元件分散置入治具与分散置入元件于电路板的方法技术

本发明专利技术公开一种元件分散置入治具及分散置入元件于电路板的方法，该元件分散置入治具应用于分散置入元件于具有容置槽的电路板。元件分散置入治具包含筛板、挡板与下压板。筛板位于电路板上方，具有第一表面、与第一表面位于相反侧的第二表面与贯穿第一表面与第二表面的穿孔。第一表面靠近电路板。第二表面靠近穿孔的开口处分别形成有斜面，且穿孔分别对齐于容置槽。穿孔可完全容置元件。挡板可活动地设置于电路板与筛板之间。下压板位于筛板上方，具有凸出部用以接触挡板上的元件。当挡板从电路板与筛板之间抽离时，凸出部施压于元件上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种元件分散置入治具，特别是涉及一种电路板中的元件分散置入治具。
技术介绍
一般而言，在电路板的制作过程中，需将特定的元件(例如磁铁或铜块)分别放入电路板预设的容置槽内，由于一个容置槽通常仅需容置一对应的元件，因此通常可利用自动化设备或人工的方式将元件逐一放置于电路板的容置槽中，依照制造者需求而定。举例来说，当容置槽与对应元件的形状为常见的圆形时，由于表面封装技术(Surface Mount Technology ;SMT)的自动化设备容易取得，因此可直接采用自动化的方式将元件吸起并打入对应的容置槽中。然而，当容置槽与对应元件的形状为少见的形状时(例如椭圆形)，若仍采用自动化打件的方式，则需额外定位机构，如此一来将花费大量的制造成本。此外，对于制造者来说，当放置元件的数量相当庞大时，通常系以人工方式直接将元件逐一放置于电路板的容置槽中需花费非常大量的人力与时间成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种元件分散置入治具，其应用于分散置入元件于具有容置槽的电路板，以解决上述问题。为达上述目的，根据本专利技术一实施方式，一种元件分散置入治具包含筛板、挡板与下压板。筛板位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件分散置入治具，应用于分散置入多个元件于一具有多个容置槽的电路板，包含：筛板，位于该电路板上方，具有第一表面、与该第一表面位于相反侧的第二表面与多个贯穿该第一表面与该第二表面的穿孔，该第一表面靠近该电路板，该第二表面靠近该些穿孔的开口处分别形成有一斜面，且该些穿孔分别对齐于该些容置槽，该些穿孔可完全容置该些元件；挡板，可活动地设置于该电路板与该筛板之间；以及下压板，位于该筛板上方，具有多个凸出部用以接触该挡板上的元件，当该挡板从该电路板与该筛板之间抽离时，该些凸出部施压于元件上。

【技术特征摘要】
1.一种元件分散置入治具，应用于分散置入多个元件于一具有多个容置槽的电路板，包含: 筛板，位于该电路板上方，具有第一表面、与该第一表面位于相反侧的第二表面与多个贯穿该第一表面与该第二表面的穿孔，该第一表面靠近该电路板，该第二表面靠近该些穿孔的开口处分别形成有一斜面，且该些穿孔分别对齐于该些容置槽，该些穿孔可完全容置该些元件； 挡板，可活动地设置于该电路板与该筛板之间；以及 下压板，位于该筛板上方，具有多个凸出部用以接触该挡板上的元件，当该挡板从该电路板与该筛板之间抽离时，该些凸出部施压于元件上。2.按权利要求1所述的元件分散置入治具，其中每一该斜面与垂直该挡板的方向具有10度至60度的夹角。3.按权利要求1所述的元件分散置入治具，其中每一该穿孔的截面宽度大于每一该容置槽的截面宽度。4.按权利要求1所述的元件分散置入治具，其中该电路板具有多个第一定位孔，该筛板具有多个第二定位孔，且该些第二定位孔对齐于该些第一定位孔。5.按权利要求4所述的元件分散...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏雄，石汉青，范字远，杨伟雄，陈凯翔，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：