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广州方邦电子股份有限公司专利技术
广州方邦电子股份有限公司共有343项专利
一种电磁屏蔽膜和线路板制造技术
本发明属于电磁屏蔽技术领域,具体涉及一种电磁屏蔽膜和线路板。相比于现有技术,本发明的有益效果在于:本发明提供的所述电磁屏蔽膜的抗弯刚度G满足400mN·cm≤G≤6000mN·cm,在此范围内的屏蔽膜能在高台阶(例如:50μm、70μm...
一种复合金属箔、复合集流体及电池制造技术
本发明实施例公开一种复合金属箔、复合集流体及电池。该复合金属箔包括支撑层和金属层,金属层连接于支撑层的至少一侧;金属层开设有至少一个镂空结构,镂空结构的形状包括椭圆形,且镂空结构满足如下关系式:0.03≤2π*ρ*b/a≤1.2,其中,...
一种金属箔及包括其的层叠结构、集流体和电池制造技术
本发明提供了一种金属箔及包括其的层叠结构、集流体和电池,所述金属箔包括金属层;所述金属层满足:其中,f为金属层的克重;R为金属层的方阻;ρ1为金属层的密度;ρ2为金属层的电阻率。在本发明中,通过建立金属箔的克重、方阻、密度和电阻率的关系...
一种电磁屏蔽膜和线路板制造技术
本发明属于电磁屏蔽功能材料技术领域,具体涉及一种电磁屏蔽膜和线路板。本发明提供的电磁屏蔽膜,包括叠层设置的绝缘层和屏蔽层,所述绝缘层表面电阻大于10<supgt;2</supgt;Ω,所述绝缘层至少包含第一绝缘层和第二绝缘层...
一种电磁屏蔽膜和线路板制造技术
本发明属于电磁屏蔽功能材料技术领域,具体涉及一种电磁屏蔽膜和线路板。所述电磁屏蔽膜包括叠层设置的绝缘层和屏蔽层,所述电磁屏蔽膜压合在线路板本体上后,所述绝缘层远离所述屏蔽层一侧表面的达因值大于等于30mN/m;所述绝缘层远离所述屏蔽层一...
一种复合金属箔及包含其的复合集流体和电池制造技术
本发明提供了一种复合金属箔及包含其的复合集流体和电池,所述复合金属箔包括支撑层以及设置在所述支撑层至少一个表面的金属层;所述支撑层和所述金属层满足:其中,d1为支撑层的厚度;d2为金属层的厚度;a的取值范围为0.3~1.2;b的取值范围...
一种复合箔材、电池极片和电池制造技术
本发明公开了一种复合箔材、电池极片和电池,其中,所述复合箔材包括基材层和导电层;所述基材层的至少一侧设置有所述导电层;所述复合箔材的整体抗张强度F1与所述基材层的抗张强度F2的比值a范围为1~10。通过限定复合箔材整体与基材层抗张强度之...
一种电磁屏蔽膜及其应用制造技术
本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种电磁屏蔽膜及其应用。一种电磁屏蔽膜,包括屏蔽层,覆盖有电磁屏蔽膜的线路板的回弹力变化率为0.5%‑300%。本发明通过限定电磁屏蔽膜在线路板回弹力变化率,在保证屏蔽效果和耐弯折性能的同时,有利于避免线...
一种电磁屏蔽膜及其应用制造技术
本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种电磁屏蔽膜及其应用。一种电磁屏蔽膜,包括屏蔽层,所述电磁屏蔽膜覆盖于线路板后,满足如下公式(1):R=A×φ+B×d+C(1);R为覆盖了电磁屏蔽膜的线路板的接地电阻,mΩ,φ为电磁屏蔽膜的耐接地窗孔...
一种复合金属箔、复合集流体与电池制造技术
本发明提供了一种复合金属箔、复合集流体与电池,所述复合金属箔研究了金属层的起伏部的数量形态与复合金属箔的断裂延伸率之间关系,限定起伏部的最大高度的范围为0.1‑3μm,能够显著提高复合金属箔的断裂延伸率,复合金属箔的断裂延伸率为2‑11...
