电路板的制造方法技术

本发明专利技术涉及如下的电路板的制造方法：通过在载体基板形成金属层之后，将上述金属层转印到聚合物膜的简单的工序而制造电路板。为此，本发明专利技术的电路板的制造方法包括如下步骤：(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板的两个侧表面分别形成金属层；及(b)将形成于上述载体基板的一个侧表面的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电路板的制造方法，更具体地，涉及通过在载体基板的双面形成金属层之后，将上述金属层转印到聚合物膜的简单的工序而能够制造电路板的电路板的制造方法。
技术介绍
目前，作为在柔性电路板、用作封装用电介质的聚合物膜材料上形成金属电路图案的技术，一般广泛使用如下的方法：在层叠或沉积了薄的铜箔(foil)的聚合物的表面，利用光致抗蚀工艺而形成一定形态的电路图案，并对铜进行蚀刻(etching)处理而制造金属电路图案的方法；利用溅射法而在柔性材料上涂布铜之后，在其上涂布光敏剂，并通过利用掩膜的光刻工艺而形成图案，然后利用电镀法而在图案中填充铜并去除光敏剂，然后将铜蚀刻而获得铜配线的半添加法(SEMIADDITIVEPROCESS)等。特别是，在柔性电路板的制造方式中的转印方式是指，如下的方法：在另设的载体基板形成金属电路图案，并将上述金属电路图案压接到具备附着力的聚合物膜而使之转印，然后剥离上述载体基板，从而在聚合物膜形成电路图案。图1是表示使用了转印方式的以往的印刷电路板的制造工序的剖面图，如图1的(a)所示，在载体基板(10)上形成电路图案(11)，如图1的(b)所示，压接载体基板(10)和聚合物膜(20)，以使具备附着力的聚合物膜(20)的一个面与上述电路图案(11)接触，如图1的(c)所示，剥离载体基板(10)而使电路图案(11)形成于聚合物膜(20)的一个面上，从而制造印刷电路板。但是，如图2所示，在利用如上述的转印方式而制造印刷电路板的情况下，在将形成有电路图案(11)的载体基板(10)压接到聚合物膜(20)之后剥离上述载体基板(10)时，因上述电路图案(11)与上述载体基板(20)之间的较强的界面粘合力而导致上述电路图案(11)的一部分未被转印而残留在上述载体基板(10)的现象。因这样的现象，发生不能按照设计者的意愿而将电路图案(11)形成于印刷电路板的转印不良的问题。现有技术文献公开专利公报第10-2013-0091487号(2013.08.19.)
技术实现思路
技术课题为了解决上述以往技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种如下的电路板的制造方法：能够通过在载体基板的双面形成金属层之后，将上述金属层转印到聚合物膜的简单的工序而制造电路板。解决课题的手段为了解决上述的课题，本专利技术的第一侧表面，包括如下步骤：(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板的两个侧表面分别形成金属层；及(b)将形成于上述载体基板的一个侧表面的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上。在本专利技术的第一侧面中，在上述(a)步骤中，上述金属层通过辊对辊湿式镀覆方式而形成。在本专利技术的第一侧面中，上述(b)步骤包括如下步骤：(b1)在上述聚合物膜的一个侧表面形成粘接层；(b2)将形成于上述载体基板的一个侧表面的金属层压接到上述粘接层而进行粘接；及(b3)从粘接到上述粘接层的金属层剥离上述载体基板。在本专利技术的第一侧面中，在上述(b2)步骤中，使形成于上述载体基板的一个侧表面的金属层与上述粘接层以彼此相对的状态通过一对压接辊之间，从而进行粘接。在本专利技术的第一侧面中，在上述(b)步骤之前还包括如下步骤：对形成于上述载体基板的一个侧表面的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案，在上述(b)步骤中，将形成有上述金属电路图案的金属层转印到上述聚合物膜的一个侧表面上。在本专利技术的第一侧面中，在上述(b)步骤之后还包括如下步骤：(c)对被转印到上述聚合物膜的一个侧表面的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案。在本专利技术的第一侧面中，在上述(b)步骤之后还包括如下步骤：(d)将形成于上述载体基板的另一个侧表面的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任一个侧表面的金属层转印到上述聚合物膜的另一个侧表面上。在本专利技术的第一侧面中，上述(d)步骤包括如下步骤：(d1)在上述聚合物膜的另一个侧表面形成粘接层；(d2)将形成于上述载体基板的另一个侧表面的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任一个侧表面的金属层压接到上述粘接层而粘接；及(d3)从粘接到上述粘接层的金属层剥离上述载体基板。在本专利技术的第一侧面中，在上述(d2)步骤中，使形成于上述载体基板的另一个侧表面的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任一个侧表面的金属层与上述粘接层以彼此相对的状态通过一对压接辊之间，从而进行粘接。在本专利技术的第一侧面中，在上述(d)步骤之前还包括如下步骤：对形成于上述载体基板的另一个侧表面的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任一个侧表面的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案，在上述(d)步骤中，将形成有上述金属电路图案的金属层转印到上述聚合物膜的另一个侧表面上。在本专利技术的第一侧面中，在上述(d)步骤之后还包括如下步骤：(e)对被转印到上述聚合物膜的另一个侧表面的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案。在本专利技术的第一侧面中，在上述(b)步骤之前，准备在两个侧表面分别形成有金属层的一对载体基板，在上述(b)步骤中，将形成于一个载体基板的一个侧表面的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上的同时，将形成于另一个载体基板的一个侧表面的金属层也一并转印到聚合物膜的另一个侧表面上。