MEMS压力芯片测试治具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体器件测试技术领域，具体涉及一种MEMS压力芯片测试治具。MEMS压力芯片测试治具包括：气仓，具有腔体及分别与腔体连通的进气口、安装口，进气口用于与第一压力气源连通；管座，设置在安装口处并包括基板和多个导电针，多个导电针设置在基板上，基板朝向进气口的一侧设有待测试的MEMS压力芯片，待测试的MEMS压力芯片与导电针电连接；密封件，可拆卸地连接在气仓上并密封腔体。本实用新型专利技术的MEMS压力芯片测试治具的通用性强，可以满足各种类型芯片的测试，测试的温度范围、压力范围广，且仅通过气仓、管座及密封件实现压力芯片的压力、温度测试，结构简单，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
MEMS压力芯片测试治具


[0001]本技术涉及半导体器件测试
，具体涉及一种MEMS压力芯片测试治具。

技术介绍

[0002]目前，利用硅的压阻效应和MEMS技术制作的压阻式压力传感器是近年来发展非常迅速的一种压力传感器，它具有灵敏度高、响应速度快、可靠性好、精度高、低功耗、易于微型化与集成化等一系类优点，被广泛应用于医疗仪器、航空航天、消费电子等领域。
[0003]在研制MEMS压阻式压力芯片(下称MEMS压力芯片)的过程中，进行压力和温度相关性能测试，是必不可少的。在测试这些性能的过程中，需要一种特定的治具，这种治具需要实现两个功能，一是实现MEMS压力芯片惠斯通电桥的输入与输出；二是形成一个能承受一定温度范围的密封腔体，以便给芯片施加不同的压力。
[0004]目前，通用的测试治具很少见，各个厂家会根据自己的需求去设计治具，其结构复杂、通用性能不高，本新型提供一种简单的结构，其使用简单、成本低、通用性强，可以适用于所有MEMS压力芯片的测试。

技术实现思路

[0005]因此，本技术要解决的技术问题在于克服本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS压力芯片测试治具，其特征在于，包括：气仓(10)，具有腔体(11)及分别与所述腔体(11)连通的进气口(12)、安装口(13)，所述进气口(12)用于与第一压力气源连通；管座(20)，设置在所述安装口(13)处并包括基板(21)和多个导电针(22)，多个所述导电针(22)设置在所述基板(21)上，所述基板(21)朝向所述进气口(12)的一侧设有待测试的MEMS压力芯片(60)，所述待测试的MEMS压力芯片(60)与所述导电针(22)电连接；密封件(30)，可拆卸地连接在所述气仓(10)上并密封所述腔体(11)。2.根据权利要求1所述的MEMS压力芯片测试治具，其特征在于，所述基板(21)上开设有气压孔(211)。3.根据权利要求1所述的MEMS压力芯片测试治具，其特征在于，所述基板(21)上开设有差压孔(212)，所述管座(20)还包括差压管(23)，所述差压管(23)的一端设置在所述差压孔(212)中，所述差压管(23)用于与第二压力气源连通。4.根据权利要求1至3中任一项所述的MEMS压力芯片测试治具，其特征在于，所述气仓(10)朝向所述密封件(30)的一侧面上设有安装槽(14)，所述安装槽(14)与所述安装口(13)连通，所述基板(21)的边缘位于所述安装槽(14)中。5.根据权利要求4所述的MEMS压力芯片测试治具，其特征在于，所述基板(21)的外周面上设有凸耳(213)，所述安装槽(14)的槽壁上设有凹槽(141)，所述凸耳...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄灿彰，吴晓东，
申请(专利权)人：西人马联合测控泉州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：