用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具制造技术

本发明专利技术涉及一种用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具，包括底板，在底板的上表面开设有定位销钉孔与毛刺处理销钉孔，定位销钉孔与毛刺处理销钉孔均为盲孔，在定位销钉孔内插装有定位销钉，在毛刺处理销钉孔内插装有毛刺处理销钉，定位销钉的轴线垂直于底板所在的平面，毛刺处理销钉的轴线垂直于底板所在的平面，毛刺处理销钉露出底板的上表面的高度小于定位销钉露出底板的上表面的高度；在从下往上的方向上，毛刺处理销钉与定位销钉的上端部均呈直径逐渐缩小形状。本发明专利技术可以更快速、简单且有效地处理印刷线路板中PTH孔孔内毛刺，提高了人员处理的效率，更大化的保证PTH孔孔内品质；本发明专利技术结构简单且方便制作。

【技术实现步骤摘要】
用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具
本专利技术涉及一种印刷电路板检验重工工具，本专利技术尤其是涉及一种用于去除印刷电路板PTH（即通孔直插式元件）镀铜孔毛刺的治具。
技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高，对印刷电路板的焊锡孔的要求也越来越严格，而批量生产的印刷电路板，在机械钻孔加工过程中，受刀具、板材及机械性能的影响，极易出现孔口批峰及毛刺问题。而传统作业方式为钻孔后，采用人工打磨方式打磨批峰，部分板，打磨后部分孔口的毛刺进到孔内，镀铜后就形成孔内毛刺。此异常现有的处理方式为：发现孔内毛刺，人员采用PIN针挨个的捅掉。但此方式，浪费人员工时，且极易造成刮伤及漏处理异常，漏失到客户端，就会造成焊锡元器件无法放到孔内，造成虚焊及无法焊锡异常。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单、可以快速且有效率地处理PTH孔孔内毛刺异常的用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具。按照本专利技术提供的技术方案，所述用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具，包括底板，在底板的上表面开设有定位销钉孔与毛刺处理销钉孔，定位销钉孔与毛刺处理销钉孔均为盲孔，在定位销钉孔内插装有定位销钉，在毛刺处理销钉孔内插装有毛刺处理销钉，定位销钉的轴线垂直于底板所在的平面，毛刺处理销钉的轴线垂直于底板所在的平面，毛刺处理销钉露出底板的上表面的高度小于定位销钉露出底板的上表面的高度；在从下往上的方向上，毛刺处理销钉与定位销钉的上端部均呈直径逐渐缩小形状。所述毛刺处理销钉的直径为1.0~5.0mm，且毛刺处理销钉露出底板的上表面的高度为6~12mm。。所述定位销钉的直径为1.0~5.0mm，且定位销钉露出底板的上表面的高度为16~19.8mm。所述底板为方形平板、圆形平板或者工字形平板。本专利技术可以更快速、简单且有效地处理印刷线路板中PTH孔孔内毛刺，提高了人员处理的效率，更大化的保证PTH孔孔内品质；本专利技术结构简单且方便制作。附图说明图1是本专利技术的主视图。图2是本专利技术的俯视图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。该用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具，包括底板1，在底板1的上表面开设有定位销钉孔与毛刺处理销钉孔，定位销钉孔与毛刺处理销钉孔均为盲孔，在定位销钉孔内插装有定位销钉3，在毛刺处理销钉孔内插装有毛刺处理销钉2，定位销钉3的轴线垂直于底板1所在的平面，毛刺处理销钉2的轴线垂直于底板1所在的平面，毛刺处理销钉2露出底板1的上表面的高度小于定位销钉3露出底板1的上表面的高度；在从下往上的方向上，毛刺处理销钉2与定位销钉3的上端部均呈直径逐渐缩小形状。