一种驻极体电容麦克风及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种驻极体电容麦克风及其制备方法，该驻极体电容麦克风包括：第一极板；第二极板，设置在第一极板上，第一极板及第二极板之间具有间隙；第二极板一侧设置有第二极柱，第二极柱的一端向第一极板的一侧延伸，且与第一极板位于间隙的同侧，第二极柱与第一极板间隔设置；驻极体振膜，设置在第二极板靠近第一极板的一侧表面上；焊点，分别设置在第一极板、第二极柱远离第二极板的一侧表面上。该驻极体电容麦克风可以在第二极柱远离驻极体振膜的一侧表面上和第一极板远离驻极体振膜的一侧表面上设置焊点，防止焊接时焊接温度过高导致驻极体振膜材料变形，极化性质改变，从而可以实现采用回流焊对驻极体电容麦克风进行批量封装。行批量封装。行批量封装。

【技术实现步骤摘要】
一种驻极体电容麦克风及其制备方法


[0001]本专利技术涉及核磁共振领域，具体涉及一种驻极体电容麦克风及其制备方法。

技术介绍

[0002]驻极体(Electret)是指能长久保持电极化状态的电介质。这种电介质一般是高分子聚合物，例如：聚丙烯、聚四氟乙烯等。图1是现有驻极体电容麦克风(ECM)的结构图，ECM通常因驻极体材料耐受最高温度的限制无法通过高温回流焊大量制备，如聚丙烯PP的熔点在164～170℃。聚四氟乙烯仅能短暂耐受300℃的高温。而普通焊锡的回流焊在230℃～260℃左右的回流区要维持约90s，这显然是聚丙烯、聚四氟乙烯等高分子聚合物材料无法承受的。因此，传统的ECM麦克风不支持回流焊，需要手工装配生产，极大制约了ECM的生产效率提升和成本降低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种驻极体电容麦克风及其制备方法，以解决传统的ECM麦克风不支持回流焊，需要手工装配生产，极大制约了ECM的生产效率提升和成本降低的问题。
[0004]根据第一方面，本专利技术实施例提供了一种驻极体电容麦克风，包括：第一极板；第二极板，设置在第一极板上，第一极板及第二极板之间具有间隙；第二极板一侧设置有第二极柱，第二极柱的一端向第一极板的一侧延伸，且与第一极板位于间隙的同侧，第二极柱与第一极板间隔设置；驻极体振膜，设置在第二极板靠近第一极板的一侧表面上；焊点，分别设置在第一极板、第二极柱远离第二极板的一侧表面上。
[0005]可选地，驻极体电容麦克风还包括：支撑部件，设置在间隙中，用于隔离第一极板和第二极板，支撑部件设置有通孔，第二极柱贯穿通孔。
[0006]可选地，第二极柱的一端与第一极板的下表面齐平。
[0007]可选地，焊点的材料为聚合物导电银浆料。
[0008]可选地，聚合物导电银浆料的组分包括：银粉，双酚A型环氧树脂、酸酐类固化剂、甲基咪唑、乙酸丁酯、活性稀释剂、钛酸四乙酯、聚酰胺蜡，其质量百分比分别为：78％－82％、8％－12％、1％－3％、0－1％、4％－6％、1％－2％、0－1％、0－1％。
[0009]可选地，焊点的材料为低共熔合金。
[0010]可选地，低共熔合金包括：锡铋、锡铋银，锡铋的组分比为0.5－0.9，锡铋银的组分比为65.5：34：0.5－62.5：36：1.5。
[0011]可选地，焊点的材料包括与第一极板和第二极板金属材料相同的纳米金属粉。
[0012]根据第二方面，本专利技术实施例提供了一种驻极体电容麦克风的制备方法，包括：步骤1.制作第一极板；步骤2.在第一极板上方制备第二极板，使第一极板及第二极板之间具有间隙；步骤3.在第二极板一侧形成第二极柱，使第二极柱的一端向第一极板的一侧延伸，且与第一极板位于间隙的同侧，第二极柱与第一极板间隔设置；步骤4.在第二极板靠近第
一极板的一侧表面上制备驻极体振膜；步骤5.通过批量焊接的方法分别在第一极板、第二极柱远离第二极板的一侧表面上形成焊点。
[0013]可选地，驻极体电容麦克风的制备方法还包括：在间隙中形成支撑部件，用于隔离第一极板和第二极板，支撑部件设置有通孔，第二极柱贯穿通孔。
[0014]本专利技术实施例提供的驻极体电容麦克风及其制备方法，通过在第二极板的一侧设置第二极柱，使第二极柱的一端向第一极板的一侧延伸，且与第一极板位于间隙的同侧，并使驻极体振膜，设置在第二极板靠近第一极板的一侧表面上，从而第一极板具有远离驻极体振膜的第二极柱，从而可以在第二极柱远离驻极体振膜的一侧表面上和第一极板远离驻极体振膜的一侧表面上设置焊点，防止焊接时焊接温度过高导致驻极体振膜材料变形，极化性质改变，从而可以实现采用回流焊对驻极体电容麦克风进行批量封装，进而提升ECM的生产效率，降低ECM的生产成本。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1示出了现有驻极体电容麦克风的结构示意图；
