透气性电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种透气性电路板，包括基板层、电路层和金属层，电路层和金属层分别设于基板层的上下表面，基板层设有多个连通其上下表面的纳米级的透气结构，金属层靠近基板层一侧的表面间隔设置有多个凹槽，凹槽延伸至金属层的外部，且至少部分透气结构与凹槽连通。通过设置设有纳米级透气结构的基板层与开设有凹槽的金属层连接，使电路层产生的气体和热量通过透气结构和凹槽及时排出，进而提高焊接质量和避免电路板运行中过热。量和避免电路板运行中过热。量和避免电路板运行中过热。

【技术实现步骤摘要】
透气性电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种透气性电路板。

技术介绍

[0002]电路板是电子产品的重要组件，随着信息电子产业的快速发展，在电子通信设备、电子计算机、家用电器等电子产品快速增长的产业环境下，电路板的应用环境和需求数量日趋扩大。电路板一般是在基材上印刷或刻蚀铜质电路。在对电路的焊接中，产生的气体无法及时排出，会在焊接材料上形成气泡。同时，在电路板的工作过程中会产生热量，造成电路板发热，不利于正常运行。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提出一种透气性电路板，其透气性好，可以排出电路焊接时产生的气体和排出电路板运行时产生的热量。
[0004]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]提供的一种透气性电路板，包括基板层、电路层和金属层，所述电路层和所述金属层分别设于所述基板层的上下表面，所述基板层设有多个连通其上下表面的纳米级的透气结构，所述金属层靠近所述基板层一侧的表面间隔设置有多个凹槽，所述凹槽延伸至所述金属层的外部，且至少部分所述透气结构与所述凹槽连通。
[0006]进一步的，所述透气结构为连通所述基板层的上下表面的纳米级的第一通孔。
[0007]进一步的，所述透气结构为透气间隙，所述基板层包括若干个基板片，若干个所述基板片垂直于所述电路层的表面的方向层叠设置，相邻两个所述基板片之间形成纳米级的所述透气间隙。
[0008]进一步的，相邻两个所述基板片之间的所述透气间隙内间隔填充有粘结层。
[0009]进一步的，所述凹槽分为第一凹槽和第二凹槽，沿第一方向在所述金属层的表面间隔设置多个所述第一凹槽，沿第二方向在所述金属层的表面间隔设置多个所述第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽交叉并连通，所述第一方向与所述第二方向成夹角设置。
[0010]进一步的，所述金属层还设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述第二通孔与所述凹槽连通。
[0011]进一步的，所述基板层靠近所述金属层一侧的表面上间隔设置有多个凹部，所述凹部的内壁与所述透气结构连通。
[0012]进一步的，所述第一通孔的开孔率为1％-99％。
[0013]进一步的，所述电路层通过蚀刻或印刷形成于所述基板层上。
[0014]进一步的，所述透气性电路板还包括防水透气膜，所述防水透气膜设置于所述基板层与所述金属层之间。
[0015]本专利技术相比于现有技术的有益效果：
[0016]本专利技术的透气性电路板，通过设置设有纳米级透气结构的基板层与开设有凹槽的
金属层连接，使电路层产生的气体和热量通过透气结构和凹槽及时排出，进而提高焊接质量和避免电路板运行中过热。同时，基板层与金属层之间还设有防水透气膜，防止金属层降温后产生的水雾通过透气结构进入电路层，防止水雾破坏电路。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例的透气性电路板的剖视图。
[0018]图2是本专利技术实施例的金属层的俯视图。
[0019]图3是本专利技术实施例的基板层的剖视图。
[0020]图4是本专利技术另一实施例的透气性电路板的剖视图。
[0021]图5是本专利技术又一实施例的透气性电路板的剖视图。
[0022]图中：
[0023]1、电路层；2、基板层；20、第一通孔；21、基板片；22、透气间隙；23、凹部；3、金属层；30、凹槽；4、防水透气膜。
具体实施方式