在本专利技术的第一侧面中，上述金属层包括金属籽晶层。在本专利技术的第一侧面中，上述载体基板是由如下物质中的至少一个而构成的单层或复合层的膜：热固性树脂、热塑性树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、缩聚物、PEN(Polyethylenenaphthalate：聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(PolyethyleneTerephtalate：聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(Polycarbonate：聚碳酸酯)或从它们当中选择出的至少2个以上物质的混合物。在本专利技术的第一侧面中，上述聚合物膜是由如下物质中的至少一个而构成的单层或复合层的膜：热固性树脂、热塑性树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、缩聚物、PEN(Polyethylenenaphthalate：聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(PolyethyleneTerephtalate：聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(Polycarbonate：聚碳酸酯)或从它们当中选择出的至少2个以上物质的混合物。在本专利技术的第一侧面中，上述金属层由Cu、Ni、Co、Ti、Al、Cr、Mo或它们的合金构成。在本专利技术的第一侧面中，在上述(a)步骤之前，对上述载体基板的两个侧表面执行用于提高剥离性的表面处理。在本专利技术的第一侧面中，上述表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板的两个侧表面分别形成金属层；及(b)将形成于上述载体基板的一个侧表面上的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.14 KR 10-2013-01221571.一种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板的两个侧表面分别形成金属层；及
(b)将形成于上述载体基板的一个侧表面上的金属层转印到聚合物膜的一个侧
表面上。
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(a)步骤中，上述金属层通过辊对辊湿式镀覆方式而形成。
3.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
上述(b)步骤包括如下步骤：
(b1)在上述聚合物膜的一个侧表面形成粘接层；
(b2)将形成于上述载体基板的一个侧表面上的金属层压接到上述粘接层而进行
粘接；及
(b3)从粘接到上述粘接层上的金属层剥离上述载体基板。
4.根据权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(b2)步骤中，使形成于上述载体基板的一个侧表面上的金属层与上述粘
接层以彼此相对的状态通过一对压接辊之间，从而进行粘接。
5.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(b)步骤之前还包括如下步骤：对形成于上述载体基板的一个侧表面上
的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案，
在上述(b)步骤中，将形成有上述金属电路图案的金属层转印到上述聚合物膜
的一个侧表面上。
6.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(b)步骤之后还包括如下步骤：(c)对转印到上述聚合物膜的一个侧表
面上的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案。
7.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(b)步骤之后还包括如下步骤：(d)将形成于上述载体基板的另一个侧
表面上的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任意一个侧表面上的金属
层转印到上述聚合物膜的另一个侧表面上。
8.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，
上述(d)步骤包括如下步骤：
(d1)在上述聚合物膜的另一个侧表面形成粘接层；
(d2)将形成于上述载体基板的另一个侧表面上的金属层或形成于另一载体基板
的两个侧表面中的任意一个侧表面上的金属层压接到上述粘接层而进行粘接；及
(d3)从粘接到上述粘接层上的金属层剥离上述载体基板。
9.根据权利要求8所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(d2)步骤中，使形成于上述载体基板的另一个侧表面上的金属层或形成
于另一载体基板的两个侧表面中的任意一个侧表面上的金属层与上述粘接层以彼此
相对的状态通过一对压接辊之间，从而进行粘接。
10.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(d)步骤之前还包括如下步骤：对形成于上述载体基板的另一个侧表面
上的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任意一个侧表面上的金属层执
行图案形成处理而形成金属电路图案，
在上述(d)步骤中，将形成有上述金属电路图案的金属层转印到上述聚合物膜
的另一个侧表面上。
11.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(d)步骤之后还包括如下步骤：(e)对转印到上述聚合物膜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李镐年，李洪基，许真宁，李长训，
申请(专利权)人：韩国生产技术研究院，
类型：发明
国别省市：韩国;KR