本发明专利技术公开一种元件分散置入治具及分散置入元件于电路板的方法，该元件分散置入治具应用于分散置入元件于具有容置槽的电路板。元件分散置入治具包含筛板、挡板与下压板。筛板位于电路板上方，具有第一表面、与第一表面位于相反侧的第二表面与贯穿第一表面与第二表面的穿孔。第一表面靠近电路板。第二表面靠近穿孔的开口处分别形成有斜面，且穿孔分别对齐于容置槽。穿孔可完全容置元件。挡板可活动地设置于电路板与筛板之间。下压板位于筛板上方，具有凸出部用以接触挡板上的元件。当挡板从电路板与筛板之间抽离时，凸出部施压于元件上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种元件分散置入治具，特别是涉及一种电路板中的元件分散置入治具。
技术介绍
一般而言，在电路板的制作过程中，需将特定的元件(例如磁铁或铜块)分别放入电路板预设的容置槽内，由于一个容置槽通常仅需容置一对应的元件，因此通常可利用自动化设备或人工的方式将元件逐一放置于电路板的容置槽中，依照制造者需求而定。举例来说，当容置槽与对应元件的形状为常见的圆形时，由于表面封装技术(Surface Mount Technology ;SMT)的自动化设备容易取得，因此可直接采用自动化的方式将元件吸起并打入对应的容置槽中。然而，当容置槽与对应元件的形状为少见的形状时(例如椭圆形)，若仍采用自动化打件的方式，则需额外定位机构，如此一来将花费大量的制造成本。此外，对于制造者来说，当放置元件的数量相当庞大时，通常系以人工方式直接将元件逐一放置于电路板的容置槽中需花费非常大量的人力与时间成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种元件分散置入治具，其应用于分散置入元件于具有容置槽的电路板，以解决上述问题。为达上述目的，根据本专利技术一实施方式，一种元件分散置入治具包含筛板、挡板与下压板。筛板位于电路板上方，具有第一表面、与第一表面位于相反侧的第二表面与贯穿第一表面与第二表面的穿孔。第一表面靠近电路板。第二表面靠近穿孔的开口处分别形成有斜面，且穿孔分别对齐于容置槽。穿孔可完全容置元件。挡板可活动地设置于电路板与筛板之间。下压板位于筛板上方，具有凸出部用以接触挡板上的元件。当挡板从电路板与筛板之间抽离时，凸出部施压于元件上。在本专利技术一实施方式中，其中上述斜面与垂直挡板的方向具有10度至60度的夹角。在本专利技术一实施方式中，其中上述穿孔的截面宽度大于容置槽的截面宽度。在本专利技术一实施方式中，其中上述电路板具有第一定位孔，筛板具有第二定位孔，且第二定位孔对齐于第一定位孔。在本专利技术一实施方式中，其中上述元件分散置入治具更包含定位元件位于承载面上，且定位元件分别耦合于第一定位孔与第二定位孔。在本专利技术一实施方式中，其中上述定位元件包含插销。在本专利技术一实施方式中，其中上述第一定位孔与第二定位孔分别位于电路板与筛板的边缘。在本专利技术一实施方式中，其中上述筛板的材质包含聚酯薄膜(Mylar)或压克力。本专利技术的另一目的在于提供一种分散置入元件于电路板的方法，以解决上述技术问题。为达上述目的，根据本专利技术一实施方式，一种放置元件于电路板的方法包含下列步骤:提供具有容置槽的电路板；将挡板放置于电路板上；将具有穿孔的筛板放置于挡板上，且穿孔分别对齐于容置槽；提供元件分散放置于穿孔中，使元件由挡板支撑；使用具有凸出部的下压板，并通过凸出部接触元件；移开位于电路板与筛板之间的挡板；下压下压板使元件分别从穿孔落于容置槽中。在本专利技术一实施方式中，其中上述分散置入兀件于电路板容置槽中的方法还包含使用定位元件将筛板定位于电路板上。在本专利技术上述实施方式中，筛板的第二表面靠近穿孔的开口处具有斜面，且穿孔分别对齐于容置槽，当挡板位于电路板与筛板之间时，使用者可先将元件放置于筛板的第二表面上，接着以人工或机械方式拨动元件使元件通过斜面一一落入穿孔中并由挡板支撑。接着，将下压板的凸出部接触挡板上的元件并抽离挡板。由于凸出部接触元件，因此抽离挡板时元件并不会跳离穿孔。最后将下压板下压，元件便可一一落于容置槽中。也就是说，此分散置入元件于电路板的方法能以人工或机械的方式方便且快速地同时将多个元件放置于电路板的容置槽中，不需逐一将元件放置于电路板的容置槽，可以减少人力与时间的成本。此外，由于自动化元件配置设备价格高昂，且当元件形状特殊时还需购买额外的配件，所以此元件分散置入治具还可节省机台的成本。附图说明图1为本专利技术一实施方 式的元件分散置入治具的分解图。图2为图1的元件分散置入治具组合后的局部俯视图。图3为图2的元件分散置入治具从Dl方向看的侧视图。图4为图1的元件分散置入治具使用时的立体图。图5至图8为图1的元件分散置入治具使用时的侧视图。图9为操作图1的元件分散置入治具的流程图。