电路板制造技术

本发明专利技术公开一种电路板，所述电路板包括电路板主体、多个焊盘和绝缘层，多个所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述焊盘包括第一表面和第二表面，所述第一表面贴合于所述电路板主体，所述第二表面包括焊接区、第一延伸区和第二延伸区，所述焊接区位于所述第一延伸区和所述第二延伸区之间，所述绝缘层对应多个所述焊盘的位置开设有窗口，以露出多个所述焊盘的所述第二表面之焊接区及多个所述焊接区之间的间隙，所述绝缘层覆盖所述第一延伸区和所述第二延伸区。所述电路板既可避免与焊盘连接的导线露出又可防止焊盘脱落。

Circuit board

The invention discloses a circuit board, the circuit board comprises a main circuit board, a plurality of pads and an insulating layer, a plurality of the pad and the insulating layer is arranged on the circuit board body, the pad includes a first surface and a second surface, the first surface attached to the the main circuit board, the second surface including the weld zone, the first extension region and second extended region between the welding zone is located in the first extension region and the second region extending, the insulating layer has a window corresponding to a plurality of the pad position, to show the gap between the plurality of the pads of the second surface of the weld zone and the weld zone, the insulating layer covers the first extension region and the second region extending. The circuit board can not only avoid the connection of the wire which is connected with the pad, but also prevent the pad from falling off.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种具有焊盘的电路板。
技术介绍
在各种电子产品中，诸如摄像头模组、手机、电子手表等，通常用到电路板，用以将电子产品的各部件电性连接、形成各种驱动电路或与外部电路连接。例如，摄像头模组的电路板的表面通常设置有连接器、影像感测器等器件，其中，连接器通过表面贴装技术(SurfaceMountedTechnology，SMT)与电路板电性连接。表面贴装技术通常需要在电路板上设置有焊盘，贴装连接器的焊盘的数目通常较多、密度较大，且呈队列排列，要贴装时，先将锡膏印刷至焊盘上，然后将连接器的相应部位与所述焊盘对准，以将所述连接器准确地安装到电路板的固定位置上，最后通过回流焊高温将锡膏融化，使连接器与电路板上的焊盘焊接在一起，从而实现连接器与电路板的电性连接。连接器则通常与手机或其它电子设备的主板通过插拔方式相连。通常，电路板的表层是一层绝缘层，起绝缘、阻焊和保护的作用，而所述绝缘层通常设置有窗口，从窗口露出焊盘，即焊盘上无绝缘层覆盖。电路板上与连接器相接的部位设置有两排焊盘，绝缘层对应两排焊盘的位置开设有两个通窗，且通窗贯穿于每一排焊盘内的各个焊盘之间的间隙，在现有技术中，窗口的边缘(亦即绝缘层的边缘)在焊盘之外，即所述绝缘层的所述窗口大于所述焊盘，所述绝缘层未覆盖所述焊盘，所述窗口的边缘和所述焊盘边缘之间有间隙，如此，连接器插拔于手机等电子设备的主板时，焊盘容易脱落，影响设置有连接器的电路板与手机等电子设备的主板的信号传输。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种电路板，所述电路板可防止焊盘脱落。为了解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术提供一种电路板，所述电路板包括电路板主体、多个焊盘和绝缘层，多个所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述焊盘包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面贴合于所述电路板主体，所述第二表面包括焊接区、第一延伸区和第二延伸区，所述焊接区位于所述第一延伸区和所述第二延伸区之间，所述绝缘层对应多个所述焊盘的位置开设有窗口，以露出多个所述焊盘的所述第二表面之焊接区及多个所述焊接区之间的间隙，所述绝缘层覆盖所述第一延伸区和所述第二延伸区。其中，所述第一表面大于所述第二表面。其中，所述焊盘包括第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面相对而设置，所述第三表面一端连接所述第一延伸区，另一端连接所述第一表面，所述第四表面一端连接所述第二延伸区，另一端连接所述第一表面，所述第三表面与所述第一表面成45°至85°范围内的夹角，所述第四表面与所述第一表面成45°至85°范围内的夹角。其中，所述电路板还包括加固层，所述加固层分别设置于所述绝缘层与所述第三表面之间以及所述绝缘层与所述第四表面之间，并分别向所述电路板主体延伸。其中，所述加固层为透明光学胶层。其中，所述加固层还设置于所述焊盘之间的间隙，设置于所述焊盘之间的间隙的所述加固层之厚度小于或等于所述焊盘的厚度。其中，所述加固层由所述第三表面向所述第一延伸区延伸，所述加固层由所述第四表面向所述第二延伸区延伸。