包括射频（RF）过渡的印刷电路板（PCB）的设备和系统技术方案

本发明专利技术涉及包括射频(RF)过渡的印刷电路板(PCB)的设备和系统。例如，设备可以包括印刷电路板(PCB)，该印刷电路板(PCB)包括位于PCB的第一侧上的球栅阵列(BGA)，该BGA被配置成用于将表面贴装设备(SMD)连接到PCB；天线，该天线被设置在PCB的与该第一侧相对的第二侧上，该天线用于传递SMD的射频(RF)信号；以及RF过渡，该RF过渡用于在BGA与天线之间载运RF信号，该RF过渡包括多个信号埋孔；第一多个微孔，该第一多个微孔被配置成用于在多个信号埋孔与BGA的球之间载运RF信号，该第一多个微孔相对于多个信号埋孔旋转地不对准；以及第二多个微孔，该第二多个微孔被配置成用于在多个信号埋孔与天线之间载运RF信号。孔与天线之间载运RF信号。孔与天线之间载运RF信号。

【技术实现步骤摘要】
包括射频(RF)过渡的印刷电路板(PCB)的设备和系统


[0001]本文描述的实施例通常涉及包括射频(RF)过渡的印刷电路板(PCB)的设备和系统。

技术介绍

[0002]印刷电路板(PCB)可包括用于将信号从PCB第一侧的第一元件传输到PCB第二侧的第二元件的过孔过渡。
附图说明
[0003]为说明简单和清楚起见，附图中示出的元件不一定是按比例绘制的。例如，为呈现清楚起见，元件中的一些元件的尺寸可以相对于其他元件被放大。此外，附图标记可在附图之间重复以指示对应或类似的元件。下文列出附图。
[0004]图1是根据一些说明性实施例的系统的示意性框图图示。
[0005]图2是根据一些说明性实施例的印刷电路板(PCB)的示意性框图图示。
[0006]图3是展示可以根据一些说明性实施例得以解决的一个或多个技术问题的焊盘中过孔过渡的示意性图示。
[0007]图4是展示可以根据一些说明性实施例得以解决的一个或多个技术问题的堆叠过孔过渡的示意性图示。
[0008]图5是展示可以根据一些说明性实施例得以解决的一个或多个技术问题的移位过孔过渡的示意性图示。
[0009]图6是根据一些说明性实施例的射频(RF)过渡的示意性图示。
[0010]图7是根据一些说明性实施例的多层PCB的RF过渡的示意性图示。
[0011]图8是描绘根据一些说明性实施例的RF信号相对于频率的损耗的曲线图。
[0012]图9是描绘根据一些说明性实施例的两种类型的RF过渡的RF信号的损耗的曲线图。
[0013]图10是根据一些说明性实施例的多分区封装的示意图。
具体实施方式
[0014]在下列具体实施方式中，阐述了众多特定细节以便提供对一些实施例的透彻理解。然而，本领域的普通技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实施一些实施例。在其他实例中，未详细描述公知的方法、过程、部件、单元和/或电路，以免使讨论模糊。
[0015]本文采用诸如例如“处理”、“计算”、“运算”、“确定”、“建立”、“分析”、“检查”等术语的讨论可指计算机、计算平台、计算系统或其它电子计算设备的(多个)操作和/或(多个)过程，这些操作和/或过程操纵被表示为计算机的寄存器和/或存储器内的物理(例如，电子)量的数据和/或将该数据变换成类似地被表示为计算机的寄存器和/或存储器或其它可存储执行操作和/或处理的指令的信息存储介质内的物理量的其它数据。
[0016]本文使用的术语“众多(plurality)”和“多个(a plurality)”包括例如“多个”或“两个或更多个”。例如，“多个项目”包括两个或更多个项目。
[0017]对“一个实施例”、“实施例”、“说明性实施例”、“各实施例”等的引用指示：如此描述的(多个)实施例可以包括特定特征、结构或特性，但并非每一个实施例必定包括这些特定的特征、结构或特性。进一步地，短语“在一个实施例中”的重复使用并不一定指同一实施例，尽管它可以指同一实施例。
[0018]如此处所使用的，除非另外指定，否则使用序数词“第一”、“第二”、“第三”等来描述共同的对象仅指示类似对象的不同实例被提及，而不旨在暗示如此描述的对象必须按照给定的序列，无论是在时间上、在空间上、在等级上或以任何其他方式。