一种复合箔材、电池极片和电池制造技术
本发明提供一种复合箔材、电池极片和电池,其中,所述复合箔材包括基材层和导电层;所述基材层的至少一侧设置有所述导电层;所述复合箔材的整体断裂伸长率Q1与基材层的断裂伸长率Q2的比值a的范围为0.006‑1。当箔材受到较大外力时,基材层和导...
一种薄膜电阻、层叠体与薄膜电阻元件制造技术
本发明提供了一种薄膜电阻、层叠体与薄膜电阻元件,所述薄膜电阻包括第一导电层及覆盖于所述第一导电层的一侧或两侧表面的第一电阻层;靠近所述第一电阻层侧的第一导电层的表面积为S1,靠近所述第一电阻层侧的第一导电层中晶粒的水平总面积为S2,所述...
一种电磁屏蔽罩用树脂、电磁屏蔽罩和线路板制造技术
本发明公开了一种电磁屏蔽罩用树脂、电磁屏蔽罩和线路板,其中所述树脂的数均分子量为5000‑50W,所述树脂中的‑NCO基和‑COOH基满足一定比例。其中电磁屏蔽罩包括屏蔽层和胶膜层;所述胶膜层包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表...
一种电磁屏蔽膜及线路板制造技术
本发明涉及电磁屏蔽技术领域,公开了一种电磁屏蔽膜及线路板。本发明的电磁屏蔽膜的伸长率范围为1~80%,使得该屏蔽膜具有良好的机械性能,能够减少屏蔽层在高台处受到的应力,避免发生断裂,从而提高屏蔽膜的屏蔽效能。
一种电磁屏蔽膜及线路板制造技术
本发明涉及电磁屏蔽技术领域,公开了一种电磁屏蔽膜及线路板。本发明的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和保护层,所述保护层设置在屏蔽层的一侧表面;在预设压力下,采用摩擦件在预设速度下对所述保护层摩擦预设次数,得到所述保护层的最大磨损深度为0μm~12μ...
一种金属箔、印制电路板及锂离子电池制造技术
本发明公开了一种金属箔、印制电路板及锂离子电池。所述金属箔包括第一金属层,所述第一金属层通过真空溅射、蒸发镀和化学镀中的任意一种镀膜方式形成,镀膜次数N1与所述第一金属层的平均方阻R满足如下关系式:R=(A/σ)*N1‑
一种PI胶、PI膜及其制备的耐翘曲型FCCL产品制造技术
本发明属于挠性覆铜板生产技术领域,具体涉及一种PI胶,以及制备的具有尺寸稳定性的PI膜,并进一步公开其制备的耐翘曲型FCCL产品。本发明所述PI胶的制备原料包括二酐单体、二胺单体以及片状填料,所述二酐单体和所述二胺单体在所述片状填料表面...
一种电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备制造技术
本实用新型公开了一种电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备,其中电磁屏蔽罩包括黑膜层、金属层和胶膜层;所述黑膜层设于所述金属层的一面上,所述胶膜层设于所述金属层的另一面上;所述黑膜层的拉伸应力为0.5
一种电镀阳极板和电镀装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种电镀阳极板和电镀装置,所述电镀阳极板具有球冠状本体,所述电镀阳极板球冠状本体所在球体的球心与所述电镀阳极板球冠状本体的外凸面上的任一位置点之间的直线距离相等。本实用新型通过中心距离缩距补偿、边缘距离拉长的手段对电镀阳极...
一种埋阻金属箔和PCB板制造技术
本实用新型公开了一种埋阻金属箔和PCB板,属于线路板技术领域。埋阻金属箔包括埋阻金属箔本体和调节层,在导电层设置至少两层上下叠压的电主体,而且电主体的阻值各不相同,在后期蚀刻生产中,通过蚀刻不同层的电主体,来改变不同区域的电主体的叠加厚...
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