主要元件符号说明100:元件分散置入治具110:电路板112:容置槽114:第一定位孔120:筛板122 ■ 第一表面124:第二表面125:第二定位孔126:穿孔128:斜面130:挡板140:下压板142:凸出部150:定位元件160:元件Al:截面宽度A2:截面宽度A3:截面宽度Dl:方向D2:方向D3:方向Hl:高度H2:高度S1:步骤S2:步骤S3:步骤S4:步骤S5:步骤S6:步骤S7:步骤θ:夹角具体实施例方式以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些现有惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示之。图1绘示根据本专利技术一实施方式的元件分散置入治具100的分解图。图2绘示图1的元件分散置入治具100组合后的局部俯视图。同时参阅图1与图2，元件分散置入治具100，应用将多个元件分散置入于具有容置槽112的电路板110。电路板110的容置槽112一般可为盲孔或通孔形式。元件分散置入治具100包含筛板120、挡板130与下压板140。筛板120放置于电路板110上方,具有第一表面122、与第一表面122位于相反侧的第二表面124与贯穿第一表面122与第二表面124的穿孔126。第一表面122靠近电路板110。第二表面124靠近穿孔126的开口处分别形成有斜面128，故穿孔126较佳为具有漏斗形状，且穿孔126分别对齐于容置槽112。挡板130可活动地设置于电路板110与筛板120之间，可以分隔穿孔126与容置槽112。下压板140位于筛板120上方，具有凸出部142。在本实施方式中，元件分散置入治具100还包含定位元件150位于一承载面上。电路板110具有第一定位孔114，筛板120具有第二定位孔125，且第二定位孔125对齐于第一定位孔114。在使用时,定位元件150可分别稱合于第一定位孔114与第二定位孔125。此外，第一定位孔114与第二定位孔125分别位于电路板110与筛板120的边缘或角落，才不会阻碍挡板130的移动。定位元件150可以固定于如平台的桌面上，且定位元件150可以为插销。筛板120的材质可以包含聚酯薄膜(Mylar)或压克力，较佳为透明材质，使得确认是否每个穿孔126都已置入元件变得更为容易。穿孔126、容置槽112、凸出部142、第一定位孔114、第二定位孔125与定位元件150的数量与尺寸可依实际需求而变动。举例来说，下压板140可以具有16个凸出部142对应穿孔126与容置槽112的数量。图3绘示图2的元件分散置入治具100从方向Dl看的侧视图。如图所示，斜面128与垂直挡板130的方向可以具有10度至60度的夹角Θ。此外，穿孔126的截面宽度Al大致大于容置槽112的截面宽度A2。应了解到，已经在上述实施方式中叙述过的元件连接关系或材料将不再重复赘述。在以下叙述中，仅详细说明上述元件分散置入治具100使用时的操作方法与操作步骤，合先叙明。图4绘示图1的元件分散置本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种元件分散置入治具，应用于分散置入多个元件于一具有多个容置槽的电路板，包含：筛板，位于该电路板上方，具有第一表面、与该第一表面位于相反侧的第二表面与多个贯穿该第一表面与该第二表面的穿孔，该第一表面靠近该电路板，该第二表面靠近该些穿孔的开口处分别形成有一斜面，且该些穿孔分别对齐于该些容置槽，该些穿孔可完全容置该些元件；挡板，可活动地设置于该电路板与该筛板之间；以及下压板，位于该筛板上方，具有多个凸出部用以接触该挡板上的元件，当该挡板从该电路板与该筛板之间抽离时，该些凸出部施压于元件上。
【技术特征摘要】
1.一种元件分散置入治具，应用于分散置入多个元件于一具有多个容置槽的电路板，包含: 筛板，位于该电路板上方，具有第一表面、与该第一表面位于相反侧的第二表面与多个贯穿该第一表面与该第二表面的穿孔，该第一表面靠近该电路板，该第二表面靠近该些穿孔的开口处分别形成有一斜面，且该些穿孔分别对齐于该些容置槽，该些穿孔可完全容置该些元件； 挡板，可活动地设置于该电路板与该筛板之间；以及 下压板，位于该筛板上方，具有多个凸出部用以接触该挡板上的元件，当该挡板从该电路板与该筛板之间抽离时，该些凸出部施压于元件上。2.按权利要求1所述的元件分散置入治具，其中每一该斜面与垂直该挡板的方向具有10度至60度的夹角。3.按权利要求1所述的元件分散置入治具，其中每一该穿孔的截面宽度大于每一该容置槽的截面宽度。4.按权利要求1所述的元件分散置入治具，其中该电路板具有多个第一定位孔，该筛板具有多个第二定位孔，且该些第二定位孔对齐于该些第一定位孔。5.按权利要求4所述的元件分散...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏雄，石汉青，范字远，杨伟雄，陈凯翔，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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