一种印刷电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板及其制作方法，该印刷电路板包括：至少一个绝缘层、至少两个信号层及至少一个管状铜柱；其中，所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布；在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置有至少一个通孔，每一个所述通孔中设置有一个所述管状铜柱；针对于所述至少一个管状铜柱中的任意一个当前管状铜柱，所述当前管状铜柱分别与第一信号层上的第一信号传输线及第二信号层上的第二信号传输线相连；其中，所述第一信号层与所述第二信号层为所述至少两个信号层中不同的两个信号层。本发明专利技术能提高信号完整性。

Printed circuit board and manufacturing method thereof

The present invention provides a printed circuit board and manufacturing method thereof, the printed circuit board includes at least one insulating layer and at least two signal layers and at least one tubular column; wherein, the at least one insulating layer and the at least one signal layer is arranged; in the at least one the insulating layer and the at least one signal layer is provided with at least one hole, each of the links have a tubular cylinder hole is arranged in arbitrary; for the at least one tubular column in a current tubular pillars, the tubular pillars are respectively connected with the first signal transmission the first signal line layer and the second signal transmission line two is connected with the signal layer; wherein, the first signal layer and the second layer is the signal of the two signal layer of at least two signals in different layers. The invention can improve signal integrity.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料加工
，特别涉及一种印刷电路板及其制作方法。
技术介绍
随着信号传输速度的越来越快，对PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)的设计要求也越来越高，以确保高速信号的完整性。现有的PCB中，通常采用通孔实现各层之间的通信，其实现方式为：通孔设置于PCB需要连通的各层的交汇处，通孔的孔壁设置有导电铜层，导电铜层的边缘设置有孔环，将导线焊接到孔环上，以实现导线与导电铜层的连接，信号传输时，信号经导线连接的通孔传输至对应的PCB层级中。利用现有PCB进行信号传输时，由于孔环会产生寄生电感和寄生电容，从而容易导致信号损耗过高，影响信号完整性。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种印刷电路板及其制作方法，能提高信号完整性。第一方面，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板，包括：至少一个绝缘层、至少两个信号层及至少一个管状铜柱；其中，所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布；在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置有至少一个通孔，每一个所述通孔中设置有一个所述管状铜柱；针对于所述至少一个管状铜柱中的任意一个当前管状铜柱，所述当前管状铜柱分别与第一信号层上的第一信号传输线及第二信号层上的第二信号传输线相连；其中，所述第一信号层与所述第二信号层为所述至少两个信号层中不同的两个信号层。优选地，所述管状铜柱的横截面呈内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构。优选地，所述介质层的厚度为：1.0mm～3.0mm；优选地，所述通孔的内径为8.0mil～24.0mil。优选地，所述信号层的材质包括：铜合金。第二方面，本专利技术实施例提供了一种上述任一实施例中印刷电路板的制作方法，包括：将所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布；在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置至少一个通孔；在每一个所述通孔中设置一个所述管状铜柱；针对于各个所述管状铜柱中的每一个当前管状铜柱，均执行：将所述当前管状铜柱分别与所述第一信号层上的第一信号传输线及第二信号层上的第二信号传输线相连；其中，所述第一信号层与所述第二信号层为所述至少两个信号层中不同的两个信号层。优选地，在所述在每一个所述通孔中设置一个所述管状铜柱之前，进一步包括：加工所述管状铜柱，其中，所述管状铜柱的横截面呈内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构。优选地，所述在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置至少一个通孔，包括：设置所述通孔的内径为8.0mil～24.0mil。优选地，在所述将所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布之前，进一步包括：利用铜合金制成所述信号层。优选地，在所述将所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布之前，进一步包括：在所述第一信号层上铺设第一导电层；确定所述第一信号传输线的第一走线路径；对所述第一导电层进行蚀刻，去除所述第一走线路径之外其他位置的第一导电层，形成所述第一信号传输线；优选地；在所述第二信号层上铺设第二导电层；确定所述第二信号传输线的第二走线路径；对所述第二导电层进行蚀刻，去除所述第二走线路径之外其他位置的第二导电层，形成所述第二信号传输线。