【技术实现步骤摘要】
本技术涉及拍摄设备，尤其涉及一种拍摄装置。
技术介绍
1、可交换镜头能够可拆卸地安装于拍摄装置中，通过更换不同类型的可交换镜头以满足不同场景下的拍摄需求。为使得可交换镜头具有对焦功能，通常需要在可交换镜头上设置调焦结构，通过利用调焦结构带动镜片沿光轴移动实现对焦。
2、然而，为使调焦镜片具有足够的移动空间，可交换镜头需设置较长的镜筒才能预留足够的调焦空间，这将造成可交换镜头体积过大、不利于携带等问题。
技术实现思路
1、本技术实施例公开了一种拍摄装置，能够在满足可交换镜头对焦需求的前提下，实现轻量化和小型化设计。
2、为了实现上述目的，本技术公开了一种拍摄装置，包括：
3、壳体，所述壳体设置有容置腔和连通于所述容置腔的通光孔；
4、可交换镜头，所述可交换镜头可拆卸连接于所述壳体，且所述可交换镜头对应所述通光孔设置；
5、芯片组件，所述芯片组件设置于所述容置腔中并对应所述通光孔设置；以及
6、驱动组件，所述驱动组件设置于所述容置腔中并连接于所述芯片组件，所述驱动组件用于驱动所述芯片组件沿所述可交换镜头的光轴方向运动，以实现自动对焦。
7、通过将驱动组件设置在壳体内侧，利用驱动组件带动芯片组件沿光轴运动，从而利用芯片组件的移动实现自动对焦。对于焦距较短的可交换镜头而言，例如是短焦镜头，利用芯片组件对焦能够完全满足可交换镜头的调焦需求，则可以取消可交换镜头中的对焦结构，一方面，这可以减轻可交换镜头的重量，
8、作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述驱动组件包括压电部件和连接部件，所述连接部件的一端连接于所述压电部件，另一端连接于所述芯片组件，所述连接部件沿所述光轴方向延伸，所述压电部件用于驱动所述连接部件以带动所述芯片组件沿所述光轴方向移动。
9、压电部件具有体积小、控制精度高等特点，利用压电部件在电压作用下能够发生形变的特点，从而带动连接部件沿光轴方向移动，并带动芯片组件沿光轴方向运动实现自动对焦，满足拍摄装置的对焦需求。
10、作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述拍摄装置还包括承载支架，所述承载支架设置于所述容置腔中，并对应所述通光孔设置，所述芯片组件设置于所述承载支架的朝向所述通光孔的一侧，所述驱动组件连接于所述承载支架。
11、通过设置承载支架承托芯片组件，这样芯片组件能够避免直接与驱动组件连接，而是通过承载支架间接连接于驱动组件。这样能够利用承载支架提高芯片组件的强度，避免芯片组件在驱动组件的驱动下发生变形等问题。
12、作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述承载支架的朝向所述通光孔的一面设有容置槽，所述芯片组件设置于容置槽中。
13、利用容置槽在承载支架的表面形成下凹的结构，这样，将芯片组件安装在容置槽中，一方面能够利用容置槽的侧壁的凸起结构形成阻挡作用，避免芯片组件在承载支架表面发生偏移或从承载支架表面滑落，从而提高芯片组件安装稳定性。另一方面，能够降低承载支架与芯片组件的整体的厚度，例如芯片组件的表面可以略微低于容置槽侧壁的表面，或者与其表面大致平齐，这样，能够避免芯片组件的表面突出于承载支架的表面，有助于利用承载支架保护芯片组件，避免芯片组件被刮伤等问题。另一方面，承载支架与驱动组件之间可以灵活设置连接方式，并降低对芯片组件的影响。
14、作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述容置槽的侧壁设有安装孔，所述安装孔的轴线沿所述光轴方向延伸设置；
15、所述驱动组件包括压电部件和连接部件，所述连接部件的一端连接于所述压电部件，所述连接部件的另一端穿设于所述安装孔中，并连接于所述承载支架，所述压电部件用于带动所述连接部件以带动所述芯片组件沿所述光轴方向移动。
16、通过设置安装孔，以将连接部件的其中一端穿设在安装孔中，实现连接部件和承载支架之间的连接，这样承载支架是环绕在连接部件的外周的，相较于连接部件的一端面连接于承载支架的方式，连接部件和承载支架之间的连接稳定性更高。而且，容置槽的侧壁在光轴方向上的厚度大于容置槽的底部在光轴方向上的厚度，因此将安装孔设置在容置槽的侧壁，并使安装孔的轴线沿光轴方向延伸设置，能使安装孔在光轴方向具有更大的尺寸，从而有利于增大安装孔和连接部件的连接面积，进一步增大连接部件和承载支架之间的连接稳定性。
17、作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述拍摄装置还包括设置于所述容置腔中的主板，所述驱动组件设置于所述主板的朝向所述通光孔的一侧，所述芯片组件包括软硬结合板和成像芯片，且所述软硬结合板包括依次连接的硬质电路板和柔性电路板，所述成像芯片设置于所述硬质电路板并对应所述通光孔设置，且所述成像芯片与所述硬质电路板电连接，所述柔性电路板的一端连接于所述硬质电路板，另一端连接于所述主板；所述驱动组件连接于所述硬质电路板。
18、利用软硬结合电路板能够实现成像芯片与主板的电连接，从而将成像芯片接收或处理的图像信息传输至主板，实现成像芯片与主板之间的信号连接。柔性电路板具有易于弯折的特点，当成像芯片沿光轴运动的过程中，柔性电路板能够适应成像芯片的位置变化，以便于随着成像芯片的移动而移动，确保在调焦过程中柔性电路板与成像芯片连接的可靠性。硬质电路板通过设置在成像芯片的一侧，一方面能够提高硬质电路板与成像芯片的接触面积，从而提高二者电连接的稳定性和通信效率。另一方面，硬质电路板能够对成像芯片起补强作用，避免成像芯片发生变形等问题，从而提高成像芯片的可靠性。
