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本发明公开一种耐高电流电路板及其生产工艺，包括基板和散热器，所述散热器固定安装在基板的一侧外表面，所述散热器包括散热背板和若干组W形散热片，若干组W形散热片均固定安装在散热背板的外表面，基板的另一侧安装有接线端子，且基板的表面设有线路层，通...
该专利属于广德新三联电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广德新三联电子有限公司授权不得商用。

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