本技术公开了一种多层板材及电路板，涉及到电路板技术领域，板材本体，板材本体包括依次设置的第一铜层、绝缘层、第二铜层；自第一铜层开设盲孔，盲孔依次贯穿第一铜层及绝缘层；第二铜层于盲孔的底部位置处开设有修整槽，修整槽的槽壁与盲孔的孔壁衔接，...

本发明公开一种具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，包含一核心基板、两个金属阻挡结构、一贴合胶片、及一核心板材。核心基板内侧包围一揭盖开口。两个金属阻挡结构设置于核心基板的一侧表面且与核心基板共同包围揭盖开口。贴合胶片贴合于核心基板的该侧表面...

本发明公开一种半弯折印刷电路板的制造方法，包括：提供核心基板；在核心基板的一侧表面形成凸出的两个金属阻挡结构及凹陷的两个激光切割凹槽；其中两个金属阻挡结构的内侧于核心基板上形成印刷区域，两个激光切割凹槽的位置对应于印刷区域；将可剥离印刷...

本发明公开一种具有盲槽的电路板及其制造方法。具有盲槽的电路板的制造方法包含前置步骤、盲槽形成步骤、电镀步骤及外层曝光步骤。在所述前置步骤中，提供一经过压合的内层电路板结构，并且所述经过压合的内层电路板结构的一侧表面定义有一产品区域及环绕...

本发明公开一种具有埋入式铜块结构的电路板，其包括内层电路板

本发明公开了一种电路板制造方法，涉及到电路板技术领域，其包含有前置步骤、黑化步骤、盲孔成形步骤、平整化步骤、去黑化步骤、除胶步骤及成形步骤；本发明通过二氧化碳激光在多层板材上开设盲孔，再通过紫外线激光在第二铜层上开设与盲孔适配的槽底平整...

本发明公开一种电路板及其制造方法，该电路板包括线路板及绝缘基板。线路板具有位于相反侧的第一表面及第二表面、且包含设置于第一表面上的第一线路层。其中，第一线路层包含有多个第一金属导体，并且多个第一金属导体之间分别形成有多个第一间隙。绝缘基...

本发明公开一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构的制造方法包含：提供具有N层的导电层的多层板(N为大于2的正整数)；自N层所述导电层中的第一层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有未贯穿至N层所述导电层中的第N层所述导电层的一第一激光孔；...

本发明公开一种散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板。所述散热式电路板结构的制造方法包含：在一电路板形成有贯穿状的一交叉状贯孔，所述电路板包含有一板材及形成于所述板材上的一金属层；自远离所述金属层的所述板材的板面凹设形成有直至所述金属...

本发明公开一种散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板。所述散热式电路板结构的制造方法包含：在一电路板形成有一交叉状贯孔，所述电路板包含一板材及位于所述板材内部的一金属层；自所述板材的两个板面各凹设形成有直至所述金属层的一收容槽；在所述...

本申请公开基于毫米波雷达的车辆轨迹修正方法、装置、及存储介质，涉及计算机领域，通过观测路段设置的毫米波雷达设备及雷达参数采集交通源数据；根据车辆轨迹点的空间密度特征进行轨迹降噪和聚类，并根据降噪后的目标轨迹点聚类生成车辆轨迹线；基于目标...

本申请公开基于毫米波雷达的道路安全度评估方法、装置及存储介质，涉及雷达数据处理领域，采集毫米波交通源数据，根据道路车道编号进行预清洗；再逐帧提取第一车辆数据中车辆的坐标点位及车速信息，通过计算加权特征空间距离确定误检车辆，对ID编号进行...

本发明公开一种电路板的涨缩值的计算方法及多层电路板的孔洞成形方法。电路板的涨缩值的计算方法包含：扫描步骤、边角坐标计算步骤、重心坐标计算步骤、平均重心坐标计算步骤、基准边角坐标计算步骤、容许范围界定步骤及调整步骤。本发明的电路板的涨缩值...

本发明公开一种电路板制造方法，其包含：于两个板体进行蚀刻，以使每个所述板体形成有裸露局部导电垫的一前置孔、及裸露第一对位垫的一第一观测孔；将两个所述板体压合相连，以构成一电路板；依据每个所述导电垫的位置，而沿着两个所述前置孔，以形成贯穿...

本发明公开一种板材蚀刻方法及板材半成品结构。所述板材蚀刻方法包含：在一基底层上依序堆叠形成有一第一镀层、一底干膜、及一增层干膜；在所述第一镀层上形成有一第二镀层与堆叠于所述第二镀层上的一遮蔽层，所述底干膜埋置于所述第二镀层内，所述增层干...

本发明公开一种多层电路板的盲孔成形方法、多层电路板制造方法、多层电路板及多层电路板制造系统。多层电路板的盲孔成形方法包含：准备步骤：准备多层芯板组，其包含多个芯板，各个芯板包含有第二标记单元，各个第二标记单元于纵向方向不相互重叠；扫描步...

本发明公开一种多层电路板的穿孔成形方法、多层电路板制造方法、多层电路板及多层电路板制造系统。多层电路板的穿孔成形方法包含：准备步骤：准备多层芯板组，其包含多个芯板，各个芯板包含有标记单元，各个标记单元于纵向方向不相互重叠；扫描步骤：扫描...

印刷电路板结构及其制造方法。本发明公开一种印刷电路板结构，其中，该印刷电路板结构包括内层基板、第一金属层以及第二金属层。第一金属层设置于内层基板的底面上。第二金属层设置于内层基板相对于底面的顶面上。第二金属层的第一部分具有第一顶面、第二...

本实用新型公开一种散热式电路板结构，其包含一内嵌式电路板及一导热块。所述内嵌式电路板包含一板材及位于所述板材的内部的一金属层。所述板材自其每个板面凹设形成有直至所述金属层的一收容槽，并且所述金属层形成有连通于每个所述收容槽的一形变口。所...

本发明公开一种复合式电路板及其制造方法。所述复合式电路板包含有一基板、一陶瓷块、一绝缘油墨、及一第一增设线路。所述基板具有一板体、形成于所述板体一侧的一第一线路层、及形成于所述板体另一侧的一第二线路层。所述基板形成有呈贯穿状的一容置孔，...