19、作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述硬质电路板与所述主板间隔设置，且所述硬质电路板与所述主板之间具有安装空间，所述柔性电路板层叠设置于所述安装空间。
20、通过层叠设置柔性电路板，一方面，能够增加柔性电路板的长度，从而满足成像芯片更大幅度的移动。另一方面，层叠设置能够减少柔性电路板所占用的空间，使得连接组件的结构更为紧凑。
21、作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述拍摄装置还包括沿所述光轴方向延伸的导向部件，所述芯片组件可活动连接于所述导向部件，所述导向部件用于引导所述芯片组件沿所述光轴方向运动。
22、利用沿光轴方向设置的导向部件，能够对承载支架在光轴方向上的移动提供导向，避免芯片组件在移动过程中发生偏向，提高芯片组件在对焦过程中的稳定本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种拍摄装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，所述驱动组件包括压电部件和连接部件，所述连接部件的一端连接于所述压电部件，另一端连接于所述芯片组件，所述连接部件沿所述光轴方向延伸，所述压电部件用于驱动所述连接部件以带动所述芯片组件沿所述光轴方向移动。
3.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，所述拍摄装置还包括承载支架，所述承载支架设置于所述容置腔中，并对应所述通光孔设置，所述芯片组件设置于所述承载支架的朝向所述通光孔的一侧，所述驱动组件连接于所述承载支架，所述驱动组件用于带动所述承载支架移动以带动所述芯片组件移动。
4.根据权利要求3所述的拍摄装置，其特征在于，所述承载支架的朝向所述通光孔的一面设有容置槽，所述芯片组件设置于容置槽中。
5.根据权利要求4所述的拍摄装置，其特征在于，所述容置槽的侧壁设有安装孔，所述安装孔的轴线沿所述光轴方向延伸设置；
6.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，所述拍摄装置还包括设置于所述容置腔中的主板，所述驱动组件设置于所述主板的朝向所述通光孔
7.根据权利要求6所述的拍摄装置，其特征在于，所述硬质电路板与所述主板间隔设置，且所述硬质电路板与所述主板之间具有安装空间，所述柔性电路板层叠设置于所述安装空间。
8.根据权利要求1-7任一项所述的拍摄装置，其特征在于，所述拍摄装置还包括沿所述可交换镜头的光轴方向延伸的导向部件，所述芯片组件可活动连接于所述导向部件，所述导向部件用于引导所述芯片组件沿所述光轴方向运动。
9.根据权利要求8所述的拍摄装置，其特征在于，所述驱动组件为多个，多个所述驱动组件分别与所述芯片组件连接，且多个所述驱动组件均用于驱动所述芯片组件沿所述光轴方向运动；
10.根据权利要求1-7任一项所述的拍摄装置，其特征在于，所述拍摄装置还包括第一卡接部，所述第一卡接部设置于所述壳体外并对应所述通光孔设置，所述可交换镜头的朝向所述通光孔的一端设有第二卡接部，所述第二卡接部与所述第一卡接部可拆卸连接，以将所述可交换镜头设置于所述壳体上。
...【技术特征摘要】
1.一种拍摄装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，所述驱动组件包括压电部件和连接部件，所述连接部件的一端连接于所述压电部件，另一端连接于所述芯片组件，所述连接部件沿所述光轴方向延伸，所述压电部件用于驱动所述连接部件以带动所述芯片组件沿所述光轴方向移动。
3.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，所述拍摄装置还包括承载支架，所述承载支架设置于所述容置腔中，并对应所述通光孔设置，所述芯片组件设置于所述承载支架的朝向所述通光孔的一侧，所述驱动组件连接于所述承载支架，所述驱动组件用于带动所述承载支架移动以带动所述芯片组件移动。
4.根据权利要求3所述的拍摄装置，其特征在于，所述承载支架的朝向所述通光孔的一面设有容置槽，所述芯片组件设置于容置槽中。
5.根据权利要求4所述的拍摄装置，其特征在于，所述容置槽的侧壁设有安装孔，所述安装孔的轴线沿所述光轴方向延伸设置；
6.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，所述拍摄装置还包括设置于所述容置腔中的主板，所述驱动组件设置于所述主板的朝向所述通光孔的一侧，所述芯片组件包括软硬结合板和成像芯片，所述软硬结合板包...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢岳霖，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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