一种碳浆贯孔电路板及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种碳浆贯孔电路板及其制备方法，电路板包括有设置在中部的电路基板，电路基板的上下外表面贴附有半固化片板，半固化片板的上下外表面上贴附有蜂窝散热薄板，蜂窝散热薄板的上下外表面设置有铜箔板，铜箔板通过碳浆板电性连接，碳浆板上开设有贯穿碳浆板的碳浆贯孔，碳浆贯孔的四周设置有散热孔，铜箔板上开设有盲槽。本发明专利技术设计的电路板通过在电路板上开设碳浆贯孔，通过浇灌碳浆并烘干，使得碳浆附着于贯孔内壁面上，使得上下铜箔板穿过基板、散热板和半固化片板导通，提高其散热效果，避免电路板由于集热而破坏电路板的结构，采用弹性好的树脂制成基板和半固化片板，通过加设盲槽，提升电路板的挠性，改变电路板的弹性以及柔性。板的弹性以及柔性。板的弹性以及柔性。

【技术实现步骤摘要】
一种碳浆贯孔电路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，具体涉及一种碳浆贯孔电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]电路板的名称有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，软硬结合板，超薄线路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器用电器布局起重要作用。
[0003]随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装机满足环保要求的方向发展，印制板可分为反面、双面和多层等，其中双面与多层有一个共同点，就是两者需要导体连接其层面，为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层，该导体层就会在各层之间制造电气触点形成回路。
[0004]现有技术中形成互连的方法很多，如引线焊接，铆钉铆接，直接电镀等将导体物质镀在孔壁上等，但这些方法最大的缺点就是制造成本昂贵且生产周期长，而且会产生较多的“三废”污染，以及处理三废污染的环保问题，并且会增加印制板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述电路板包括有设置在中部的电路基板(1)，电路基板(1)的上下外表面贴附有半固化片板(2)，所述半固化片板(2)的上下外表面上贴附有蜂窝散热薄板(3)；所述蜂窝散热薄板(3)的上下外表面设置有铜箔板(4)，铜箔板(4)通过碳浆板(6)电性连接，所述碳浆板(6)上开设有贯穿碳浆板(6)的碳浆贯孔(7)，所述碳浆贯孔(7)的四周设置有散热孔(12)，所述铜箔板(4)上开设有盲槽(10)。2.根据权利要求1所述的碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述电路基板(1)的内部设置有多根倾斜放置的玻璃纤维加强筋(5)，倾斜角设置为30
‑
60
°
。3.根据权利要求1所述的碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述铜箔板(4)与碳浆板(6)的连接处设置有铜箔凸起(8)和碳浆凸起(9)。4.根据权利要求3所述的碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述铜箔突起(8)与碳浆凸起(9)的朝向相反，铜箔凸起(8)设置在碳浆凸起(9)之间。5.根据权利要求1所述的碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述碳浆贯孔(7)的内壁面上设置有咬合螺纹(11)。6.根据权利要求1所述的碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述电路基板(1)由树脂胶和有机纤维构成，树脂胶包括有聚酰亚胺20～35％、聚四氟乙烯15～30％、MDI改性无溴树脂10～20％、石墨烯改性环氧树脂15～25％、改性氧化石墨烯5～10％、丙酮20～40％和4
‑
甲基咪唑2～5％。7.根据权利要求6所述的碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述有机纤维包括有聚酯纤维10～25％、尼龙纤维10～20％、聚乙烯醇缩甲醛纤维5～15％、聚对苯二甲酰对苯二胺纤维10～20％、聚氨酯弹性纤维15～30％、聚酰胺纤维10～15％和植物纤维20～35％。8.根据权利要求1所述的碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述半固化片板(2)由树脂胶和无机纤维构成，半固化片板(2)的树脂胶与电路基板(1)的树脂胶相同，无机纤维包括有金属纤维10～15％...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭世永，张齐冬，张华弟，陈崚嵘，秦衎，曾松，李传明，周启俊，段景彬，胡德忠，
申请(专利权)人：广德新三联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：