一种线路板及其制作方法技术

本发明专利技术适用于线路板制作领域，提出一种线路板的制作方法，包括：提供设有内层线路图形的第一芯板，所述内层线路图形包括设于所述第一芯板的开盖区中的槽底线路图形；在所述第一芯板的开盖区的边缘处制作保护层；将一金属箔压合于所述第一芯板上，所述金属箔贴合于所述保护层且覆盖所述槽底线路图形；将所述第一芯板、半固化片和至少一第二芯板叠合并压合成母板；在所述母板对应所述开盖区的位置开设阶梯槽，并去除所述保护层，得到包含阶梯槽的线路板。本发明专利技术同时提出一种线路板。上述线路板的阶梯槽的槽壁平整、无残胶，上述制作方法的成本较低且生产效率较高。本较低且生产效率较高。本较低且生产效率较高。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板制作
，尤其涉及一种线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前，有些线路板中设有阶梯槽，且阶梯槽的槽底制作有线路图形，针对这种线路板，一种常用的制作方法为预先在槽底的线路图形上贴保护层，或在阶梯槽上方的半固化片和/或芯板上提前开窗，并在开窗处放置垫片；然后，在压合芯板后用激光或者机械控深锣的方式开盖，以制作阶梯槽。然而，上述方法所制作的阶梯槽的槽壁会有突出，导致槽壁不平整，进而需要对阶梯槽进行二次加工，生产流程较长，生产效率较低；并且，常用的保护层为耐高温胶带，胶带直接贴在槽底图形表面易残留胶，难以清除。另一种制作方法为使用不流胶半固化片(No Flow Prepreg)或低流胶半固化片(Low Flow Prepreg)进行压合，半固化片预开窗后无需放置垫片，压合后使用激光或者机械控深锣的方式开盖，但不流胶或低流胶半固化片价格较高，此方法成本较高且槽底的溢胶量难以控制。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供了一种线路板及其制作方法，以解决上述问题。
[0004]本专利技术实施例提出一种线路板的制作方法，包括：
[0005]提供设有内层线路图形的第一芯板，所述内层线路图形包括设于所述第一芯板的开盖区中的槽底线路图形；
[0006]在所述第一芯板的开盖区的边缘处制作保护层；
[0007]将一金属箔压合于所述第一芯板上，所述金属箔贴合于所述保护层且覆盖所述槽底线路图形；
[0008]将所述第一芯板、半固化片和至少一第二芯板叠合并压合成母板；
[0009]在所述母板对应所述开盖区的位置开设阶梯槽，并去除所述保护层，得到包含阶梯槽的线路板。
[0010]在一实施例中，所述金属箔连接所述槽底线路图形；在所述母板对应所述开盖区的位置开设阶梯槽，包括：通过导电控深锣的方式对所述母板对应所述开盖区的位置进行控深揭盖，以在所述母板上开设阶梯槽。
[0011]在一实施例中，在压合成母板后，所述制作方法还包括：在所述母板上制作外层线路图形；所述导电控深锣包括：将所述母板放置于锣板机上；将锣板机的锣刀、所述金属箔、所述槽底线路图形、所述外层线路图形与锣板机的夹头之间形成回路，按照设定的路径移动锣刀并揭盖，以去除所述开盖区对应的所述第二芯板、所述半固化片及所述金属箔，露出所述槽底线路图形。
[0012]在一实施例中，在所述第一芯板的开盖区的边缘处制作保护层，包括：在所述内层线路图形上涂敷或贴覆感光材料；利用曝光和显影对所述感光材料进行成型，以形成具有粘性的保护层。
[0013]在一实施例中，所述感光材料为阻焊油墨或干膜。
[0014]在一实施例中，去除所述保护层，包括：在60℃～100℃的条件下，将所述线路板浸泡于碱性溶液，以去除所述保护层。
[0015]在一实施例中，所述保护层以所述开盖区的边界为中心、沿着所述开盖区设置成环形；所述保护层的单边宽度为100um～200um。
[0016]在一实施例中，将一金属箔压合于所述第一芯板上，包括：从上至下依次放置钢板、覆型材料、所述金属箔、所述第一芯板、钢板，以形成叠构；压合所述叠构，使所述金属箔与所述保护层相粘合；利用激光切割所述金属箔，以保留位于所述开盖区的部分所述金属箔。
[0017]在一实施例中，保留的所述金属箔比所述阶梯槽的槽底单边小0～25um。
[0018]本专利技术实施例同时提出一种线路板，采用如上任一实施例所述的制作方法制作而成。
