共混的热塑性复合材料、天线支架及终端制造技术

本申请公开了一种共混的热塑性复合材料、天线支架及终端。热塑性复合材料包括：55～85wt％的热塑性聚合物；10～40wt％的陶瓷填料；1～10wt％的LDS添加剂；1～10wt％的层状结构无机填料；0.1～2wt％的加工助剂；其中，热塑性聚合物为主链含有环状结构的聚合物或者聚合物合金。合物合金。

【技术实现步骤摘要】
共混的热塑性复合材料、天线支架及终端


[0001]本申请涉及天线材料的
，特别涉及一种共混的热塑性复合材料、天线支架及终端。

技术介绍

[0002]随着5G通信技术的逐渐成熟，对实现5G通信的终端也提出了更高的要求，在终端内部很有限的空间内需要集成越来越多的天线。
[0003]但是，由于材料、工艺等方面的限制，终端的天线支架的介电常数、介电损耗等参数不能很好地满足5G通信标准的要求。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种共混的热塑性复合材料、天线支架及终端，以改善天线支架存在的性能较差的问题。
[0005]基于上述技术问题，本申请提供了一种共混的热塑性复合材料，包括：55～85wt％的热塑性聚合物；10～40wt％的陶瓷填料；1～10wt％的LDS添加剂；1～10wt％的层状结构无机填料；0.1～2wt％的加工助剂；其中，所述热塑性聚合物为主链含有环状结构的聚合物或者聚合物合金。应当理解，该共混的热塑性复合材料在将介电损耗控制在低水平的同时，还能够具有相对较高的介电常数，以满足天线支架的使用需求。
[0006]一些实施例中，所述热塑性复合材料在10GHz以下频率下的介电损耗≤0.005，介电常数为2.7～5；所述热塑性复合材料在被激光激活后能被镀上金属化线路。
[0007]一些实施例中，所述热塑性聚合物为降冰片烯开环聚合得到的聚合物。例如：该热塑性聚合物为环状烯烃聚合物。
[0008]一些实施例中，所述热塑性聚合物为以降冰片烯开环与其他烯烃共聚合得到的环状烯烃类聚合物为主的聚合物合金；其中，所述环状烯烃类聚合物占所述聚合物合金的重量比大于或者等于70wt％。
[0009]一些实施例中，所述热塑性聚合物包括除了C和H以外的杂原子，所述杂原子位于所述主链上或者对称设置在所述主链的两侧。基于此，热塑性聚合物的主链中心电子不容易发生偏移，以确保热塑性复合材料具有较低的介电损耗，从而利于信号的收发。
[0010]一些实施例中，所述热塑性聚合物为主链含有5元环或者6元环的脂环结构的聚合物。或者，所述热塑性聚合物为主链含有6元环的苯环结构的聚合物。或者，所述热塑性聚合物为主链含有5元环或者6元环的脂环结构的聚合物合金。或者，所述热塑性聚合物为主链含有6元环的苯环结构的聚合物合金。
[0011]一些实施例中，所述热塑性聚合物为主链含脂环的聚烯烃；或者，所述热塑性聚合物为以主链含脂环的聚烯烃为主的聚合物合金。
[0012]一些实施例中，所述热塑性聚合物为主链含苯醚结构的聚合物；或者，所述热塑性聚合物为以主链含苯醚结构的聚合物为主的聚合物合金。
[0013]一些实施例中，所述陶瓷填料的重量比为20～30wt％，以兼顾热塑性复合材料的介电特性、力学性能及加工性等方面的性能需求。
[0014]一些实施例中，所述LDS添加剂的重量比为3～8wt％，以兼顾介电损耗和化镀时间等方面的要求。
[0015]一些实施例中，所述层状结构无机填料的重量比为3～8wt％。基于此，该金属化线路可以具有较强的抗刮、抗摩擦、抗磨损的性能。
[0016]一些实施例中，所述层状结构无机填料的粒径为1～8μm。由此，可以便于将层状结构无机填料掺杂到热塑性聚合物中，从而有利于LDS添加剂在热塑性聚合物中分散、存储和传导所吸收的能量，并提高化镀速率。
[0017]一些实施例中，所述加工助剂的重量比为0.2～0.5wt％，以有利于提高热塑性聚合物在熔融状态下的流动性，层状结构无机填料在热塑性聚合物中的分散性，以及成型品的脱模性等。
[0018]一些实施例中，所述热塑性复合材料还包括：0.1～1wt％的其他添加剂。基于此，根据使用需求，可以适应性调整热塑性复合材料某些方面的特性或者性能。
[0019]一些实施例中，所述其他添加剂为着色剂、抗氧化剂或者阻燃剂。
[0020]一些实施例中，所述热塑性复合材料的热形变温度为100℃～140℃。
[0021]一些实施例中，所述陶瓷填料包括钛酸锶、钛酸钙、钛酸钡、二氧化钛中的一种、两种或多种。