所述毛刺处理销钉2的直径为1.0~5.0mm，且毛刺处理销钉2露出底板1的上表面的高度为6~12mm。。所述定位销钉3的直径为1.0~5.0mm，且定位销钉3露出底板1的上表面的高度为16~19.8mm。所述底板1为方形平板、圆形平板或者工字形平板。本专利技术在制作时，底板1的外形选择根据印刷电路板的尺寸选择，底板1的尺寸比实际线路板外形尺寸单边大20mm；底板1上的定位销钉3的直径由线路板板边的定位孔径来确定，定位销钉3的直径大小比定位孔直径小0.1mm；去毛刺销钉2，由印刷线路板内实际需重工的PTH孔孔径大小来确定，底板1选择时需比板内需重工的PTH镀铜孔直径小0.15mm，以方便上下移动。以上去毛刺销钉2全部垂直固定在底板1上。实施例1某10层印刷电路板，印刷电路板板内PTH镀铜孔有2.5mm、1.6mm、1.0mm及0.8mm直径，定位孔孔径为3.1mm，其工艺步骤如下：（1）编写程序：按照客户提供原稿图纸，对印刷电路板的PTH镀铜孔、定位孔位置设计销针的直径及位置，并制作底板1的外形；在PTH镀铜孔的中心位置设计去毛刺销钉2，其直径设计为2.35mm、1.45mm、0.85mm及0.65mm；在板边的定位孔处，设计定位销钉3，定位销钉3的直径设计为3.0mm；底板1的外型设计时，单边比实际印刷线路板尺寸大20mm，使用2.0mm铣刀铣切，以方便员工上下板，OK后导出成型程序。（2）治具加工：选用8mm厚度的电木板做为底板1，底板1固定在成型机工作台面上，调入上述步骤一编写的程序，根据程序内显示的刀径，选取直径2.35mm、1.45mm、0.85mm、0.65mm及3.0mm的钻头及2.0mm的铣刀，Z值深度设置在15.5mm，启动成型机，在厚度为8mm的电木板进行钻孔，暂停机台，再将Z值深度设置在13.7mm，选择2.0mm铣刀，启动成型机，在厚度为8mm的电木板捞出底板1的外形。（3）栽入销钉：选取与上述步骤二程序里面相同直径的圆头销钉，其中定位销钉3的PIN钉长度选择为19.8mm，去毛刺销钉2的长度选择为12mm，然后使用铁锤反销钉一一的敲入底板的预钻孔内。（4）治具尺寸检查：选取需重工的一叠板套入治具进行去毛刺动作，使用时先套定位销钉，再套去毛刺的销钉，其中套取去毛刺销钉有一定的阻力，即表示孔内有毛刺，套取应轻按板面，直至板子落到底板上，此时表示孔内毛刺已去除，拿下此叠板，换取另一叠板依此流程操作即可（5）一叠板依第四条方法检测完，无异常即换下一叠板检查，依此循环。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具，包括底板（1），其特征是：在底板（1）的上表面开设有定位销钉孔与毛刺处理销钉孔，定位销钉孔与毛刺处理销钉孔均为盲孔，在定位销钉孔内插装有定位销钉（3），在毛刺处理销钉孔内插装有毛刺处理销钉（2），定位销钉（3）的轴线垂直于底板（1）所在的平面，毛刺处理销钉（2）的轴线垂直于底板（1）所在的平面，毛刺处理销钉（2）露出底板（1）的上表面的高度小于定位销钉（3）露出底板（1）的上表面的高度；在从下往上的方向上，毛刺处理销钉（2）与定位销钉（3）的上端部均呈直径逐渐缩小形状。

【技术特征摘要】
1.一种用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具，包括底板（1），其特征是：在底板（1）的上表面开设有定位销钉孔与毛刺处理销钉孔，定位销钉孔与毛刺处理销钉孔均为盲孔，在定位销钉孔内插装有定位销钉（3），在毛刺处理销钉孔内插装有毛刺处理销钉（2），定位销钉（3）的轴线垂直于底板（1）所在的平面，毛刺处理销钉（2）的轴线垂直于底板（1）所在的平面，毛刺处理销钉（2）露出底板（1）的上表面的高度小于定位销钉（3）露出底板（1）的上表面的高度；在从下往上的方向上，毛刺处理销钉（2）与定位销钉（3）的上端部均呈直径...

【专利技术属性】
技术研发人员：王留刚，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32