[0019]上述线路板的制作方法能够制作含有阶梯槽的线路板，且阶梯槽中设有槽底线路图形。上述制作方法在槽底线路图形上方设置保护层，然后将金属箔压合于保护层上，由于金属箔能够覆盖保护层且形成密闭区域，金属箔可在后续开设阶梯槽的过程中对槽底线路图形起到保护作用；并且，金属箔可防止半固化片流到槽底线路图形上。上述线路板的阶梯槽的槽壁平整，无需二次加工，生产效率较高。本专利技术解决了槽壁不平整以及槽底容易存在残胶、难以清除的问题，无需使用不流胶或低流胶半固化片进行压合，降低了成本，且解决了溢胶量难控制的问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本专利技术实施例提供的线路板的制作方法的流程图；
[0022]图2是本专利技术实施例提供的第一芯板的结构示意图；
[0023]图3是图2所示的第一芯板和感光材料的结构示意图；
[0024]图4是图3所示的第一芯板和保护层的结构示意图；
[0025]图5是图3所示的保护层的结构示意图；
[0026]图6是图4所示的第一芯板、保护层和金属箔的结构示意图；
[0027]图7是图6所示的第一芯板、保护层和裁切后金属箔的结构示意图；
[0028]图8是本专利技术实施例提供的母板的结构示意图；
[0029]图9是图8所示的母板开设阶梯槽后的结构示意图；
[0030]图10是本专利技术实施例提供的线路板的结构示意图。
[0031]图中标记的含义为：
[0032]100、线路板；110、阶梯槽；120、通孔；10、第一芯板；11、内层线路图形；112、槽底线路图形；12、外层线路图形；20、保护层；30、金属箔；40、半固化片；50、第二芯板；51、内层线路图形；52、外层线路图形；200、母板。
具体实施方式
[0033]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0034]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0035]为了说明本专利技术所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
[0036]请参照图1，本专利技术实施例提供一种线路板的制作方法，用于制作含有阶梯槽的线路板，阶梯槽的槽底设有槽底线路图形。线路板的制作方法包括以下步骤。
[0037]步骤S1：提供设有内层线路图形的第一芯板，内层线路图形包括设于第一芯板的开盖区中的槽底线路图形。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供设有内层线路图形的第一芯板，所述内层线路图形包括设于所述第一芯板的开盖区中的槽底线路图形；在所述第一芯板的开盖区的边缘处制作保护层；将一金属箔压合于所述第一芯板上，所述金属箔贴合于所述保护层且覆盖所述槽底线路图形；将所述第一芯板、半固化片和至少一第二芯板叠合并压合成母板；在所述母板对应所述开盖区的位置开设阶梯槽，并去除所述保护层，得到包含阶梯槽的线路板。2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述金属箔连接所述槽底线路图形；在所述母板对应所述开盖区的位置开设阶梯槽，包括：通过导电控深锣的方式对所述母板对应所述开盖区的位置进行控深揭盖，以在所述母板上开设阶梯槽。3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，在压合成母板后，所述制作方法还包括：在所述母板上制作外层线路图形；所述导电控深锣包括：将所述母板放置于锣板机上；将锣板机的锣刀、所述金属箔、所述槽底线路图形、所述外层线路图形与锣板机的夹头之间形成回路，按照设定的路径移动锣刀并揭盖，以去除所述开盖区对应的所述第二芯板、所述半固化片及所述金属箔，露出所述槽底线路图形。4.如权利要求1
‑
3中任一项所述的线路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉文，胡绪兵，彭浪，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：