【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置,本技术属于PCB机械制程装置
技术介绍
印刷电路板作为控制元件的核心部件,在100多年的发展史中,PCB在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化,由其是近年来,集成电路不断小型化,电子产品功能日益复杂和性能的提高,作为电子产品心脏的印刷线路板的密度和相关期间的频率不断攀升,传统的印刷板已经不能满足现有要求,特别是在航天航空灯领域信号传输的高频化、数字化、高密度化和高精细化,促使HDI(HighDensityInterconnection)高密度互连板的快速发展,高密度印刷板采用Stripline、Microstrip的多层化设计,并且采用低介电系数、低衰减率的绝缘材料,配合电子元件构装的小型化及阵列化,线路板不断提高密度以适应需求,BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等组件方式的出现,更将印刷电路板推向前所未有的高密度境界,由此带动薄板的快速发展。随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势,PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。2011年,全球单/双面板总产值较2010年增长0.4%;多层板产值则增长了1.1%,其总量在PCB板中仍占主体地位;HDI板增长了17.4%,是PCB板中产值增长率最大的类型;封装基板和挠性板的产值增长率则分别为6.6%和12.4%。2012年,全球单/双面板产值较2011年下降8.7%;多层板产值下降9.1%,仍居于主体地位;HDI板产值增长5.8%,继续保持良好 ...
【技术保护点】
一种能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置,包括钻针(1)、限位压板(2)与下支撑座(3),在限位压板(2)上开设有限位钻孔,限位钻孔与钻针(1)配合,限位压板(2)的下方设有下支撑座(3),钻针(1)、限位钻孔与下支撑座(3)呈同轴设置,其特征是:在限位压板(2)的下表面固定有承载垫片(4)。
【技术特征摘要】
1.一种能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置,包括钻针(1)、限位压板(2)与下支撑座(3),在限位压板(2)上开设有限位钻孔,限位钻孔与钻针(1)配合,限位压板(2)的下方设有下支撑座(3),钻针(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴海娜,
申请(专利权)人:高德无锡电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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