印刷电路板及通信设备制造技术

本申请实施例提供了一种印刷电路板及通信设备，涉及电路板技术领域，用于解决相邻的两对信号压接孔之间仍存在较严重的信号串扰的问题。该印刷电路板包括连接器插接区，连接器插接区内设置有多行压接孔，每行压接孔包括至少两对信号压接孔，每对信号压接孔包括两个信号压接孔；沿压接孔的行排列方向，每对信号压接孔的两侧各设置有至少一个接地压接孔，接地压接孔的深度大于或等于信号压接孔的深度，所述接地压接孔包括主孔和位于主孔至少一侧的屏蔽部件，主孔的部分侧壁为屏蔽部件的侧壁的一部分；主孔与屏蔽部件在第一方向上的长度之和大于信号压接孔在第一方向上的长度。所述通信设备包括上述印刷电路板和与其配合的连接器。接器。接器。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及通信设备
[0001]本申请是2019年09月09日提交中国专利局、申请号为201910864686.1、名称为“印刷电路板及通信设备”的中国专利申请的分案。


[0002]本申请实施例涉及电路板
，尤其涉及一种印刷电路板及通信设备。

技术介绍

[0003]印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)是电子设备中重要的电子部件，是电子元器件的电气连接的载体，例如，在通信设备中，通常需要设置多个互连的印刷电路板。在一种常见的多个印刷电路板互连方式中，如图1所示，将其中一个印刷电路板作为背板10，其余印刷电路板作为子板30，背板10和子板30之间通过连接器20连接。
[0004]背板10和子板30均设有与连接器20连接的信号压接孔和接地压接孔，连接器20中信号压接针插装在在信号压接孔内，接地压接针插装在接地压接孔内，通过连接器20可将背板10和子板30互连。背板10上或子板30上的信号压接孔和接地压接孔布置方式如图2所示，其中，接地压接孔50位于每对信号压接孔40的两侧。当背板10和子板30之间通过连接器20传递信号时，利用接地压接孔50来屏蔽相邻的两对信号压接孔40之间的电磁场，从而降低相邻的两对信号压接孔40之间信号串扰。
[0005]然而，随着通信设备的信号通道速率和密度的不断提升，相邻的两对信号压接孔40之间的距离不断接近、减小，导致采用上述接地压接孔50难以获得理想的电磁屏蔽效果，进而导致相邻的两对信号压接孔40之间仍存在较严重的信号串扰。/>
技术实现思路

