【技术实现步骤摘要】
超高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺
[0001]本专利技术属于印刷线路板
，具体地说是涉及一种超高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺。
技术介绍
[0002]FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。另外，随着科技的发展及市场需求的不断提高，电子产品轻薄小已经成为潮流，从初期的普通HDI板发展到现在的Anylayer任意层互连设计，并且其层数及镭射对接次数越来越多，而此类设计的软硬结合板更具有无法想象的作用。
[0003]高密度互联软硬结合线路板主要应用于高端固态硬盘产品，其主要特点为高密度、高集成度、功能强大，从而实现高端固态硬盘的更大容量、更快的读写速度、更轻薄、更高信赖度的特点，同时此产品为软硬结合板，兼有FPC与PCB的特性，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可以减少电子产品的组装尺寸，避免联机错误，实现了产品轻质化、智能化和体积小的功能，同时加强了组装灵活性，有效提高产品性能。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种超高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺，该工艺可实现超高层数、超薄介厚、任意层互联的软硬结合板的生产。
[0005]按照本专利技术提供的技术方案，所述超高层任意层互联软硬结合印刷电路板，它包括软板层基板、上层覆盖膜、下...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超高层任意层互联软硬结合印刷电路板，它包括软板层基板、上层覆盖膜（21）、下层覆盖膜（22）、第一上半固化片（41）、第一下半固化片（42）、第二上铜箔（51）、第二下铜箔（52）、第二上半固化片（61）、第二下半固化片（62）、第三上铜箔（71）、第三下铜箔（72）、第三上半固化片（81）、第三下半固化片（82）、第四上铜箔（91）与第四下铜箔（92），且所述软板层基板包括第一上铜箔（11）、绝缘层（12）与第一下铜箔（13）；其特征是：在绝缘层（12）的上表面与下表面分别设有已经完成线路图形制作的第一上铜箔（11）与第一下铜箔（13），在需要弯折位置的第一上铜箔（11）上设有上覆盖膜（21）、在第一下铜箔（13）上设有下覆盖膜（22），在需要弯折位置的上覆盖膜（21）的上方形成上部弯折槽，在需要弯折位置的下覆盖膜（22）的下方形成下部弯折槽，在需要弯折位置两侧的第一上铜箔（11）上设有第一上半固化片（41），上覆盖膜（21）的两端被对应的第一上半固化片（41）所覆盖，在第一上半固化片（41）上设有已经完成线路图形制作的第二上铜箔（51），在第二上铜箔（51）上设有呈间隔设置的第二上半固化片（61），在相邻第二上半固化片（61）之间以及最上层第二上半固化片（61）的上表面设有已经完成线路图形制作的第三上铜箔（71），在第三上铜箔（71）的上表面设有第三上半固化片（81），在第三上半固化片（81）的上表面设有已经完成线路图形制作的第四上铜箔（91）；在第一上铜箔（11）与第一下铜箔（13）上开设有第一连接孔并在第一连接孔内镀铜形成第一连接柱，在第二上铜箔（51）与第一上半固化片（41）上开设有第二连接孔并在第二连接孔内镀铜形成第二连接柱，在第三上铜箔（71）与其下的第二上半固化片（61）上开设有第四连接孔并在第四连接孔内镀铜形成第四连接柱，在第四上铜箔（91）与其下的第三上半固化片（81）上开设有第六连接孔并在第六连接孔内镀铜形成第六连接柱；在需要弯折位置两侧的第一下铜箔（13）上设有第一下半固化片（42），所述下覆盖膜（22）的两端被对应的第一下半固化片（42）所覆盖，在第一下半固化片（42）上设有已经完成线路图形制作的第二下铜箔（52），在第二下铜箔（52）上设有呈间隔设置的第二下半固化片（62），在相邻第二下半固化片（62）之间以及最下层第二下半固化片（62）的下表面设有已经完成线路图形制作的第三下铜箔（72），在第三下铜箔（72）的下表面设有第三下半固化片（82），在第三下半固化片（82）的下表面设有已经完成线路图形制作的第四下铜箔（92）；在第二下铜箔（52）与第一下半固化片（42）上开设有第三连接孔并在第三连接孔内镀铜形成第三连接柱，在第三下铜箔（72）与其上的第二下半固化片（62）上开设有第五连接孔并在第五连接孔内镀铜形成第五连接柱，在第四下铜箔（92）与其上的第三下半固化片（82）上开设有第七连接孔并在第七连接孔内镀铜形成第七连接柱。2.根据权利要求1所述的超高层任意层互联软硬结合印刷电路板，其特征是：所述第二上半固化片（61）的层数为3~6层，第二下半固化片（62）的层数为3~6层，且第二上半固化片（61）与第二下半固化片（62）的层数相等。3.权利要求1所述的超高层任意层互联软硬结合印刷电路板的加工工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：（1）、提供软板层基板，软板层基板包括第一上铜箔（11）、绝缘层（12）与第一下铜箔（13）；（2）、将软板层基板进行烘烤，烘烤温度控制在135
‑
170℃、烘烤时间控制在120
‑
240分钟；
（3）、将烘烤后的软板层基板通过镭射激光打出第一连接孔，第一连接孔穿透第一上铜箔（11）与第一下铜箔（13）；（4）、在第一连接孔内进行镀铜，镀铜需将第一连接孔镀满；（5）、在第一上铜箔（11）与第一下铜箔（13）上制作线路图形；（6）、提供用于保护线路图形的上层覆盖膜（21）和下层覆盖膜（22）；（7）、将上层覆盖膜（21）贴合于第一上铜箔（11）上需要弯折的位置，将下层覆盖膜（22）贴合于第一下铜箔（13）上需要弯折的位置；（8）、提供上层可剥胶带（31）和下层可剥胶带（32）；（9）、先将上层可剥胶带（31）贴合在上层覆盖膜（21）上，将下层可剥胶带（32）贴合在下层覆盖膜（22）上，然后进行快速压合，压合温度控制在150
‑
200℃，压合时间控制在2
‑
4分钟，压合压力控制在20
‑
40kg/cm2；（10）、先进行棕化处理然后进行烘烤，烘烤温度控制在120<...
【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，张志敏，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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