[0022]一些实施例中，所述LDS添加剂为含碱式磷酸铜、铬酸铜、锑掺杂的二氧化锡中的一种、两种或者多种。
[0023]一些实施例中，所述层状结构无机填料为滑石粉、云母、蒙脱土、黏土中的一种、两种或者多种。
[0024]一些实施例中，所述层状结构无机填料为滑石粉。
[0025]一些实施例中，所述加工助剂为硬脂酸丁酯、高级脂肪酸、硬酯醇中的一种、两种或者多种。
[0026]一些实施例中，所述其他添加剂包括炭黑、氧化锌、铬黄中的一种、两种或多种。
[0027]本申请还提供了一种天线支架，包括上述各实施例中的共混的热塑性复合材料。
[0028]本申请还提供了一种终端，包括上述实施例的天线支架。
[0029]本申请通过提供的热塑性复合材料，在将介电损耗控制在低水平的同时，还能够具有相对较高的介电常数。由此，基于热塑性复合材料的天线支架可以配合其他天线结构而实现高带宽和高天线收发效率等效果。
具体实施方式
[0030]本申请各实施例提供的共混的热塑性复合材料，具有较高的介电常数和较低的介电损耗，可以满足天线支架的使用要求，并便于使用该天线支架的终端可以实现5G通信等功能。
[0031]在具备5G通信功能的终端中，终端通过天线支架与毫米波芯片等天线结构的配合，来供用户享受5G通信体验。但是，该些天线支架的材料往往具有较高的介电损耗，严重影响其在5G通信领域的使用，并导致终端的天线的效率较低。或者，该些天线支架的材料的
介电损耗不高，但相应地，该些天线支架的材料的介电常数也较低；基于此，天线支架的体积较大。在终端内部有限的空间内，并不能很好地容纳该些体积较大的天线支架。
[0032]基于以上的问题，本申请实施例提供一种共混的热塑性复合材料、天线支架及终端。该共混的热塑性复合材料在将介电损耗控制在低水平的同时，还能够具有相对较高的介电常数。基于此，该共混的热塑性复合材料可以良好地适用于天线支架及5G通信的终端中，以实现相关的通信功能。
[0033]本申请实施例提供的一种共混的热塑性复合材料，至少包括：热塑性聚合物、陶瓷填料、LDS添加剂、层状结构无机填料和加工助剂。其中，
[0034]热塑性聚合物的重量比为55～85wt％。
[0035]陶瓷填料的重量比为10～40wt％。
[0036]LDS添加剂的重量比为1～10wt％。
[0037]层状结构无机填料的重量比为1～10wt％。
[0038]加工助剂的重量比为0.1～2wt％。
[0039]一些实施例中，热塑性复合材料除了包括上述几种组分之外，还可以包括其他组分；例如下文将会提及到热塑性复合材料还可以包括其他添加剂，以满足相关的使用需求。应当理解，热塑性复合材料的各组分的重量比之和为100wt％。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种共混的热塑性复合材料，其特征在于，包括：55～85wt％的热塑性聚合物；10～40wt％的陶瓷填料；1～10wt％的LDS添加剂；1～10wt％的层状结构无机填料；0.1～2wt％的加工助剂；其中，所述热塑性聚合物为主链含有环状结构的聚合物或者聚合物合金。2.如权利要求1所述的共混的热塑性复合材料，其特征在于，所述热塑性聚合物为降冰片烯开环聚合得到的聚合物。3.如权利要求1所述的共混的热塑性复合材料，其特征在于，所述热塑性聚合物为以降冰片烯开环与其他烯烃共聚合得到的环状烯烃类聚合物为主的聚合物合金；其中，所述环状烯烃类聚合物占所述聚合物合金的重量比大于或者等于70wt％。4.如权利要求1所述的共混的热塑性复合材料，其特征在于，所述热塑性聚合物包括除了C和H以外的杂原子，所述杂原子位于所述主链上或者对称设置在所述主链的两侧。5.如权利要求1所述的共混的热塑性复合材料，其特征在于，所述热塑性聚合物为主链含有5元环或者6元环的脂环结构的聚合物；或者，所述热塑性聚合物为主链含有6元环的苯环结构的聚合物；或者，所述热塑性聚合物为主链含有5元环或者6元环的脂环结构的聚合物合金；或者，所述热塑性聚合物为主链含有6元环的苯环结构的聚合物合金。6.如权利要求1所述的共混的热塑性复合材料，其特征在于，所述热塑性聚合物为主链含脂环的聚烯烃；或者，所述热塑性聚合物为以主链含脂环的聚烯烃为主的聚合物合金。7.如权利要求1所述的共混的热塑性复合材料，其特征在于，所述热塑性聚合物为主链含苯醚结构的聚合物；或者，所述热塑性聚合物为...

【专利技术属性】
技术研发人员：李密，岳永保，
申请(专利权)人：华为机器有限公司，
类型：发明
国别省市：