[0019]一些实施例可与各种设备和系统结合使用，例如，雷达传感器、雷达设备、雷达系统、车辆、车载系统、自主车载系统、车载通信系统、车载设备、传感器设备、用户装备(UE)、移动设备(MD)、无线站(STA)、个人计算机(PC)、台式计算机、移动计算机、膝上型计算机、笔记本计算机、平板计算机、手持式计算机、传感器设备、物联网(IoT)设备、可穿戴设备、手持式设备、个人数字助理(PDA)设备、手持式PDA设备、非车载设备，移动或便携式设备、消费者设备、非移动或非便携式设备、无线通信站、无线通信设备、无线接入点(AP)、有线或无线路由器、有线或无线调制解调器、视频设备、音频设备、音频视频(A/V)设备、有线或无线网络，无线区域网、无线视频区域网(WVAN)、局域网(LAN)、无线LAN(WLAN)、个人局域网(PAN)、无线PAN(WPAN)等。
[0020]一些实施例可与射频(RF)系统、雷达系统、车载雷达系统、检测系统等结合使用。
[0021]一些实施例可与根据现有IEEE 802.11标准(IEEE 802.11-2016，信息技术IEEE标准－系统间的电信和信息交换－局域网和城域网－具体要求－第11部分：无线LAN介质访问控制(MAC)和物理层(PHY)规范，2016年12月7日)和/或其未来版本和衍生物操作的设备和/或网络、根据现有的蜂窝规范和/或协议(例如，第三代合作伙伴计划(3GPP)、3GPP长期演进(LTE))和/或其未来版本和衍生物操作的设备和/或网络、作为上述网络的一部分的单元和/或设备等结合使用。
[0022]一些实施例可以与以下各项结合使用：单向和/或双向无线电通信系统、蜂窝无线电话通信系统、移动电话、蜂窝电话、无线电话、个人通信系统(PCS)设备、包含无线通信设备的PDA设备、移动或便携式全球定位系统(GPS)设备，包含GPS接收机或收发机或芯片的设备、包含RFID元件或芯片的设备、多输入多输出(MIMO)收发机或设备、单输入多输出(SIMO)收发机或设备、多输入单输出(MISO)收发机或设备、具有一个或多个内部天线和/或外部天线的设备、数字视频广播(DVB)设备或系统、多标准无线电设备或系统、有线或无线手持式设备(例如智能电话)、无线应用协议(WAP)设备等。
[0023]一些实施例可与一种或多种类型的无线通信信号和/或系统结合使用，例如，射频(RF)、红外(IR)、频分复用(FDM)、正交频分复用(OFDM)、正交频分多址(OFDMA)、空分多址(SDMA)、时分复用(TDM)、时分多址(TDMA)、多用户MIMO(MU-MIMO)、扩展TDMA(E-TDMA)，通用分组无线电服务(GPRS)、扩展GPRS、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、CDMA2000、单载波CDMA、多载波CDMA、多载波调制(MDM)、离散多音调(DMT)、蓝牙、全球定位系统(GPS)、Wi-Fi、Wi-Max、ZigBee
TM
、超宽带(UWB)，全球移动通信系统(GSM)、2G、2.5G、3G、3.5G、4G、第五代(5G)移动网络、3GPP、长期演进(LTE)、LTE高级、GSM演进增强数据速率(EDGE)等。其他实施
例可用于各种其他设备、系统和/或网络中。
[0024]本文所使用的术语“无线设备”包括例如能够进行无线通信的设备、能够进行无线通信的通信设备、能够进行无线通信的通信站、能够进行无线通信的便携式或非便携式设备等。在一些说明性实施例中，无线设备可以是或可以包括与计算机集成的外围设备，或者附接到计算机的外围设备。在一些说明性实施例中，术语“无线设备”可以任选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包括印刷电路板PCB的设备，所述PCB包括：位于所述PCB的第一侧上的球栅阵列BGA，所述BGA被配置成用于将表面贴装设备SMD连接到所述PCB；天线，所述天线被设置在所述PCB的与所述第一侧相对的第二侧上，所述天线用于传递所述SMD的射频RF信号；以及RF过渡，所述RF过渡用于在所述BGA与所述天线之间载运所述RF信号，所述RF过渡包括：多个信号埋孔；第一多个微孔，所述第一多个微孔被配置成用于在所述多个信号埋孔与所述BGA的球之间载运所述RF信号，所述第一多个微孔相对于所述多个信号埋孔旋转地不对准；以及第二多个微孔，所述第二多个微孔被配置成用于在所述多个信号埋孔与所述天线之间载运所述RF信号，所述第二多个微孔相对于所述多个信号埋孔旋转地不对准。