线路板阻焊方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板阻焊方法，包括步骤：S20：丝网印刷第一油墨层，具体为采用带挡点的丝网印刷油墨，所述挡点遮盖线路板上的孔，挡点尺寸比线路板上孔径加大13mil～17mil，第一油墨层厚度35μm～40μm；S30：对线路板静置处理；S40：静电喷涂第二油墨层，具体为采用静电喷涂工艺对线路板进行喷涂，所述第二油墨层覆盖所述第一油墨层，所述第二油墨层厚度为40μm～50μm；S50：固化阻焊，具体为对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影并固化。本发明专利技术融合了丝网印刷和静电喷涂两种阻焊工艺的优点，达到线路板阻焊油墨“零进孔”要求，工艺流程简单加工效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板加工领域，尤其涉及一种。
技术介绍
首先对印制线路板加工领域的相关术语进行解释:阻焊:为线路板提供一层永久性的具有防焊、绝缘、物理及化学保护功能的保护膜，这层保护膜，还可以做为文字油墨印刷的载体并使线路板具有漂亮的外观。静电喷涂工艺:利用高效率的静电特性和高压喷射原理，使油墨带上静电并附着于线路板板件表面，并对油墨喷涂均匀后的板件进行预烘，以达到阻焊的目的。钉床工艺:在阻焊工艺中采用不同规格的铜钉进行合理布局定位，使板件受力点分布在铜钉上，大板面不接触到丝印机工作台面，从而使阻焊板件可以在油墨未经过加热烘干的情况下印完第一面油墨之后立即印第二面油墨。感光性阻焊油墨:一种在主光波长为365nm的光线照射下，可发生光聚合反应的液态感光介质。在印制线路板行业中，主要应用于提供永久性的产品表面保护和有选择性地防止产品的金属表面焊接；底片:图形转移中所需要的图形承载。由透光区和阻光区组成图形转移中的具体图形。曝光:通过一定波长的紫外光对感光油墨进行感光处理，将客户需要的阻焊图形从底片转移到板件上。显像:用药水将未发生光聚合反应的感光油墨去掉，将底片上的图形转移到承载感光油墨的基板上。阻焊预烘:利用低温烘烤电路板表面上涂覆的阻焊油墨，使其中的稀释剂和部分溶剂能够有效的溢出，使油墨达到一个初步的固化便于后续对板件的加工操作。后固化:利用低温加高温相结合的烘烤工艺，使线路板上油墨中的溶剂去除充分，另外在高温条件下使感光油墨发生高分子聚合，从而形成一层坚固和具有良好耐化性的阻焊油墨层。线路板外层板面主要分布着很多需要贴装元器件的“焊盘”、导通电路的细线“线条”、绝缘功能的“无铜区”、联通层间电路的“过线孔”。阻焊的主要作用就是把外层不需要贴装元器件的部分用感光阻焊油墨保护起来，可以防止焊接过程中的短路和保护线路不被暴露在空气中被氧化腐蚀，实现这个目的的手段有丝网印刷和静电喷涂工艺。在印制线路板(PCB)行业，正常的普通阻焊工艺一般分为三种:1)阻焊前处理一丝网印第一面一预烘一丝网印第二面一预烘一曝光一显影一固化；2)阻焊前处理一钉床丝网印两面一预烘一曝光一显影一固化；3)阻焊前处理一静电喷涂一曝光一显影——固化。在上述三种阻焊工艺中前两种是采用丝网印刷，第三种是采用静电喷涂，但是丝网印刷和静电喷涂对于板件孔径在0.3mm以下的孔基本不可能做到油墨“零进孔”，各自都有自身的先天缺陷。丝网印刷:目前，业界内的丝网阻焊基本都是采用挡点网进行印刷，即根据板的结构变化在有孔处增加挡点，防止丝网印刷过程中此处下油墨，从而做到板面印上油墨而孔内无油墨。但是，丝网上挡点的大小设计不当就会导致板面有区域漏印(应该油墨覆盖处由于挡点挡住未印上油墨)或油墨进孔(油墨自身有流动性)。随着板件的设计孔与孔之间、孔与焊盘之间、孔与线条之间的间距越来越小，为了避免板件漏印，丝网上的挡油点大小设计也越来越小，由于油墨的流动性和丝网印刷过程中的张力变化，这样就不可避免出现油墨进孔。静电喷涂:静电喷涂工艺是采用专用喷涂设备，板件是垂直悬挂状态，油墨依靠喷枪均匀喷射出来，雾化后的油墨带静电，从而能够有效附着于板件表面。为了保证板件孔内无油墨残留，喷涂设备需要保证一定的抽风量和风速。由于静电喷涂加工过程中板件是垂直悬挂的，油墨本身又有流动性，板面铜线条有一定厚度，油墨容易垂流导致线条面上油墨和线条肩部油墨很薄达不到客户要求。为了保证油墨厚度符合客户要求，往往采取的措施是把油墨喷厚，这样又会导致孔内油墨无法被抽风抽出，从而导致堵孔。以上三种阻焊方式都存在阻焊油墨进入部分过线孔甚至堵过线孔的现象，一般客户对线路板的质量验收标准是允许有5%左右的过线孔油墨入孔或堵孔。但随着客户的要求越来越高，不允许有任何一个过线孔有油墨入孔或堵孔是一种必然的趋势，这种要求即为“零进孔”要求。传统的这些阻焊工艺对于板件孔径在0.3mm以下的孔基本不可能做到油墨“零进孔”，针对这种要求，许多线路板厂都只能通过一些特殊的控制手段进行控制，如:手动吸孔、多次丝印和曝光流程等。针对客户“零进孔”的要求，目前很多PCB厂家采用以上的几种工艺方法根本无法做到。针对这种要求，业界都需要做一些特殊处理，处理的方式主要有以下几种:1.丝网印刷采用单面印刷，在丝印完单面后用负压进行吸孔处理把孔内的油墨吸出。