高德无锡电子有限公司专利技术

高德无锡电子有限公司共有168项专利

  • 本实用新型涉及一种印刷机刮刀角度锁防呆用弧形刻度尺盘,包括刻度尺盘本体,刻度尺盘本体为一块底面为平面、顶面为圆弧面且呈左右对称的扇形板体,在刻度尺盘本体的顶面上设有刻度;在刻度尺盘本体的前壁面上开设有防呆槽,防呆槽的长度方向为圆弧形,防...
  • 本发明涉及一种应用于满足PCB板可剥胶最小厚度的工艺,包括以下工艺步骤:(1)选择110目网版;清洁干净:(2)贴100um菲林膜3次;a、将网版用纯净水润湿;b、将厚度为100um菲林膜平铺在网版上;c、重复上述动作三次;d、将贴有菲...
  • 本实用新型涉及一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点。档点的边缘均匀设置有8个档口,档口均为三角形,相邻两个档口间设置为矩形档片,档片的宽度为a,对称两个档片的长度为b,a和b的大小与VIA通孔的孔径D有关,且a的取值范围为b+2。本...
  • 本发明属于软硬结合板技术领域,具体涉及一种软硬结合板使用V‑Cut对接切割开盖的加工工艺,包括以下步骤:制作软板层;制作第一介质层半固化片;制作硬板层;将硬板层、第一介质层半固化片、软板层、第一介质层半固化片以及硬板层按自上到下的顺序依...
  • 本实用新型涉及一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板,其特征是:包括软板层基板,软板层基板的上下表面分别覆盖有上层覆盖膜和下层覆盖膜;在所述软板层基板的上下表面分别设置第一上半固化片和第二下半固化片,在第一上半固化片和第一下半固化片上对应...
  • 本发明涉及一种多层软板的软硬结合板的加工工艺,包括以下工艺步骤:(1)制作多层软板的软硬结合板的第一软板层,排版布线时将需要弯折部分的第一软板层预留空旷区域,对空旷区域进行捞窗或镭射割缝,同时需避开线路,所述空旷区域间隔设置;(2)制作...
  • 本发明涉及一种在软板上印刷有文字的软硬结合板的制造工艺,它包括以下步骤:在软板层基板的铜面上做出线路、软板层基板与覆盖膜压合、对覆盖膜进行表面粗化处理、印刷油墨文字、烘烤、第一上、下半固化片开窗、上、下硬板层开窗、第二上、下半固化片开窗...
  • 本发明涉及一种金手指杆链机构,包括链销与链片;所述链片的外轮廓具有呈圆滑过渡的左端圆弧、内侧圆弧、右端圆弧与外侧圆弧,左端圆弧与右端圆弧为外凸形圆弧,内侧圆弧与外侧圆弧为内凹形圆弧,在链片上开设有左安装孔与右安装孔,左安装孔与左端圆弧呈...
  • 本发明涉及一种电镀夹具,具体涉及一种PCB板飞靶夹具。所述PCB板飞靶夹具包括:第一夹臂,所述第一夹臂的内表面处形成向内凸起的限位头,所述限位头下侧设有第一夹头,第一夹臂的下端形成锥形的第一引流部;第二夹臂,所述第二夹臂的内表面处设有与...
  • 本发明属于线路板制造技术领域,具体涉及一种走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法,包括以下步骤:a、确认PCB金手指位置分段的位置;b、对PCB金手指分段的位置的宽度按同原稿1:1方式设计;c、确认金手指的间距;d、根据金手...
  • 本发明属于线路板制造技术领域,具体涉及PCB单面两种不同油墨类型油墨下阻焊塞孔的设计方法,包括以下步骤:确认PCB单面两种不同类型不重叠的油墨,防焊印刷面积较大的区域所使用的油墨种类和颜色;按照确认的印刷油墨选择所使用对应的颜色类型的塞...
  • 本发明涉及一种垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架,包括左端头座、右端头座、前边板、后边板、底板条与底板条支撑座;前边板所在平面与后边板所在平面呈平行设置,在前边板与后边板的左、右端部固定有左、右端头座,在前边板与后边板之间固定有底板条支...
  • 本发明涉及一种印刷机刮刀角度锁防呆用弧形刻度尺盘,包括刻度尺盘本体,刻度尺盘本体为一块底面为平面、顶面为圆弧面且呈左右对称的扇形板体,在刻度尺盘本体的顶面上设有刻度;在刻度尺盘本体的前壁面上开设有防呆槽,防呆槽的长度方向为圆弧形,防呆槽...
  • 本发明涉及一种多套空调冷却塔并联运行时的均匀布水装置,包括冷却水主管道、布水主管道、积水槽、连接管、布水支管;在冷却水主管道上固定有布水主管道,布水主管道的上端部伸入积水槽内,布水主管道与积水槽的槽底板相固定,在布水主管道的上端部开设有...
  • 本发明涉及一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺,包括首先制作软硬结合板中的软板,然后制作覆盖膜,将覆盖膜贴合在需要弯折的区域,覆盖膜需要完全覆盖住软板和第一外形侧边,然后进行热压,完成软板制作,将软板层与其它层别利用半固化片进行层压...
  • 本发明涉及一种带有钢片补强的软硬结合板的加工工艺,按照各层顺序自上到下依次设置:上铜箔、第二上半固化片、上硬板层、第一上半固化片、软板、第一下半固化片、下硬板层、第二下半固化、下铜箔,然后经过钢片补强板对软硬结合板进行点粘、压合。本发明...
  • 本发明涉及一种多层软板软硬结合板的压合工艺,首先在准备的第一软板和第二软板上制作需要的图形线路,然后采用点粘的方式分别设置覆盖膜,在第二软板的第二上铜箔层设置第三覆盖膜,在覆盖膜的表面预压一层纯胶,然后一起制作成软板弯折形状,然后在表面...
  • 本发明涉及一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点。档点的边缘均匀设置有8个档口,档口均为三角形,相邻两个档口间设置为矩形档片,档片的宽度为a,对称两个档片的长度为b,a和b的大小与VIA通孔的孔径D有关,且a的取值范围为b+2。本发明...
  • 本实用新型涉及一种防止软板弯折断裂的软硬结合板,其特征是:包括软板层,在软板层线路的表面覆盖上层覆盖膜和下层覆盖膜,上层覆盖膜和下层覆盖膜的尺寸比软板弯折区域至少大0.5mm;在所述软板层基板的上下表面设置第一上半固化片和第一下半固化片...
  • 本发明涉及一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺,主要应用于高端固态硬盘产品,其主要特点为高密度、高集成度、功能强大,从而实现高端固态硬盘的更大容量、更快的读写速度、更轻薄、更高信赖度的特点,同时此产品为软硬结合板,兼有FPC与...
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