其中，所述多个焊盘呈队列排布，位于一个所述队列之两端的焊盘的面积比其它焊盘的面积大。其中，所述加固层的垂直于所述电路板主体和所述第三表面的截面为三角形。其中，所述电路板主体为柔性板或硬板。与现有技术相比，本专利技术所提供的技术方案至少具有以下有益效果：本专利技术的电路板中，焊盘包括第一表面和第二表面，所述第一表面与电路板主体相贴合，所述第二表面包括焊接区、第一延伸区和第二延伸区，绝缘层覆盖了所述焊盘的所述第一延伸区和所述第二延伸区，增加了所述绝缘层对所述焊盘的束缚力，防止所述焊盘脱落。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例中的电路板的俯视示意图；图2a是本专利技术第一实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；图2b是本专利技术第一实施例中电路板沿图2a中剖切线A-A的截面示意图；图2c是本专利技术第一实施例中电路板的焊盘的结构示意图；图2d是本专利技术第一实施例中电路板沿图2a中剖切线B-B的截面示意图；图3是本专利技术第二实施例中电路板沿图2a中剖切线B-B的截面示意图；图4a是本专利技术第三实施例中电路板沿图2a中剖切线A-A的截面示意图；图4b是本专利技术第三实施例中电路板沿图2a中剖切线B-B的截面示意图；图5是本专利技术第四实施例中电路板沿图2a中剖切线B-B的截面示意图；图6a是本专利技术第五实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；图6b是本专利技术第五实施例中电路板沿图6a中剖切线C-C的截面示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1、图2a、图2b、图2c和图2d，图1是本专利技术实施例中的电路板的俯视示意图；图2a是本专利技术第一实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；图2b是本专利技术第一实施例中电路板沿图2a中剖切线A-A的截面示意图；图2c是本专利技术第一实施例中电路板的焊盘的结构示意图；图2d是本专利技术第一实施例中电路板沿图2a中剖切线B-B的截面示意图。本实施例中，电路板包括电路板主体10、多个焊盘20和绝缘层30。所述电路板主体10包括基材以及设置于所述基材上的导线(未在图中示出)，所述导线包括与焊盘20连接的导线(未在图中示出)。多个焊盘20和所述绝缘层30设置于所述电路板主体10上，所述焊盘20包括第一表面21、第二表面22、第三表面23和第四表面24，第一表面21和第二表面22相对而设置，第三表面23和第四表面24相对而设置。所述第一表面21贴合于所述电路板主体10，所述第二表面22包括焊接区221、第一延伸区222和第二延伸区223，所述焊接区221位于所述第一延伸区222和所述第二延伸区223之间。所述绝缘层30对应多个所述焊盘20的位置开设有窗口31，以露出多个所述焊盘20的所述第二表面22之焊接区221及多个所述焊接区221之间的间隙25，即绝缘层30的一个窗口31对应多个焊盘20，多个焊盘20呈队列排布。所述绝缘层30由电路板主体10上分别经由第三表面23和第四表面24延伸至焊盘20的第一延伸区222和第二延伸区223，也就是说，绝缘层30的窗口31的长边边界在焊盘20的第一延伸区222和第二延伸区223上，而短边边界则在焊盘20之外，亦即绝缘层30覆盖焊盘20的第三表面23、第四表面24、第一延伸区222和第二延伸区223，使绝缘层30对焊盘20具有束缚力，从而加强焊盘20附着于所述电路板主体10的固定力，使焊接在焊盘20上的连接器(图中未示出)插拔于电子设备的主板时焊盘20不易脱落，同时防止与焊盘相连的导线(图中未示出)露出，避免短路，也就是说，由于所述绝缘层30的边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括电路板主体、多个焊盘和绝缘层，多个所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述焊盘包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面贴合于所述电路板主体，所述第二表面包括焊接区、第一延伸区和第二延伸区，所述焊接区位于所述第一延伸区和所述第二延伸区之间，所述绝缘层对应多个所述焊盘的位置开设有窗口，以露出多个所述焊盘的所述第二表面之焊接区及多个所述焊接区之间的间隙，所述绝缘层覆盖所述第一延伸区和所述第二延伸区。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括电路板主体、多个焊盘和绝缘层，多个所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述焊盘包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面贴合于所述电路板主体，所述第二表面包括焊接区、第一延伸区和第二延伸区，所述焊接区位于所述第一延伸区和所述第二延伸区之间，所述绝缘层对应多个所述焊盘的位置开设有窗口，以露出多个所述焊盘的所述第二表面之焊接区及多个所述焊接区之间的间隙，所述绝缘层覆盖所述第一延伸区和所述第二延伸区。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一表面的面积大于所述第二表面的面积。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘还包括第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面相对而设置，所述第三表面一端连接所述第一延伸区，另一端连接所述第一表面，所述第四表面一端连接所述第二延伸区，另一端连接所述第一表面，所述第三表面与所述第一表面成45°至85°范围内的夹角，所述第四表面与所述第一表面成45°至85°范围内的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘燕妮，雷光辉，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36