【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板结构，特别是涉及精准度较高的一种电路板结构。
技术介绍
1、现有的电路板结构的钻孔方法中，是先于电路基板形成通孔后，再对电路基板形成有该通孔的位置进行钻孔以形成机钻孔。然而，如此的做法会使得机钻孔的孔径远大于通孔的孔径，从而导致电路板结构有精准度不够高的问题。如此一来，在进行钻孔以形成机钻孔时需要于电路基板上保留更大的安全距离，从而导致后续形成的电路板结构的整体面积过大。
2、故，如何改良现有的电路板结构，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电路板结构，其能有效改善现有的电路板结构精准度不够高的问题。
2、为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是提供一种电路板结构，其包括：一电路基板，其包含彼此相反的一第一表面及一第二表面；其中，所述电路基板形成有一通孔及一对位孔，所述通孔贯穿所述电路基板，所述对位孔形成于所述第一表面且连通于所述通孔，并且所述通孔的一第一孔径小于所述对位孔的一第二孔径；一电镀层，形成于所述对位孔及部分的所述通孔；一树脂结构，填充于所述电镀层的内侧；其中，所述电路基板还包含一盲孔结构，所述盲孔结构是形成于所述第二表面，所述盲孔结构包含一侧部及一底部，所述电路基板的所述通孔的孔壁定义为所述盲孔结构的所述侧部，所述盲孔结构的所述底部包含一环电镀区及位于所述环电镀区内侧一中心树脂区，并且所述环电镀区及所述中心树脂区分别是
3、优选地，所述对位孔的所述第二孔径与所述通孔的所述第一孔径之间的差值的绝对值介于0.025毫米至0.075毫米之间。
4、优选地，所述盲孔结构的一第三孔径介于0.25毫米至0.35毫米之间。
5、优选地，所述对位孔包含有一恒定段及连接于所述恒定段的一渐缩段，并且所述恒定段是开设于所述电路基板的所述第一表面；其中，所述渐缩段的孔径沿所述第一表面向所述第二表面的方向渐缩且所述恒定段的孔径沿所述第一表面向所述第二表面的方向无变化。
6、如请求项1所述的电路板结构，其中，所述电镀层的一镀层厚度介于700微米至1,100微米之间。
7、优选地，所述电镀层的内径于所述渐缩段沿所述第一表面向所述第二表面的方向渐缩，并且所述树脂结构的宽度于所述渐缩段沿所述第一表面向所述第二表面的方向渐缩。
8、优选地，所述电镀层包含形成于所述通孔的一电镀瓶颈部及形成于所述对位孔的一电镀瓶身部，并且所述树脂结构包含形成于所述通孔的一树脂瓶颈部及形成于所述对位孔的一树脂瓶身部。
9、优选地，所述电镀瓶颈部的内径小于所述电镀瓶身部的内径，并且所述树脂瓶颈部的宽度小于所述树脂瓶身部的宽度。
10、优选地，所述盲孔结构的深度从所述环电镀区向所述底部的中心逐渐增加。
11、优选地，所述盲孔结构的深度为所述通孔的深度的40％至60％之间。
12、本技术的其中一有益效果在于，本技术所提供的电路板结构，其能通过“所述电路基板还包含一盲孔结构，所述盲孔结构是形成于所述第二表面，所述盲孔结构包含一侧部及一底部，所述电路基板的所述通孔的孔壁定义为所述盲孔结构的所述侧部，所述盲孔结构的所述底部包含一环电镀区及位于所述环电镀区内侧一中心树脂区，并且所述环电镀区及所述中心树脂区分别是由所述电镀层的顶部及所述树脂结构的顶部所形成”的技术方案，以有效改善现有的电路板结构的有精准度不够高的问题。
13、为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。
【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述对位孔的所述第二孔径与所述通孔的所述第一孔径之间的差值的绝对值介于0.025毫米至0.075毫米之间。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述盲孔结构的一第三孔径介于0.25毫米至0.35毫米之间。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述对位孔包含有一恒定段及连接于所述恒定段的一渐缩段，并且所述恒定段开设于所述电路基板的所述第一表面；其中，所述渐缩段的孔径沿所述第一表面向所述第二表面的方向渐缩且所述恒定段的孔径沿所述第一表面向所述第二表面的方向无变化。
5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电镀层的一镀层厚度介于700微米至1,100微米之间。
6.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述电镀层的内径于所述渐缩段沿所述第一表面向所述第二表面的方向渐缩，并且所述树脂结构的宽度于所述渐缩段沿所述第一表面向所述第二表面的方向渐缩。
7.根据权利要求1所述的电路板
8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，所述电镀瓶颈部的内径小于所述电镀瓶身部的内径，并且所述树脂瓶颈部的宽度小于所述树脂瓶身部的宽度。
9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述盲孔结构的深度从所述环电镀区向所述底部的中心逐渐增加。
10.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述盲孔结构的深度为所述通孔的深度的40％至60％之间。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述对位孔的所述第二孔径与所述通孔的所述第一孔径之间的差值的绝对值介于0.025毫米至0.075毫米之间。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述盲孔结构的一第三孔径介于0.25毫米至0.35毫米之间。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述对位孔包含有一恒定段及连接于所述恒定段的一渐缩段，并且所述恒定段开设于所述电路基板的所述第一表面；其中，所述渐缩段的孔径沿所述第一表面向所述第二表面的方向渐缩且所述恒定段的孔径沿所述第一表面向所述第二表面的方向无变化。
5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电镀层的一镀层厚度介于700微米至1,100微米之间。
6.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永论，桂华荣，杨海，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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