【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板相关，更具体的是一种耐高电流电路板及其生产工艺。
技术介绍
1、耐高电流电路板在生产时需要解决电路设计及散热设计问题，大电流会产生更多的热量，因此要确保电路板有适当的散热设计，如添加散热孔或散热片，厚铜电路板具有较小的导电系数和高的导热性，可以减少发热量，提高散热性能。
2、专利号cn210986575u的专利文件公开了一种高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板，金属基板的底部均匀开设有若干散热槽，金属基板的顶部覆盖有绝缘层，绝缘层的顶部设有线路层，本技术提供了一种高电流通过能力的印制电路板，通过一系列结构的设计和使用，本技术在进行使用过程中，避免了添加铜排的方式大多通过螺钉进行固定，提高了电流通过能力，而且同时达到了对金属贴片和线路层进行散热的目的，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性。
3、传统高电流电路板在使用时存在一定的不足，大电流会产生更多的热量，因此要确保电路板有适当的散热设计，而受电路板安装空间影响，使得常规散热结构无法适...
【技术保护点】
1.一种耐高电流电路板生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种耐高电流电路板生产工艺，其特征在于，升降压板(15)使用时，通过液压杆(13)驱动升降压板(15)，使得升降压板(15)沿导向杆(12)方向移动，当升降压板(15)与冲压底座(9)的上表面接触时，升降压板(15)底部的两组第一冲头(16)和第二冲头(17)置于冲压槽(8)内，将散热片原料的表面压制成W形结构。
3.根据权利要求1所述的一种耐高电流电路板生产工艺，其特征在于，升降压板(15)使用时，利用升降压板(15)同步带动斜面切刀(18)下移，使得斜面切刀...
【技术特征摘要】
1.一种耐高电流电路板生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种耐高电流电路板生产工艺，其特征在于，升降压板(15)使用时，通过液压杆(13)驱动升降压板(15)，使得升降压板(15)沿导向杆(12)方向移动，当升降压板(15)与冲压底座(9)的上表面接触时，升降压板(15)底部的两组第一冲头(16)和第二冲头(17)置于冲压槽(8)内，将散热片原料的表面压制成w形结构。
3.根据权利要求1所述的一种耐高电流电路板生产工艺，其特征在于，升降压板(15)使用时，利用升降压板(15)同步带动斜面切刀(18)下移，使得斜面切刀(18)配合冲压底座(9)上端的刀槽完成w形散热片(3)的分切操作。
4.根据权利要求1所述的一种耐高电流电路板生产工艺，其特征在于，升降压板(15)使用时，升降压板(15)向下移动，使得升降压板(15)驱动伸缩杆(11)，使得伸缩杆(11)下移至外套杆(22)的内部，同时令伸缩杆(11)带动外套杆(22)下移，令外套杆(22)驱动升降顶块(21)下移，从而令升降顶块(21)和冲压底座(9)处于同一高度。
5.根据权利要求4所述的一种耐高电流电路板生产工艺，其特征在于，升降压板(15)使用时，升降压板(15)完成冲压后向上移动，使得升降压板(15)带动伸缩杆(11)上移，令伸缩杆(11)驱动外套杆(22)，使得外套杆(22)配合升降基座(19)带动三组升降顶块(21)上移。
6.根据权利要求5所述的一种耐高电流电路板生产工艺，...
【专利技术属性】
技术研发人员：盛传龙，徐杰，曾松，张石平，陈鹏，程健超，许健，淳双丽，秦衎，陈波，
申请(专利权)人：广德新三联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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