[0024]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0025]如图1和图2所示，本专利技术提供的一种透气性电路板，包括基板层2、电路层1和金属层3，电路层1和金属层3分别设于基板层2的上下表面，基板层2设有多个连通其上下表面的纳米级的透气结构，金属层3靠近基板层2一侧的表面间隔设置有多个凹槽30，凹槽30延伸至金属层3的外部，且至少部分透气结构与凹槽30连通。可以理解的是，在基板层2上设置纳米级的透气结构，使基板层2的两个表面相互连通。当电路层1产生热量或电路层1与基板层2之间存在气体时，气体和热量可通过纳米级的透气结构传输至基板层2的另一个表面上。金属层3的表面设有延伸至金属层3的外部的凹槽30，电路层1产生的热量或气体通过透气结构后进入凹槽30，气体或热量可通过凹槽30排出金属层3的外部。同时，金属层3具有良好的导热性，可与透气结构中的热量进行热交换，降低基板层2的温度。本实施例中，参照图1所示，电路层1与基板层2的上表面连接，金属层3与基板层2的下表面连接，透气结构贯穿于基板层2的上下表面。当电路层1进行施焊时或者电路层1运行中产生热量，施焊产生的气体和热量通过透气结构从基板层2的上表面进入下表面，气体和热量再通过金属层3上的凹槽30导出外部。或者部分热量到达金属层3的表面后，与金属层3发生热交换，降低电路板的温度。本实施例通过设置设有纳米级透气结构的基板层2与开设有凹槽30的金属层3连接，使电路层1产生的气体和热量及时排出，进而提高焊接质量和避免电路板运行中过热。
[0026]需要说明的是，本实施例以单面板为例，电路层1即为单面板上的零件层，也即是在基板层2上安装电子元器件。基板层2远离电路层1的表面上，设有敷铜线路，用于布线以及通过冲孔、焊接的工艺使所述敷铜线路与电路层1导通形成电连接。
[0027]具体地，透气结构为连通基板层2的上下表面的纳米级的第一通孔20。需要说明的是，纳米级的第一通孔20为第一通孔20的孔径尺寸为1纳米至100纳米之间。本实施例中，优选为第一通孔20的孔径尺寸为50纳米至100纳米。
[0028]于另一个实施例中，如图3所示，基板层2包括若干个基板片21，若干个基板片21垂
直于电路层1的表面的方向层叠设置，相邻两个基板片21之间形成纳米级的透气间隙22。可以理解的是，纳米级的透气间隙22是相邻两个基板片21之间的间距为1纳米至100纳米，本实施例中优选为透气间隙22的尺寸为50纳米至100纳米。多个基板片21之间形成透气间隙22，当电路层1进行焊接产生气体时或电路层1运行中产出热量时，气体和热量穿过透气间隙22，从基板层2的上表面进入下表面，并通过金属层3的凹槽30排出，或者与金属层3进行热交换，进而降低电路层1和基板层2的温度。
[0029]具体地，相邻两个基板片21之间的透气间隙22内间隔填充有粘结层。可以理解的是，基板片21之间通过粘结层进行连接，间隔设置粘结层可使透气间隙22内形成可供气体流通的通道，使气体和热量可从基板层2的上表面传递至下表面。
[0030]具体地，参照图2所示，凹槽30分为第一凹槽和第二凹槽，沿X方向在金属层3的表面间隔设置多个第一凹槽，沿Y方向在金属层3的表面间隔设置多个第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽交叉并连通，X方向与Y方向成夹角设置。可以理解的是，凹槽30沿两个方向呈夹角设置，可使多个凹槽30之间相互贯通，且增加凹槽30出口的数量，有利于气体和热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透气性电路板，其特征在于，包括基板层(2)、电路层(1)和金属层(3)，所述电路层(1)和所述金属层(3)分别设于所述基板层(2)的上下表面，所述基板层(2)设有多个连通其上下表面的纳米级的透气结构，所述金属层(3)靠近所述基板层(2)一侧的表面间隔设置有多个凹槽(30)，所述凹槽(30)延伸至所述金属层(3)的外部，且至少部分所述透气结构与所述凹槽(30)连通。2.根据权利要求1所述的透气性电路板，其特征在于，所述透气结构为连通所述基板层(2)的上下表面的纳米级的第一通孔(20)。3.根据权利要求1所述的透气性电路板，其特征在于，所述透气结构为透气间隙(22)，所述基板层(2)包括若干个基板片(21)，若干个所述基板片(21)垂直于所述电路层(1)的表面的方向层叠设置，相邻两个所述基板片(21)之间形成纳米级的所述透气间隙(22)。4.根据权利要求3所述的透气性电路板，其特征在于，相邻两个所述基板片(21)之间的所述透气间隙(22)内间隔填充有粘结层。5.根据权利要求1所述的透气性电路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：