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本实用新型涉及半导体器件测试技术领域,具体涉及一种MEMS压力芯片测试治具。MEMS压力芯片测试治具包括:气仓,具有腔体及分别与腔体连通的进气口、安装口,进气口用于与第一压力气源连通;管座,设置在安装口处并包括基板和多个导电针,多个导电针设...该专利属于西人马联合测控(泉州)科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西人马联合测控(泉州)科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及半导体器件测试技术领域,具体涉及一种MEMS压力芯片测试治具。MEMS压力芯片测试治具包括:气仓,具有腔体及分别与腔体连通的进气口、安装口,进气口用于与第一压力气源连通;管座,设置在安装口处并包括基板和多个导电针,多个导电针设...