一种3/3mil精密线路板制造技术

本发明专利技术提供了一种3/3mil精密线路板，包括有电路板和外接散热板，外接散热板设置在电路板的上下面并覆盖在电路板的外表面，外接散热板上设置有连接杆槽，连接杆槽之间设置有贯穿电路板的连接杆。本发明专利技术设计的3/3mil精密线路板采用高韧性、高弹性的树脂胶和有机纤维作为基板，能够显著提升线路板的弹性、韧性和耐弯性，在基板的内外均设置有散热板，且内置散热空腔，有利于将热量及时传导出去，避免铜线板发热，将挠性铜线附着于基板之上，涂附透明保护膜，改善了线路板的结构，提升了线路板的功能，通过导电碳浆对铜线层进行隔层导通，通过在线路板的两侧设置有散热板，实现快速散热，外接散热部件拆装简单，能对线路板起到保护作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种3/3mil精密线路板


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，具体涉及一种3/3mil精密线路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，软硬结合板，超薄线路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器用电器布局起重要作用。
[0003]随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装机满足环保要求的方向发展，印制板可分为反面、双面和多层等，其中双面与多层有一个共同点，就是两者需要导体连接其层面，为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层，该导体层就会在各层之间制造电气触点形成回路。
[0004]挠性线路板又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3/3mil精密线路板，其特征在于，所述线路板包括有电路板(12)和外接散热板(13)，所述外接散热板(13)设置在电路板(12)的上下面并覆盖在电路板(12)的外表面，所述外接散热板(13)上设置有连接杆槽(18)，连接杆槽(18)之间设置有贯穿电路板(12)的连接杆(17)；所述电路板(12)包括有设置在中部且中空的高弹性基板(1)，高弹性基板(1)的中部设置有若干个散热空腔(6)，所述高弹性基板(1)的中部横亘有中间散热板(2)；所述中间散热板(2)上设置有若干跟传热杆(10)，传热杆(10)的一端连接中间散热板(2)，另一端连接贴附在高弹性基板(1)外表面的外层散热板(3)，所述外层散热板(3)上贴附有挠性铜线板(4)。2.根据权利要求1所述的3/3mil精密线路板，其特征在于，所述挠性铜线板(4)的外表面贴附有高弹性的透明保护膜层(5)，透明保护膜层(5)上开设有连接孔(11)，连接孔(11)贯通透明保护膜层(5)。3.根据权利要求1所述的3/3mil精密线路板，其特征在于，所述电路板(12)内部开设有若干个贯穿孔(7)，贯穿孔(7)的内部面上涂敷有导电碳浆层(8)，导电碳浆层(8)连接上下面的挠性铜线板(4)。4.根据权利要求1所述的3/3mil精密线路板，其特征在于，所述高弹性基板(1)内部的散热空腔(6)的壁面上开设有横向的散热口(9)，散热口(9)连通散热空腔(6)。5.根据权利要求1所述的3/3mil精密线路板，其特征在于，所述电路板(12)的上表面设置有若干个上元...

【专利技术属性】
技术研发人员：段景彬，陈崚嵘，张华弟，秦衎，郭世永，曾松，李传明，周启俊，胡德忠，张齐冬，
申请(专利权)人：广德新三联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：