【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制线路板，尤其涉及一种线路板及其制作方法。
技术介绍
1、随着电子通讯行业及车载电子技术的不断发展，其都趋向于微型化和多功能化，因此对相关的线路板产品要求也越来越高，不仅需要满足在大电流的工作环境的使用要求，具备超高的耐压性能以及优良的耐caf（conductive anodic filament，导电性阳极丝）要求，还需要实现高密度互联，同时具备优良的散热性能，因此诞生了埋功率器件（如功率芯片）的印制线路板。
2、相关技术中，一般需要先将功率器件固定在散热座上，功率器件固定在散热座的表面，接着将二者整体埋嵌至线路板的埋嵌层内，再将埋嵌层和压合层压合在一起，而在压合的过程中容易损毁功率器件，造成线路板的报废。
技术实现思路
1、本申请提供了一种线路板及其制作方法，用于解决相关技术中将埋嵌层和压合层压合在一起的过程中容易损毁功率器件的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种线路板，包括层叠设置的埋嵌层、缓冲层和压合层，所述缓冲层位于所述埋嵌层与所述压合
【技术保护点】
1.一种线路板，其特征在于，包括层叠设置的埋嵌层、缓冲层和压合层，所述缓冲层位于所述埋嵌层与所述压合层之间；
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述缓冲层包括缓冲芯板和缓冲连接层，所述容置槽贯穿所述缓冲芯板和所述缓冲连接层，部分所述缓冲连接层位于所述缓冲芯板和所述埋嵌层之间，部分所述缓冲连接层填充所述容置槽的侧壁和所述功率器件之间的间隙。
3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述缓冲连接层在所述压合线路层背离所述压合连接层一面的正投影与所述散热座在所述压合线路层背离所述压合连接层一面的正投影具有重合部分；和/或，所述缓冲芯板在...
【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括层叠设置的埋嵌层、缓冲层和压合层，所述缓冲层位于所述埋嵌层与所述压合层之间；
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述缓冲层包括缓冲芯板和缓冲连接层，所述容置槽贯穿所述缓冲芯板和所述缓冲连接层，部分所述缓冲连接层位于所述缓冲芯板和所述埋嵌层之间，部分所述缓冲连接层填充所述容置槽的侧壁和所述功率器件之间的间隙。
3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述缓冲连接层在所述压合线路层背离所述压合连接层一面的正投影与所述散热座在所述压合线路层背离所述压合连接层一面的正投影具有重合部分；和/或，所述缓冲芯板在所述压合线路层背离所述压合连接层一面的正投影与所述散热座在所述压合线路层背离所述压合连接层一面的正投影具有重合部分。
4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述缓冲层包括内线路层，所述内线路层设置有避位空间，以使得所述内线路层与所述功率器件间隔设置，所述容置槽贯穿所述避位空间。
5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述埋嵌层朝向所述压合层的表面高于所述散热座朝向所述压合层的表面，且所述缓冲层的厚度大于或等于所述功率器件的高度；
6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述缓冲层设置有连接孔，所述连接孔内设置有连接部，所述压合连接层设置有第二孔，所述第二孔的内部设置有第二导电部，部分所述压合线路层依次通过所述第二导电部和所述连接部与所述散热座相连接且电性导通。
7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述缓冲层包括内线路层，所述内线路层设置有避位槽，所述连接孔贯穿所述避位槽的底壁，且所述连接部和所述第二导电部均与所述避位槽的侧壁间隔设置。
8.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述压合连接层包括玻纤布，所述玻纤布包括玻纤丝，且所述玻纤...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢光前，沙伟强，黄奕钊，周涛，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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