2.采用目数较高的丝网进行两次或以上的印刷和曝光、显影、固化，减少丝印下油量避免油墨进孔。上述这几种处理方法存在以下几种问题:1.单面丝印加手动吸孔有孔未吸干净风险，且需要大量的人力，根本不适合大批量加工；2.采用目数较高的丝网进行两次或以上的印刷流程繁杂，生产成本急剧增高；3.生产计划无法正常达成。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种，达到阻焊油墨“零进孔”的要求。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种，包括步骤:S20:丝网印刷第一油墨层，具体为采用带挡点的丝网印刷油墨，所述挡点遮盖线路板上的孔，挡点尺寸比线路板上孔径加大13mil 17mil，第一油墨层厚度35μπι 40 μ m ；S30:对线路板静置处理；S40:静电喷涂第二油墨层，具体为采用静电喷涂工艺对线路板进行喷涂，所述第二油墨层覆盖所述第一油墨层，所述第二油墨层厚度为40 μ m 50 μ m ;S50:固化阻焊，具体为对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影并固化。其中，在步骤20中采用钉床工艺对线路板双面丝印。其中，步骤S20具体包括步骤:S201:对线路板第一面进行丝网印刷；S202:对线路板第一面的油墨层进行预烘干；S203:对线路板第二面进行丝网印刷。其中，步骤S20中丝网网目数为51T，油墨粘度为150dPa.s 180dPa.S。其中，步骤S20中挡点尺寸比线路板上孔径加大15mil。其中，步骤S30中对线路板静置处理的时间为60min。其中，步骤S30中还包括对线路板预烘处理。其中，步骤S20前还包括步骤SlO:阻焊前处理，具体为采用火山灰磨线路板，磨料浓度为10% 15% (体积)，磨痕宽度为10 14mm。其中，步骤S50中:曝光光级为10 13级,显影速度为3.0m/min 3.4m/min,固化参数为在150°C温度下保持40min。本专利技术的有益效果是:本专利技术将现有的两种阻焊工艺融合起来，并对每种工艺的具体加工进行优化，使两种工艺达到互补，能够做到油墨“零进孔”要求。该工艺加工流程不需要多次阻焊、曝光，与现有技术中为达到“零进孔”要求而多次阻焊曝光或手动吸孔相比，本专利技术的加工方法工艺流程简单加工效率高，是一种工业上能100%实施的高效率、高成效的简单工艺。从生产效率上看，本专利技术的方法减少了多次阻焊、曝光的流程，只需要一次手动丝印、一次静电喷涂、一次曝光、固化即可；从产品可靠性角度上看，经此工艺加工的板件可以确保油墨不进过线孔；从成本角度上看，此工艺可以延长曝光底片的使用寿命，同时提高人员效率，减少流程，可以有效降低成本和减少产品报废。附图说明图1是本专利技术的加工方法一实施例的工艺流程图；图2是本专利技术的加工流程对应的线路板状态示意图；图3是本专利技术的加工方法另一实施例的工艺流程图。图中:1、线路板；11、孔；2、第一油墨层；3、第二油墨层具体实施例方式为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板阻焊方法，其特征在于，包括步骤：S20：丝网印刷第一油墨层，具体为采用带挡点的丝网印刷油墨，所述挡点遮盖线路板上的孔，挡点尺寸比线路板上孔径加大13mil～17mil，第一油墨层厚度35μm～40μm；S30：对线路板静置处理；S40：静电喷涂第二油墨层，具体为采用静电喷涂工艺对线路板进行喷涂，所述第二油墨层覆盖所述第一油墨层，所述第二油墨层厚度为40μm～50μm；S50：固化阻焊，具体为对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影并固化。

【技术特征摘要】
1.一种线路板阻焊方法，其特征在于，包括步骤: S20:丝网印刷第一油墨层，具体为采用带挡点的丝网印刷油墨，所述挡点遮盖线路板上的孔，挡点尺寸比线路板上孔径加大13mil 17mil,第一油墨层厚度35 μ m 40 μ m ;S30:对线路板静置处理； S40:静电喷涂第二油墨层，具体为采用静电喷涂工艺对线路板进行喷涂，所述第二油墨层覆盖所述第一油墨层，所述第二油墨层厚度为40 μ m 50 μ m ; S50:固化阻焊，具体为对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影并固化。2.根据权利要求1所述的线路板阻焊方法，其特征在于: 在步骤20中采用钉床工艺对线路板双面丝印。3.根据权利要求1所述的线路板阻焊方法，其特征在于: 步骤S20具体包括步骤: 5201:对线路板第一面进行丝网印刷； 5202:对线路板第一面的油墨层进行预烘干； 5203:对线路板第二面进行丝网印刷。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶猛，沙雷，许瑛，许克锋，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：