[0006]本申请实施例提供了一种印刷电路板及通信设备，用于降低相邻的两对信号压接孔之间的信号串扰。
[0007]本申请实施例第一方面提供一种印刷电路板，包括连接器插接区，所述连接器插接区内设置有多行压接孔，每行压接孔包括间隔设置的至少两对信号压接孔，每对信号压接孔包括两个信号压接孔；沿压接孔的行排列方向，每对所述信号压接孔的两侧各设置有至少一个接地压接孔，所述接地压接孔的深度大于或等于所述信号压接孔的深度，所述接地压接孔包括主孔和位于所述主孔至少一侧的屏蔽部件，所述主孔的部分侧壁为所述屏蔽部件的侧壁的一部分；所述主孔与所述屏蔽部件在第一方向上的长度之和大于信号压接孔在第一方向上的长度，所述第一方向为与所述压接孔的行排列方向处于同一平面内且与压接孔的行排列方向垂直的方向。
[0008]本申请实施例第一方面提供的印刷电路板中，通过在每对信号压接孔的两侧设置接地压接孔，接地压接孔包括主孔和屏蔽部件，主孔的部分侧壁为屏蔽部件的侧壁的一部分，使得接地压接孔的有效屏蔽区至少包括主孔和屏蔽部件，且主孔与屏蔽部件在第一方向上的长度之和大于信号压接孔在第一方向上的长度，因此，与相关设计中仅有一个主孔
的接地压接孔设计方案相比，显著增加了接地压接孔的有效屏蔽范围，使得当相邻的两对信号压接孔内插设有连接器的信号压接针且有信号通过时，利用该接地压接孔可以屏蔽相邻的两对信号压接孔之间的电磁场，同时也可以改变电磁场的形状和电磁场线的分布，从而可以降低相邻的两对信号压接孔之间的信号串扰。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述主孔的内侧面设置有第一金属镀层。采用这样的设计，一方面，可以使印刷电路板中的各导电层电性互连，提高接地效果；另一方面，利用想接触的第一金属镀层和屏蔽部件可以进一步增强屏蔽效果。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述屏蔽部件包括设置于所述印刷电路板中的附属孔，所述主孔的部分侧壁为所述附属孔的侧壁的第一部分，所述附属孔的侧壁中除了所述第一部分的其他部分的内侧面设置有第二金属镀层。
[0011]采用这样的设计，利用第二金属镀层可以进一步提高屏蔽效果，降低相邻的两对信号压接孔之间的信号串扰。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述附属孔的孔内填充有树脂或绿油。采用这样的设计，一方面，可以保证印刷电路板的表面保持平整；另一方面，利用附属孔内填充的树脂或绿油，增强附属孔的侧壁的强度，提高接地压接孔耐用性。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述附属孔为月牙形孔、圆孔、椭圆孔、长条形孔或跑道形孔。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述屏蔽部件包括交替堆叠的多个第一金属层和多个第二金属层，其中，所述第一金属层是指所述印刷电路板中位于所述连接器插接区内的各导电层的部分区域，所述第二金属层是由所述印刷电路板中位于所述连接器插接区内的各介电层的部分区域经置换反应后形成，其中，沿所述印刷电路板的厚度方向，各导电层的部分区域和各介质层的部分区域是对应的。
[0015]采用上述设计，屏蔽部件有印刷电路板的一部分，即屏蔽部件与印刷电路板是一体结构，从而可以确保印刷电路板的整体强度。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述接地压接孔包括两个所述屏蔽部件，沿所述第一方向两个所述屏蔽部件位于所述主孔的两侧。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述接地压接孔包括至少三个所述屏蔽部件，所述至少屏蔽部件在所述主孔的周围等间隔排布。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述主孔的外围设置有主孔孔盘，所述屏蔽部件的外围设置有附属孔孔盘。采用这样的设计，利用主孔孔盘和附属孔孔盘，可以增大印刷电路板的接地面积，提高印刷电路板的接地效果。
[0019]在一种可能的实现方式中，相邻的两行压接孔中，沿所述第一方向，位于上一行中的任意一对信号压接孔与位于下一行中的任意一对信号压接孔错位设置，位于上一行中的接地压接孔与位于下一行中的接地压接孔错位设置。
[0020]采用上述设计，一方面，可以增加上下相邻的两行信号压接孔之间的距离，从而降低相邻两行中上下相邻的两对信号压接孔之间的信号串扰；另一方面，可以进一步改变相邻两行中上下相邻的两对信号压接孔之间的电磁场的形状和分布，进而降低相邻两行中上下相邻的两对信号压接孔之间的信号串扰。
[0021]本申请施例第二方面提供另一种印刷电路板，包括连接器插接区，所述连接器插
接区内设置有多行压接孔，每行压接孔包括间隔设置的至少两对信号压接孔，每对信号压接孔包括两个信号压接孔；沿压接孔的行排列方向，每对所述信号压接孔的两侧各设置有至少一个接地压接孔，所述接地压接孔的深度大于或等于所述信号压接孔的深度，所述接地压接孔包括主体部以及所述主体部连通的附属部；所述附属部的内侧面设置有第三金属镀层，所述主体部和所述附属部在第一方向上的长度之和大于所述信号压接孔在第一方向上的长度，所述第一方向为与所述压接孔的行排列方向处于同一平面内且与压接孔的行排列方向垂直的方向。
[0022]本申请实施例第二方面提供的印刷电路板中，在每对信号压接孔的两侧设置有接地压接孔，接地压接孔包括主体部以及主体部连通的附属部，附属部的内侧面设置有第三金属镀层，使得接地压接孔的有效屏蔽区至少包括主体部和第三金属镀层，且主体部和附属部在第一方向上的长度之和大于信号压接孔在第一方向上的长度，因此，与相关设计中仅有一个主孔的接地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括连接器插接区，所述连接器插接区内设置有多行压接孔，所述多行压接孔包括第一行压接孔和第二行压接孔，所述第一行压接孔包括间隔设置的至少两对信号压接孔，所述至少两对信号压接孔包括第一对信号压接孔和第二对信号压接孔，所述第一对信号压接孔包括第一信号压接孔和第二信号压接孔；沿压接孔的行排列方向，所述第一信号压接孔的两侧各设置有至少一个接地压接孔，所述接地压接孔的深度大于或等于所述信号压接孔的深度，所述接地压接孔包括主孔和位于所述主孔至少一侧的屏蔽部件，所述主孔的部分侧壁为所述屏蔽部件的侧壁的一部分；所述主孔与所述屏蔽部件在第一方向上的长度之和大于信号压接孔在第一方向上的长度，所述第一方向为与所述压接孔的行排列方向处于同一平面内且与压接孔的行排列方向垂直的方向。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述主孔的内侧面设置有第一金属镀层。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽部件包括设置于所述印刷电路板中的附属孔，所述主孔的部分侧壁为所述附属孔的侧壁的第一部分，所述附属孔的侧壁中除了所述第一部分的其他部分的内侧面设置有第二金属镀层。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述附属孔的孔内填充有树脂或绿油。5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述附属孔为月牙形孔、圆孔、椭圆孔、长条形孔或跑道形孔。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽部件包括交替堆叠的多个第一金属层和多个第二金属层，其中，所述第一金属层是指所述印刷电路板中位于所述连接器插接区内的各导电层的部分区域，所述第二金属层是由所述印刷电路板中位于所述连接器插接区内的各介电层的部分区域经置换反应后形成，其中，沿所述印刷电路板的厚度方向，各导电层的部分区域和各介质层的部分区域是对应的。7.根据权利要求1
‑
6任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述接地压接孔包括两个所述屏蔽部件，沿所述第一方向两个所述屏蔽部件位于所述主孔的两侧。8.根据权利要求1
‑
6任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述接地压接孔包括至少三个所述屏蔽部件，所述至少屏蔽部件在所述主孔的周围等间隔排布。9.根据权利要求1
‑
6任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述主孔的外围设置有主孔孔盘，所述屏蔽部件的外围设置有附属孔孔盘。10.根据权利要求1
‑
6任一项所述的印刷电路板，其特征在于，相邻的两行压接孔中，沿所述第一方向，位于上一行中的任意一对信号压接孔与位于下一行中的任意一对信号压接孔错位设置，位于上一行中的接地压接孔与位于下一行中的接地压接孔错位设置。11.根据权利要求1
‑
10任一项所述的印刷电路板，其特征在于，至少一个所述第一金属镀层由铜箔制成。12.根据权利要求1
‑
11任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述介电层中的至少一个由树脂或玻璃纤维制成。13.根据权利要求1
‑
12任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一金属镀层通过电镀、蒸镀、溅射、化学镀或气相沉积的方式形成。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文亮，汪泽文，刘旭升，谢二堂，颜忠，熊旺，
申请(专利权)人：华为机器有限公司，
类型：发明
国别省市：