【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，尤其涉及一种用于摄像头模组的电路板结构、摄像头模组及电子设备。
技术介绍
1、在用户使用电子设备的摄像头模组时，由于手臂无法持续稳定地握持电子设备，导致摄像头模组抖动而影响摄像头模组的摄像效果，相关技术中，电子设备的摄像头模组中常通过采用sensor-shift(传感器位移)原理，通过驱动感光芯片活动，以对于摄像头模组的抖动进行补偿，从而实现摄像头模组的防抖的目的，进而提高摄像头模组的摄像效果。然而，由于这样的摄像头模组内与感光芯片连接的电路板通常需要发生形变，导致该电路板在厚度方向上容易发生变形翘曲而产生异常应力阻碍，进而影响电路板的正常工作。
技术实现思路
1、本技术实施例公开了一种用于摄像头模组的电路板结构、摄像头模组及电子设备，该电路板结构在自身的厚度方向上为对称结构，在电路板结构活动的过程中在自身的厚度方向上的应力均匀，避免因电路板结构变形翘曲而影响电路板结构的正常工作。
2、为了实现上述目的，第一方面，本技术公开了一种用于摄像头模组的电路板结构，包括：
3、基材层，所述基材层的材质为弹性材质，和/或，所述基材层被构造成能够发生弹性形变的弹性结构；
4、第一线路层，所述第一线路层设于所述基材层的一侧；以及
5、第二线路层，所述第二线路层设于所述基材层背离所述第一线路层的一侧。
6、本技术第一方面提供的电路板结构，由于该电路板结构在自身的厚度方向上为对称结构，在电路板结构形变的过程中在自身的厚度方
7、作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，
8、所述基材层的材质为导电材质，
9、所述电路板结构还包括第一绝缘层及第二绝缘层，所述第一绝缘层设于所述基材层和所述第一线路层之间，以用于分隔所述基材层与所述第一线路层，所述第二绝缘层设于所述基材层背离所述所述第一绝缘层的一侧，所述第二线路层设于所述第二绝缘层背离所述基材层的一侧，所述第二绝缘层用于隔离所述基材层与所述第二线路层。
10、采用这样的实施方式，通过在基材层与第一线路层之间设置第一绝缘层，在基材层与第二线路层之间设置第二绝缘层，能够避免第一线路层与第二线路层的所有线路均与基材层导通而短路，导致电路板结构无法正常工作，同时通过使得第一线路层、第二线路层的部分线路与可导电的基材层电连接，基材层可以起到接地的作用或转接的作用等。
11、作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述基材层的材质为金属材质。
12、采用这样的实施方式，通过使得基材层为金属材质，基材层具有较好的结构强度与延展性，保证基材层在不断活动的过程中不易发生断裂且具有较长的使用寿命。此外，由于金属通常也为导电材质，当基材层的材质为金属材质时，也需要在基材层与第一线路层之间设置第一绝缘层，在基材层与第二线路层之间设置第二绝缘层。
13、作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述第一绝缘层设有第一导通孔，所述第一导通孔连通至所述基材层和所述第一线路层，所述第一线路层包括第一线路，所述第一线路设于所述第一绝缘层背离所述基材层的一侧，所述第一线路通过所述第一导通孔电连接于所述基材层，和/或，所述第二绝缘层设有第二导通孔，所述第二导通孔连通至所述基材层和所述第二线路层，所述第二线路层包括第二线路，所述第二线路设于所述第二绝缘层背离所述基材层的一侧，所述第二线路通过所述第二导通孔电连接于所述基材层。
14、采用这样的实施方式，通过在第一绝缘层上设置第一导通孔，能够使得第一线路层中的第一线路与基材层电连接，从而通过基材层对第一线路起到接地的作用或转接的作用等，通过在第二绝缘层上设置第二导通孔，能够使得第二线路层中的第二线路与基材层电连接，从而通过基材层对第二线路起到接地的作用或转接的作用等。
15、作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述第一绝缘层设有第三导通孔，所述第三导通孔连通至所述基材层和所述第一线路层，所述第二绝缘层设有与所述第三导通孔对应的第四导通孔，所述第四导通孔连通至所述基材层和所述第二线路层，所述基材层设有连通于所述第三导通孔与所述第四导通孔的避让孔，所述第一线路层包括第三线路，所述第三线路设于所述第一绝缘层背离所述基材层的一侧，所述第二线路层包括第四线路，所述第四线路设于所述第二绝缘层背离所述基材层的一侧，所述第三线路通过所述第三导通孔、所述避让孔、所述第四导通孔电连接于所述第四线路。
16、采用这样的实施方式，通过在第一绝缘层上设有第三导通孔，在第二绝缘层上设有与第三导通孔对应的第四导通孔，且在基材层上设有连通于第三导通孔与第四导通孔的避让孔，使得第一线路层中的第三线路能够直接与第二线路层的第四线路，通过避让孔使得第三线路与第四线路不会与基材层电连接。
17、作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述基材层包括主体部及导通部，所述避让孔设于所述主体部，所述导通部设于所述避让孔内且与所述主体部间隔设置，所述第三线路延伸至所述第三导通孔，以电连接于所述导通部，所述第四线路延伸至所述第四导通孔，以电连接于所述导通部。
18、采用这样的实施方式，通过将基材层分为主体部及导通部，在主体部上设置避让孔，导通部设于避让孔内且与主体部间隔设置，从而导通部与主体部之间并未电连接，且第三线路延伸至第三导通孔从而与导通部接触而电连接，第四线路延伸至第四导通孔从而与导通部接触而电连接，从而实现了第三线路与第四线路的电连接，且第三线路与第四线路不与基材层的主体部电连接。
19、作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述电路板结构还包括第一保护层及第二保护层，所述第一保护层覆盖于所述第一线路层背离所述基材层的一侧，所述第二保护层覆盖于所述第二线路层背离所述基材层的一侧。
