温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺。所述制作工艺包括以下步骤：提供一散热板，在所述散热板表面蚀刻出凹槽；提供一覆铜板；将覆铜板底面去铜后涂胶；对所述覆铜板镂空，将所述覆铜板未镂空区域设置在所述凹槽内；压合所述覆铜板与所述散热...
该专利属于深圳市五株科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市五株科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。