[0017]图2示出了本专利技术实施例的电容麦克风的结构示意图；
[0018]图3示出了本专利技术实施例另一电容麦克风的结构示意图；
[0019]图4示出了本专利技术实施例驻极体电容麦克风的制备方法的流程图。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]将理解，当元件(例如层、区或衬底)被称为“在”另一元件“上”或延伸“到”另一元件“上”时，它可直接在另一元件上或直接延伸到另一元件上，或中间元件也可存在。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”或“直接”延伸“到”另一元件“上”时，没有中间元件存在。同样，将理解，当元件(例如层、区或衬底)被称为“在”另一元件“之上”或“在”另一元件“之上”延伸时，它可直接在另一元件之上或直接在另一元件之上延伸，或中间元件也可存在。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“之上”或“直接”在另一元件“之上”延伸时，没有中间元件存在。也将理解，当元件被称为“连接”或“耦合”到另一元件时，它可直接连接或耦合到另一元件，或中间元件也可存在。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接耦合”到另一元件时，没有中间元件存在。
[0022]相对术语(例如“在
…
之下”或“在
…
之上”或者“上部”或“下部”或者“水平”或“垂直”)可在本文中用于描述如在图中图示的一个元件、层或区与另一元件、层或区的关系。将理解，除了在图中描绘的取向以外，这些术语和上面讨论的那些术语还意在包括器件的不
同取向。
[0023]无铅回流焊工艺参数如表1所示，从表1中可以看出，无铅回流焊在230℃～260℃左右的回流区要维持约60s～90s，驻极体材料(例如聚丙烯、聚四氟乙烯)无法承受如此高的温度，而驻极体电容麦克风中含有驻极体材料，对于现有的驻极体电容麦克风的结构而言，驻极体电容麦克风无法采用回流焊进行批量封装。
[0024]表1
[0025]区域时间/s升温速率峰值温度预热区(室温～150℃)60～150≤2.0℃/s 均温区(150～200℃)60～120＜1.0℃/s 回流区(＞217℃)60～90 230－260℃冷却区(Tmax～180℃)
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[0026]因此，本专利技术实施例对现有驻极体电容麦克风的结构进行改进，本专利技术实施例提供的驻极体电容麦克风，如图2所示，包括：第一极板1；第二极板2，设置在第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驻极体电容麦克风，其特征在于，包括：第一极板；第二极板，设置在所述第一极板上，所述第一极板及第二极板之间具有间隙；所述第二极板一侧设置有第二极柱，所述第二极柱的一端向所述第一极板的一侧延伸，且与所述第一极板位于所述间隙的同侧，所述第二极柱与所述第一极板间隔设置；驻极体振膜，设置在所述第二极板靠近所述第一极板的一侧表面上；焊点，分别设置在所述第一极板、第二极柱远离所述第二极板的一侧表面上。2.根据权利要求1所述的驻极体电容麦克风，其特征在于，还包括：支撑部件，设置在所述间隙中，用于隔离所述第一极板和所述第二极板，所述支撑部件设置有通孔，所述第二极柱贯穿所述通孔。3.根据权利要求1或2所述的驻极体电容麦克风，其特征在于，所述第二极柱的一端与所述第一极板的下表面齐平。4.根据权利要求1所述的驻极体电容麦克风，其特征在于，所述焊点的材料为聚合物导电银浆料。5.根据权利要求4所述的驻极体电容麦克风，其特征在于，所述聚合物导电银浆料的组分包括：银粉，双酚A型环氧树脂、酸酐类固化剂、甲基咪唑、乙酸丁酯、活性稀释剂、钛酸四乙酯、聚酰胺蜡，其质量百分比分别为：78％－82％、8％－12％、1％－3％、0－1％、4％－6％、1％－2％、0－1％、0－1％。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：聂泳忠，
申请(专利权)人：西人马联合测控泉州科技有限公司，
类型：发明
国别省市：