20、采用这样的实施方式，通过在第一线路层背离基材层的一侧设置第一保护层，在第二线路层背离基材层的一侧设置第二保护层，第一保护层与第二保护层能够对电路板结构起到保护作用，避免外界环境影响电路板结构的正常工作。
21、作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述电路板结构还包括第三绝缘层、第四绝缘层、第三线路层及第四线路层，所述第三绝缘层设于所述第一线路层背离所述基材层的一侧，所述第三线路层设于所述第三绝缘层背离所述第一线路层的一侧，所述第三绝缘层用于分隔所述第三线路层与所述第一线路层，所述第四绝缘层设于所述第二线路层背离所述基材层的一侧，所述第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于摄像头模组的电路板结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述基材层的材质为金属材质。
4.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘层设有第一导通孔，所述第一导通孔连通至所述基材层和所述第一线路层，所述第一线路层包括第一线路，所述第一线路设于所述第一绝缘层背离所述基材层的一侧，所述第一线路通过所述第一导通孔电连接于所述基材层，和/或，所述第二绝缘层设有第二导通孔，所述第二导通孔连通至所述基材层和所述第二线路层，所述第二线路层包括第二线路，所述第二线路设于所述第二绝缘层背离所述基材层的一侧，所述第二线路通过所述第二导通孔电连接于所述基材层。
5.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘层设有第三导通孔，所述第三导通孔连通至所述基材层和所述第一线路层，所述第二绝缘层设有与所述第三导通孔对应的第四导通孔，所述第四导通孔连通至所述基材层和所述第二线路层，所述基材层设有连通于所述第三导通孔与所述第四导通孔的避让孔，所
6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，所述基材层包括主体部及导通部，所述避让孔设于所述主体部，所述导通部设于所述避让孔内且与所述主体部间隔设置，所述第三线路延伸至所述第三导通孔，以电连接于所述导通部，所述第四线路延伸至所述第四导通孔，以电连接于所述导通部。
7.根据权利要求1-6任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括第一保护层及第二保护层，所述第一保护层覆盖于所述第一线路层背离所述基材层的一侧，所述第二保护层覆盖于所述第二线路层背离所述基材层的一侧。
8.根据权利要求1-6任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括第三绝缘层、第四绝缘层、第三线路层及第四线路层，所述第三绝缘层设于所述第一线路层背离所述基材层的一侧，所述第三线路层设于所述第三绝缘层背离所述第一线路层的一侧，所述第三绝缘层用于分隔所述第三线路层与所述第一线路层，所述第四绝缘层设于所述第二线路层背离所述基材层的一侧，所述第四线路层设于所述第四绝缘层背离所述第二线路层的一侧，所述第四绝缘层用于分隔所述第四线路层与所述第二线路层。
9.一种摄像头模组，其特征在于，包括壳体、感光组件、连接电路板及如上述权利要求1-8任一项所述的电路板结构，所述感光组件可活动设于所述壳体内，所述感光组件设于且电连接于所述连接电路板，所述连接电路板设于所述壳体内，所述连接电路板电连接于所述电路板结构的所述第一线路层与所述第二线路层，所述电路板结构连接于所述壳体。
10.一种电子设备，其特征在于，包括主机及如上述权利要求9所述的摄像头模组，所述摄像头模组设于所述主机。
...【技术特征摘要】
1.一种用于摄像头模组的电路板结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述基材层的材质为金属材质。
4.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘层设有第一导通孔，所述第一导通孔连通至所述基材层和所述第一线路层，所述第一线路层包括第一线路，所述第一线路设于所述第一绝缘层背离所述基材层的一侧，所述第一线路通过所述第一导通孔电连接于所述基材层，和/或，所述第二绝缘层设有第二导通孔，所述第二导通孔连通至所述基材层和所述第二线路层，所述第二线路层包括第二线路，所述第二线路设于所述第二绝缘层背离所述基材层的一侧，所述第二线路通过所述第二导通孔电连接于所述基材层。
5.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘层设有第三导通孔，所述第三导通孔连通至所述基材层和所述第一线路层，所述第二绝缘层设有与所述第三导通孔对应的第四导通孔，所述第四导通孔连通至所述基材层和所述第二线路层，所述基材层设有连通于所述第三导通孔与所述第四导通孔的避让孔，所述第一线路层包括第三线路，所述第三线路设于所述第一绝缘层背离所述基材层的一侧，所述第二线路层包括第四线路，所述第四线路设于所述第二绝缘层背离所述基材层的一侧，所述第三线路通过所述第三导通孔、所述避让孔、所述第四导通孔电连接于所述第四线路。
6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，所述基材层包括主体部及导通部，所述避...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘燕妮，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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