮廓，不影响焊接时所需贴装之元件与透明导电胶层40的对位，不需要将焊盘20设计得比实际所需面积更大；由于透明导电胶层40导电，因此，不影响焊盘20的导电截面积。另外，所述电路板主体10包括基材以及设置于所述基材上的走线(未在图中示出)，所述走线包括与焊盘20连接的走线(未在图中示出)，由于所述绝缘层30与焊盘20之间没有间隙，故而，与焊盘20连接的走线不会露出，即所述绝缘层30覆盖了与焊盘20连接的所述走线，从而避免短路；所述透明导电胶层40设置于所述焊盘20的全部或部分边缘上，透明导电胶层40设置于焊盘20的全部或部分边缘上，即是指所述透明导电胶层呈环形或框形设置于所述焊盘的边缘，焊接过程中，当涂覆锡膏或者锡膏熔化时，焊盘20边缘上的透明导电胶层40对所述锡膏起阻挡作用，防止锡膏流失，从而保证锡膏量。在本专利技术实施例的附图中，虽然图中所示的电路板主体10上的绝缘层30的厚度小于焊盘20的厚度，但本专利技术的实施例中绝缘层30的厚度可以设置为等于或大于焊盘20的厚度。请同时参阅图2a、图2b、图2c和2d，图2a是本专利技术第一实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；图2b是本专利技术第一实施例中电路板沿图2a中剖切线A-A的截面示意图；图2c是本专利技术第一实施例中电路板主体和开设有窗口的绝缘层的截面示意图；图2d是本专利技术第一实施例中焊盘的结构示意图。本专利技术的第一实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括电路板主体、焊盘、绝缘层和透明导电胶层，所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述绝缘层对应所述焊盘的位置开设有窗口而露出所述焊盘，所述焊盘的一部分边缘或全部边缘上设置有所述透明导电胶层。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括电路板主体、焊盘、绝缘层和透明导电胶层，所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述绝缘层对应所述焊盘的位置开设有窗口而露出所述焊盘，所述焊盘的一部分边缘或全部边缘上设置有所述透明导电胶层。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层在所述窗口处的边缘紧靠所述焊盘的外壁。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述窗口的数目与所述焊盘的数目相同，每一个所述窗口对应一个所述焊盘。4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述透明导电胶层呈环形或框形设置于所述焊盘的边缘，且所述透明导电胶层设有一个或多个缺口。5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述焊盘的形状为四边形，所述四边形的四条边分别对应所述焊盘的第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述透明导电胶层覆盖所述焊盘的所述第一边缘、所述第二边缘、所述第三边缘和...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘燕妮，雷光辉，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36