【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板结构，特别是涉及精准度较高的一种电路板结构。
技术介绍
1、现有的电路板结构的钻孔方法中，是先于电路基板形成通孔后，再对电路基板形成有该通孔的位置进行钻孔以形成机钻孔。然而，如此的做法会使得机钻孔的孔径远大于通孔的孔径，从而导致电路板结构有精准度不够高的问题。如此一来，在进行钻孔以形成机钻孔时需要于电路基板上保留更大的安全距离，从而导致后续形成的电路板结构的整体面积过大。
2、故，如何改良现有的电路板结构，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电路板结构，其能有效改善现有的电路板结构精准度不够高的问题。
2、为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是提供一种电路板结构，其包括：一电路基板，其包含彼此相反的一第一表面及一第二表面；其中，所述电路基板形成有一通孔及一对位孔，所述通孔贯穿所述电路基板，所述对位孔形成于所述第一表面且连通于所述通孔，并...
【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述对位孔的所述第二孔径与所述通孔的所述第一孔径之间的差值的绝对值介于0.025毫米至0.075毫米之间。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述盲孔结构的一第三孔径介于0.25毫米至0.35毫米之间。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述对位孔包含有一恒定段及连接于所述恒定段的一渐缩段，并且所述恒定段开设于所述电路基板的所述第一表面；其中，所述渐缩段的孔径沿所述第一表面向所述第二表面的方向渐缩且所述恒...
【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述对位孔的所述第二孔径与所述通孔的所述第一孔径之间的差值的绝对值介于0.025毫米至0.075毫米之间。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述盲孔结构的一第三孔径介于0.25毫米至0.35毫米之间。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述对位孔包含有一恒定段及连接于所述恒定段的一渐缩段，并且所述恒定段开设于所述电路基板的所述第一表面；其中，所述渐缩段的孔径沿所述第一表面向所述第二表面的方向渐缩且所述恒定段的孔径沿所述第一表面向所述第二表面的方向无变化。
5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电镀层的一镀层厚度介于700微米至1,100微米之间。
6.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永论，桂华荣，杨海，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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