一种线路板及其制作方法技术

本发明专利技术适用于线路板制作领域，提出一种线路板的制作方法，包括：提供设有内层线路图形的第一芯板，所述内层线路图形包括设于所述第一芯板的开盖区中的槽底线路图形；在所述第一芯板的开盖区的边缘处制作保护层；将一金属箔压合于所述第一芯板上，所述金属箔贴合于所述保护层且覆盖所述槽底线路图形；将所述第一芯板、半固化片和至少一第二芯板叠合并压合成母板；在所述母板对应所述开盖区的位置开设阶梯槽，并去除所述保护层，得到包含阶梯槽的线路板。本发明专利技术同时提出一种线路板。上述线路板的阶梯槽的槽壁平整、无残胶，上述制作方法的成本较低且生产效率较高。本较低且生产效率较高。本较低且生产效率较高。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板制作
，尤其涉及一种线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前，有些线路板中设有阶梯槽，且阶梯槽的槽底制作有线路图形，针对这种线路板，一种常用的制作方法为预先在槽底的线路图形上贴保护层，或在阶梯槽上方的半固化片和/或芯板上提前开窗，并在开窗处放置垫片；然后，在压合芯板后用激光或者机械控深锣的方式开盖，以制作阶梯槽。然而，上述方法所制作的阶梯槽的槽壁会有突出，导致槽壁不平整，进而需要对阶梯槽进行二次加工，生产流程较长，生产效率较低；并且，常用的保护层为耐高温胶带，胶带直接贴在槽底图形表面易残留胶，难以清除。另一种制作方法为使用不流胶半固化片(No Flow Prepreg)或低流胶半固化片(Low Flow Prepreg)进行压合，半固化片预开窗后无需放置垫片，压合后使用激光或者机械控深锣的方式开盖，但不流胶或低流胶半固化片价格较高，此方法成本较高且槽底的溢胶量难以控制。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供了一种线路板及其制作方法，以解决上述问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供设有内层线路图形的第一芯板，所述内层线路图形包括设于所述第一芯板的开盖区中的槽底线路图形；在所述第一芯板的开盖区的边缘处制作保护层；将一金属箔压合于所述第一芯板上，所述金属箔贴合于所述保护层且覆盖所述槽底线路图形；将所述第一芯板、半固化片和至少一第二芯板叠合并压合成母板；在所述母板对应所述开盖区的位置开设阶梯槽，并去除所述保护层，得到包含阶梯槽的线路板。2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述金属箔连接所述槽底线路图形；在所述母板对应所述开盖区的位置开设阶梯槽，包括：通过导电控深锣的方式对所述母板对应所述开盖区的位置进行控深揭盖，以在所述母板上开设阶梯槽。3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，在压合成母板后，所述制作方法还包括：在所述母板上制作外层线路图形；所述导电控深锣包括：将所述母板放置于锣板机上；将锣板机的锣刀、所述金属箔、所述槽底线路图形、所述外层线路图形与锣板机的夹头之间形成回路，按照设定的路径移动锣刀并揭盖，以去除所述开盖区对应的所述第二芯板、所述半固化片及所述金属箔，露出所述槽底线路图形。4.如权利要求1
‑
3中任一项所述的线路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉文，胡绪兵，彭浪，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：