2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述RF过渡包括第一埋孔连接层和第二埋孔连接层，所述第一埋孔连接层用于将所述第一多个微孔连接到所述多个信号埋孔的第一端，所述第二埋孔连接层用于将所述第二多个微孔连接到所述多个信号埋孔的第二端。3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述第一埋孔连接层的表面以平面方式连接到所述第一多个微孔，并且其中所述第二埋孔连接层的表面以平面方式连接到所述第二多个微孔。4.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述RF过渡包括第一微孔连接层和第二微孔连接层，所述第一微孔连接层用于将所述第一多个微孔连接到所述BGA的所述球，以及所述第二微孔连接层用于将所述第二多个微孔连接到所述天线。5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述多个信号埋孔被布置在第一环中，所述第一多个微孔被布置在与所述第一环同心的第二环中，并且所述第二多个微孔被布置在与所述第一环同心的第三环中。6.如权利要求5所述的设备，其特征在于，所述BGA的所述球被设置在所述第一环的轴线上。7.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一多个微孔的每个微孔与所述多个信号埋孔中的每一个信号埋孔旋转地不对准，并且其中，所述第二多个微孔的每个微孔与所述多个信号埋孔中的每一个信号埋孔旋转地不对准。8.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述RF过渡包括：在所述多个信号埋孔周围的多个外围埋孔；第一多个交错的微孔，所述第一多个交错的微孔用于连接在所述多个外围埋孔与所述BGA的所述球周围的BGA的多个球之间，所述第一多个交错的微孔相对于所述多个外围埋孔是交错的；以及第二多个交错的微孔，所述第二多个交错的微孔用于将所述多个外围埋孔接地，所述第二多个交错的微孔相对于所述多个外围埋孔是交错的。9.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述RF过渡包括：第一多个微孔部分，所述第一多个微孔部分被配置成用于经由所述PCB的多个第一层在所述BGA的球与所述多个信号埋孔之间载运所述RF信号；以及
第二多个微孔部分，所述第二多个微孔部分被配置成用于经由所述PCB的多个第二层在所述多个信号埋孔与所述天线之间载运所述RF信号。10.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述多个埋孔包括至少三个埋孔，所述第一多个微孔包括至少三个微孔，并且所述第二多个微孔包括至少三个微孔。11.如权利要求1-10中任一项所述的设备，其特征在于，所述RF信号包括30千兆赫兹GHz以上的频带中的RF信号。12.如权利要求1-10中任一项所述的设备，其特征在于，所述RF信号包括76GHz与81GHz之间的频带中的RF信号。13.如权利要求1-10中任一项所述的设备，其特征在于，所述RF信号包括雷达信号。14.如权利要求1-10中任一项所述的设备，其特征在于，所述RF信号包括无线通信信号。15.如权利要求1-10中任一项所述的设备，其特征在于，所述PCB包括：多个发射Tx天线；第一多个RF过渡，所述第一多个RF过渡被配置成用于将多个Tx信号从所述BGA传输到所述多个Tx天线；多个接收Rx天线；以及第二多个RF过渡，所述第二多个RF过渡被配置成用于将多个Rx信号从所述多个Rx天线传输到所述BGA。16.如权利要求1-10中任一项所述的设备，包括SMD和处理器，所述处理器被配置成用于处理与所述RF信号相对应的信息。17.如权利要求16所述的设备，包括所述SMD与所述PCB之间的底部填充层。18.一种雷达设备，所述雷达设备包括：印刷电路板PCB；表面贴装设备SMD，所述表面贴装设备SMD用于处理雷达信号的通信；位于所述PCB的第一侧上的球栅阵列BGA，所述BGA被配置成用...

【专利技术属性】
技术研发人员：O，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：