铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺制造技术

本发明专利技术提供一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺。所述制作工艺包括以下步骤：提供一散热板，在所述散热板表面蚀刻出凹槽；提供一覆铜板；将覆铜板底面去铜后涂胶；对所述覆铜板镂空，将所述覆铜板未镂空区域设置在所述凹槽内；压合所述覆铜板与所述散热板，顶面磨平；在所述覆铜板顶面制作图形线路，形成铜基内嵌入电路的印刷电路板。本发明专利技术所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺将覆铜板镶嵌在散热板的凹槽内，可以让电子元器件直接与散热板直接接触，快速散热，提高电子元件的可靠度，提高电子产品整体的工作稳定性，延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印刷电路板上电子元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对印刷电路板的散热性要求越来越高。请参阅图1，是现有技术印刷电路板侧面结构示意图。所述印刷电路板I包括线路层11、绝缘层13、金属板15及电子元件(图未示)，所述线路层11、所述绝缘层13和所述金属板15依次层叠设置。所述线路层11与所述金属板15由所述绝缘层13间隔，所述印刷电路板I表面设置有多个电子元件。当电子元件工作时，所述电子元件产生的热量传递到所述绝缘层13上，再由所述绝缘层13传递到所述金属板15，最后由所述金属板15进一步向外散发。在上述结构中，所述绝缘层13夹设在所述电子元件和所述金属板15之间。所述绝缘层13都是热的不良导体，如所述绝缘层13采用树脂薄膜。所述金属板15和电子元件非直接接触，所以所述电子元件工作时产生的热量传递到所述绝缘层13，所述绝缘层13不能及时将热量散发出去。因此，造成印刷电路板I的热量聚集，热量聚集导致印刷电路板局部温度过高，而高温则对设置于印刷电路板表面的电子元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，包括以下步骤：?提供一散热板，?在所述散热板表面蚀刻出凹槽；?提供一覆铜板；?将覆铜板底面去铜后涂胶；?对所述覆铜板镂空,将所述覆铜板未镂空区域设置在所述凹槽内；?压合所述覆铜板与所述散热板，顶面磨平；?在所述覆铜板顶面制作图形线路，形成铜基内嵌入电路的印刷电路板。

【技术特征摘要】
1.一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，包括以下步骤: 提供一散热板， 在所述散热板表面蚀刻出凹槽； 提供一覆铜板； 将覆铜板底面去铜后涂胶； 对所述覆铜板镂空，将所述覆铜板未镂空区域设置在所述凹槽内； 压合所述覆铜板与所述散热板，顶面磨平； 在所述覆铜板顶面制作图形线路，形成铜基内嵌入电路的印刷电路板。2.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述覆铜板包括线路层和绝缘层，所述绝缘层夹设在所述散热板和所述线路层之间。3.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述绝缘层和所述散热板之间通过胶层粘接固定。4.根据权利要求1所述的铜基...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐学军，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：