本专利技术实施例提供了一种印刷电路板及其制作方法，通过将至少一个绝缘层与至少一个信号层间隔排布，在至少一个绝缘层和至少一个信号层上设置至少一个通孔，并在每一个通孔中设置一个管状铜柱，使管状铜柱分别与两个不同信号层上信号传输线相连。由于该印刷电路板去除了孔环，信号传输线直接与通孔内的管状铜柱相连，而不再将信号传输线与孔环连接后，再与通孔相连，从而避免了信号传输时，孔环产生的寄生电感和寄生电容影响信号完整性，即提高了信号完整性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；图2是本专利技术一个实施例提供的一种印刷电路板的制作方法流程图；图3是本专利技术另一个实施例提供的一种印刷电路板的制作方法流程图；图4是本专利技术另一个实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板，可以包括：至少一个绝缘层101、至少两个信号层102及至少一个管状铜柱103；其中，所述至少一个绝缘层101与所述至少一个信号层102间隔排布；在所述至少一个绝缘层101及所述至少一个信号层102上设置有至少一个通孔，每一个所述通孔中设置有一个所述管状铜柱103；针对于所述至少一个管状铜柱103中的任意一个当前管状铜柱103，所述当前管状铜柱103分别与第一信号层上的第一信号传输线及第二信号层上的第二信号传输线相连；其中，所述第一信号层与所述第二信号层为所述至少两个信号层中不同的两个信号层。上述实施例中，通过将至少一个绝缘层与至少一个信号层间隔排布，在至少一个绝缘层和至少一个信号层上设置至少一个通孔，并在每一个通孔中设置一个管状铜柱，使管状铜柱分别与两个不同信号层上信号传输线相连。由于该印刷电路板去除了孔环，信号传输线直接与通孔内的管状铜柱相连，而不再将信号传输线与孔环连接后，再与通孔相连，从而避免了信号传输时，孔环产生的寄生电感和寄生电容影响信号完整性，即提高了信号完整性。本专利技术一个实施例中，所述管状铜柱的横截面呈内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构。上述实施例中，将管状铜柱的横截面加工为内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构，从而避免管状铜柱在通孔内转动，进而导致连接在管状铜柱上的信号传输线通信发生松动等故障，保障PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)的连接正常。在保障PCB功能的前提下，为了方便PCB的制作并减少成本，本专利技术一个实施例中，所述介质层的厚度为：1.0mm～3.0mm，所述通孔的内径为8.0mil～24.0mil。为了尽量减少信号损耗，同时节约PCB的制作成本，本专利技术一个实施例中，所述信号层的材质包括：铜合金。上述实施例中，采用铜合金制作信号层，另外，银和铝也具有良好的信号传输性能，但是银的价格较高，会增加PCB的制作成本；而铝的阻抗较大，会增加信号的损耗，因此选用铜合金制作信号层，使得尽量减少信号损耗，同时节约PCB的制作成本。本专利技术一个实施例中，如图2所示，本专利技术实施例提供了一种上述任一实施例中印刷电路板的制作方法，该方法可以包括以下步骤：步骤201，将所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布；步骤202，在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置至少一个通孔；步骤203，在每一个所述通孔中设置一个所述管状铜柱；步骤204，针对于各个所述管状铜柱中的每一个当前管状铜柱，均执行：将所述当前管状铜柱分别与所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：至少一个绝缘层、至少两个信号层及至少一个管状铜柱；其中，所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布；在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置有至少一个通孔，每一个所述通孔中设置有一个所述管状铜柱；针对于所述至少一个管状铜柱中的任意一个当前管状铜柱，所述当前管状铜柱分别与第一信号层上的第一信号传输线及第二信号层上的第二信号传输线相连；其中，所述第一信号层与所述第二信号层为所述至少两个信号层中不同的两个信号层。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：至少一个绝缘层、至少两个信号层及至少一个管状铜柱；其中，所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布；在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置有至少一个通孔，每一个所述通孔中设置有一个所述管状铜柱；针对于所述至少一个管状铜柱中的任意一个当前管状铜柱，所述当前管状铜柱分别与第一信号层上的第一信号传输线及第二信号层上的第二信号传输线相连；其中，所述第一信号层与所述第二信号层为所述至少两个信号层中不同的两个信号层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述管状铜柱的横截面呈内部是圆形、外部是三角形或四边形的环状结构。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述介质层的厚度为：1.0mm～3.0mm；和/或，所述通孔的内径为8.0mil～24.0mil。4.根据权利要求1～3中任一所述的印刷电路板，其特征在于，所述信号层的材质包括：铜合金。5.一种权利要求1至4中任一所述印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：将所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布；在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置至少一个通孔；在每一个所述通孔中设置一个所述管状铜柱；针对于各个所述管状铜柱中的每一个当前管状铜柱，均执行：将所述当前管状铜柱分别与所述第一信号层上的第一信号传...

【专利技术属性】
技术研发人员：史书汉，信召建，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41