本申请提供一种微晶玻璃，该微晶玻璃中的晶体相包括含钠霞石相、镁橄榄石晶相和TiO2晶相，其中，所述含钠霞石相包括钠霞石及其二氧化硅固溶体、钠

本申请实施例提供了一种高耐磨构件，包括构件基体和依次设置在构件基体上的渗层和耐磨复合涂层，耐磨复合涂层沿厚度方向包括至少两个堆叠的夹层结构，每一夹层结构均包括金属打底层、类金刚石层和夹设于金属打底层和类金刚石层之间的中间层，每一夹层结构...

本申请提供一种三维传热结构及装置，具体涉及散热领域。用于解决工质从热管内流回均温板内时，流动通道的横截面积较小的问题，实现提高高功耗芯片的散热性能。该三维传热结构包括均温板和热管，均温板包括第一腔体，热管包括第二腔体，第二腔体与第一腔体...

本申请实施例提供一种复合基材、电子设备以及复合基材的制作方法，该复合基材通过在基材层和导电层之间设置过渡层，且过渡层采用第一附着材料制成，第一附着材料用于分别与基材层的碳纤维复合材料和导电层的金属材料紧密结合，这样，增强了金属层与基材层...

本申请提供了一种光纤密封结、波长选择开关、电路板及通信设备。该光纤密封结中，主体部具有光纤通道，光纤通道具有贯穿至周向侧面的填料口；光纤通道依次包括第一涂覆段、密封段和第二涂覆段；在第一涂覆段和第二涂覆段中，光纤由内到外依次包括芯层、包...

本申请提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，该显示面板包括多个像素单元，每个像素单元包括至少三个颜色的子像素，上述像素单元的各个子像素由钝化层封装成一个像素单元，以像素单元为单位进行钝化层封装和转移，与对单个子像素进行转移相...

本申请公开了一种共混的热塑性复合材料、天线支架及终端。热塑性复合材料包括：55～85wt％的热塑性聚合物；10～40wt％的陶瓷填料；1～10wt％的LDS添加剂；1～10wt％的层状结构无机填料；0.1～2wt％的加工助剂；其中，热塑...

本申请提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，该显示面板包括基板和固定于基板的电子器件，上述基板包括驱动电路和与驱动电路电连接的第一连接部；上述电子器件包括第二连接部，上述第一连接部与第二连接部固定且电连接。为了实现上述第一连...

本申请实施例提供一种转移效率与修复效率较高的微型发光二极管转移方法：提供第一输出基板，多个呈阵列排布的微型发光二极管芯片通过剥离层设置于第一输出基板表面；将第一转移基板与第一输出基板对准并将多个微型发光二极管芯片与第一基板表面的第一粘着...

本申请涉及复合材料及其应用技术领域，尤其涉及一种复合材料及其制备方法、转动机构和电子设备。该复合材料，包括层叠设置的基材层和金属基掺杂层；其中，所述基材层的材料为第一钢材料；所述金属基掺杂层的材料包括第二钢材料和碳化物。本申请能够提高材...

本申请实施例提供了一种层状复合材料，包括至少一层铝基层和至少一层低密度钢层，所述铝基层和所述低密度钢层交替层叠设置；所述低密度钢层的密度小于7g/cm3。该层状复合材料的密度较低，且在厚度较薄时仍具有较高的强度，可用于制备终端产品结构件...

本申请提供了一种银白色涂层及其制备方法，可以提高银白色涂层的耐磨性，使银白色涂层可以更好地应用于相关产品上。该涂层包括：表面层，该表面层包括银白色主体金属、第一氮化物和第二氮化物，第一氮化物为主体金属的氮化物，第二氮化物的硬度大于第一氮...

本申请提供了一种堆叠结构、显示屏及显示装置，堆叠结构包括层叠设置的基板、驱动芯片及像素单元，基板具有第一表面，第一表面设置有线路层，驱动芯片设置在线路层背离第一表面的表面，像素单元与对应的驱动芯片层叠设置。位于每个像素单元的子像素分别与...

本申请提供了一种加强圈及表面封装组件，该加强圈用于矫正表面封装组件的基板翘曲，该加强圈用于矫正表面封装组件的基板翘曲，其中，所述加强圈包括环形的加强圈主体，以及与加强圈主体同层设置且固定在加强圈主体至少一个边角的调整块；其中，调整块的热...

本申请提供一种散热装置及其制造方法和电子设备。所述散热装置的制造方法包括：制作第一盖板，所述第一盖板包括盖体和管体，所述盖体包括第一表面，所述管体的一端固连至所述盖体，所述管体朝向所述盖体的背离所述第一表面的方向延伸，所述管体的内壁与所...

本申请实施例提供一种LED芯片转移系统及其转移方法，通过供料模块将晶片和基板均提供至运动模块上，继而该运动模块带动晶片和基板中的至少一个往靠近彼此的方向运动，以将芯片移动至基板上对应的连接位上，接着采用激光模块对待转移芯片与晶片的衬底之...

本申请实施例提供一种中框及其制作方法和电子设备，其中，中框通过包括第一边框和第二边框，且第二边框围设在第一边框的外周上，第二边框背离第一边框的一面为阳极氧化面，第二边框背离第一边框的一面即为中框的外观面，这样就使中框的外观面具有阳极氧化...

本申请提供一种中框、中框的制备方法及电子设备，所述中框包括：金属框和覆盖所述金属框外表面的瓷釉层；所述金属框上开设有多个隔断缝隙，所述隔断缝隙分割所述金属框以形成多个天线，所述隔断缝隙内具有绝缘的填充部。本申请提供一种中框、中框的制备方...

本申请提供了一种音圈马达、镜头模组及电子设备，所述音圈马达包括：固定件，具有支撑面；活动件，用于承载光学元件并且被所述固定件收容，所述活动件具有抵接面，所述抵接面与所述支撑面滑动连接，所述抵接面为曲面；致动件，用于将驱动力施加到所述活动...

本申请提供了一种电子模块及电子设备，该电子模块包含第一组件、第二组件和多个端子，其中，第一组件包括封装基板和安装于封装基板的芯片，第二组件包括电路板和安装于电路板上的安装底座，每个端子包括主体部，以及，分别连接于主体部相对的两端的第一弯...