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本技术公开一种电路板结构。所述电路板结构包含一电路基板、一电镀层及一树脂结构。所述电路基板包含一第一表面及一第二表面。所述电路基板形成有一通孔及一对位孔，所述通孔贯穿所述电路基板，所述对位孔形成于所述第一表面且连通于所述通孔。所述电镀层是形...
该专利属于健鼎（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过健鼎（无锡）电子有限公司授权不得商用。

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