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本发明提供了一种碳浆贯孔电路板及其制备方法，电路板包括有设置在中部的电路基板，电路基板的上下外表面贴附有半固化片板，半固化片板的上下外表面上贴附有蜂窝散热薄板，蜂窝散热薄板的上下外表面设置有铜箔板，铜箔板通过碳浆板电性连接，碳浆板上开设有贯...
该专利属于广德新三联电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广德新三联电子有限公司授权不得商用。

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