高德无锡电子有限公司专利技术

高德无锡电子有限公司共有189项专利

  • 本发明提供一种软硬结合板多层软板的加工工艺,包括以下步骤:S1.提供第一软板;S2.制作第一软板单面线路;S3.提供第一覆盖膜,将第一覆盖膜贴合待弯折的线路位置;S4.提供第二软板;5.制作第二软板单面线路;S6.提供第二覆盖膜,将第二...
  • 本实用新型涉及一种可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板,它包括基板、半固化胶片、第二铜箔、第一散热孔、第二散热孔、第一散热柱与第二散热柱,所述基板包括环氧树脂基材以及位于环氧树脂基材的上表面与下表面的第一铜箔。本实用新型实现了传统线...
  • 本发明提供一种改善高密度互联电路板弯翘的方法,包括以下步骤:S1.提供基板、第一半固化片和铜箔,将基板、第一半固化片和铜箔从下至上依次叠合;S2.将叠合后的铜箔、基板、第一半固化片压合,制成第一子板;S3.将第一子板冷却后不用打靶,直接...
  • 本发明涉及一种印刷电路板及其CO2镭射烧窗开盖的方法,它包括硬板基板、第一半固化片、第二半固化片、覆盖上铜箔与覆盖下铜箔;硬板基板包括基板绝缘层、基板上铜箔与基板下铜箔,在基板上铜箔上具有线路,在基板下铜箔上具有线路与连接用铜箔,在覆盖...
  • 本发明涉及软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺,它包括:取待揭盖的软硬结合印刷线路板;取粘接用半固化片;在分离片上进行开窗,开窗尺寸比盖板尺寸单边小;按从上往下的顺序将粘接用半固化片、分离片、软硬结合印刷线路板、分离片与半固化片进行叠放然...
  • 本发明涉及一种应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺,该工艺包括以下步骤:印刷线路板半成品在经过钻孔打孔后,将印刷线路板半成品进行超声波水洗;将经过防焊前处理的印刷线路板半成品采用110目网版进行塞孔;将经过防焊印刷的印刷线路板半成品...
  • 本发明涉及一种应用于改善LDD流程镭射孔塞孔假露的工艺,包括以下步骤:在经过镭射打孔后,将印刷线路板半成品进行超声波水洗;采用200目网版,印刷刮刀与墨刀需呈八字脚,印刷线速度控制在2~4m/min.印刷刮刀以及墨刀与印刷线路板半成品的...
  • 本发明涉及一种可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板,它包括基板、半固化胶片、第二铜箔、第一散热孔、第二散热孔、第一散热柱与第二散热柱,所述基板包括环氧树脂基材以及位于环氧树脂基材的上表面与下表面的第一铜箔。本发明实现了传统线路板散热...
  • 本发明涉及一种超高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺,它包括软板层基板、上层覆盖膜、下层覆盖膜、第一上半固化片、第一下半固化片、第二上铜箔、第二下铜箔、第二上半固化片、第二下半固化片、第三上铜箔、第三下铜箔、第三上半固化片、第三...
  • 本发明提供一种改善电路板干膜脱落的工艺,包括以下步骤:a、防焊前处理:通过超音波清洗电路板的铜面;b、防焊印刷:清洁铜面后的电路板放置在印刷机台上进行印刷;c、防焊曝光:将印刷油墨后的电路板放置于紫外光下进行曝光;d、防焊显影:将曝光后...
  • 本发明涉及一种超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法。本发明通过在软板的上、下表层的弯折部分贴合一层覆盖膜,并将预压在一起的PFG保护膜和纯胶贴合在覆盖膜上,然后将软板弯折部分进行开窗处理,随后按自下而上的顺序将铜箔、半固化片、软板、...
  • 本发明提供一种减少二维码重工底片使用量的工艺,包括以下步骤:a、二维码重工底片:设计二维码重工底片;b、防焊前处理:将线路板经过超音波清洗;c、防焊印刷:将清洗后的线路板放置在印刷机台上进行印刷,印刷刮刀与墨刀需呈八字脚;d、防焊曝光:...
  • 本发明涉及一种软硬结合板的加工工艺,尤其是一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺。本发明压合后硬板层镭射切割的缝隙可以被普通流胶的第一半固化片和第二半固化片的树脂填满,在后续工艺流程中不会存在铜破损不良而影响品质;因硬板层预先进行镭射割...
  • 本发明属于PCB板加工技术领域,具体涉及一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法。本发明在进行机械钻孔前,先将软硬结合板半成品的上下表面清洁后,在板子的上下表面贴合干膜,并对需要钻孔位置的干膜进行曝光,并显影掉未曝光部分的干膜,保留曝光部分...
  • 本发明提供一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺,包括以下步骤:a、设计专业治具:将基板通过CAM设计成专业治具,专业治具的高度和线路板软板的高度之和等于线路板硬板的高度;b、一次文字印刷:将线路板的软板放置在专业治具上,并将专业治...
  • 本实用新型涉及一种金手指杆链机构,包括链销与链片;所述链片的外轮廓具有呈圆滑过渡的左端圆弧、内侧圆弧、右端圆弧与外侧圆弧,左端圆弧与右端圆弧为外凸形圆弧,内侧圆弧与外侧圆弧为内凹形圆弧,在链片上开设有左安装孔与右安装孔,左安装孔与左端圆...
  • 本实用新型涉及一种电镀夹具,具体涉及一种PCB板飞靶夹具。所述PCB板飞靶夹具包括:第一夹臂,所述第一夹臂的内表面处形成向内凸起的限位头,所述限位头下侧设有第一夹头,第一夹臂的下端形成锥形的第一引流部;第二夹臂,所述第二夹臂的内表面处设...
  • 本发明涉及一种能防止化金板孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法,它包括以下步骤:在铜箔上加工出通孔;对铜箔的上表面以及孔口连接面进行粗化;在已经粗化的铜箔的上表面进行塞孔,将油墨填入通孔;塞孔后对铜箔的上表面进行油墨防焊印刷,印刷刮刀与墨刀...
  • 本发明涉及一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺,它包括以下步骤:在软板需要弯折部分的软板上铜箔与软板下铜箔上贴合覆盖膜、将软板弯折部分的第一半固化片进行开窗处理、对硬板基板的软硬交接线处进行捞槽处理、取第二半固化片与覆盖铜箔、堆叠后压...
  • 本实用新型涉及一种垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架,包括左端头座、右端头座、前边板、后边板、底板条与底板条支撑座;前边板所在平面与后边板所在平面呈平行设置,在前边板与后边板的左、右端部固定有左、右端头座,在前边板与后边板之间固定有底板...
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