广州方邦电子股份有限公司专利技术

广州方邦电子股份有限公司共有197项专利

  • 本实用新型公开了一种屏蔽膜及线路板,其中,屏蔽膜包括:绝缘层和电磁屏蔽层;所述绝缘层设置于所述电磁屏蔽层的一侧;其中,所述绝缘层的颜色的灰度值大于所述电磁屏蔽层的颜色的灰度值。本实用新型提供了一种屏蔽膜及线路板,以实现在屏幕膜上设置标识...
  • 本实用新型公开了一种膜及线路板,其中膜包括:第一对比层;位于所述第一对比层的一侧的第二对比层;其中,所述第一对比层的颜色的灰度值大于所述第二对比层的颜色的灰度值。本实用新型提供了一种膜及线路板,以实现在膜上设置标识码,从而提高标识码的清...
  • 本实用新型公开了一种膜及线路板,其中膜包括:第一对比层;位于所述第一对比层的一侧的第二对比层;其中,所述第二对比层的颜色的灰度值大于所述第一对比层的颜色的灰度值。本实用新型提供了一种膜及线路板,以实现在膜上设置标识码,从而提高标识码的清...
  • 本发明公开了一种电连接器,其包括绝缘体,绝缘体的两侧表面分别设有第一导电体和第二导电体,第一导电体和/或第二导电体的表面设有焊料层。该电连接器通过夹设于芯片模块与电路板之间,并使导电体与针脚、焊盘焊接,即可实现芯片模块与电路板的电性导通...
  • 本实用新型实施例公开了一种膜及线路板。该膜包括:深色基层;位于所述深色基层的一侧上的金属层;其中,所述深色基层的颜色的灰度值小于所述金属层的颜色的灰度值。本实用新型实施例的技术方案,以实现形成可清晰辨别的标识码,且适用范围广泛。且适用范...
  • 本实用新型实施例公开了一种膜及线路板。该膜包括:胶膜层;位于所述胶膜层的一侧上的金属层,所述金属层用于形成标识码的镂空图案,且所述金属层的厚度为H,所述标识码的厚度为h,h<H。本实用新型实施例的技术方案,以实现形成可清晰辨别的标识码,...
  • 本实用新型实施例公开了一种膜及线路板。该膜包括:第一膜层;位于所述第一膜层一侧上的金属层;其中,所述第一膜层的颜色的灰度值小于所述金属层的颜色的灰度值。本实用新型实施例的技术方案,以实现较明显的明暗亮度对比,进而扩宽膜的适用范围。进而扩...
  • 本发明公开了一种线路板及电子设备,线路板包括线路板本体以及屏蔽膜层,线路板还包括介质层,介质层设置于线路板本体与屏蔽膜层之间。通过在线路板的线路板本体与屏蔽膜层之间设置介质层,使得线路板在进行高频信号的传输时,信号的衰减程度减小,从而降...
  • 本发明公开了一种线路板及电子设备,线路板包括基材层,设置于基材层至少一侧的布线层,设置于布线层远离基材层一侧的覆盖膜层以及设置于覆盖膜层远离布线层一侧的屏蔽膜层,布线层包括多条传输线,线路板还包括介质层,介质层设置于基材层与覆盖膜层之间...
  • 本发明公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。其中,所述电磁屏蔽膜,包括屏蔽层和胶膜层;所述屏蔽层和所述胶膜层两者层叠设置,所述屏蔽层内设有电磁波吸收材料。本发明通过在所述电磁屏蔽膜的所述屏蔽层内设有电磁波吸收材料,这样,所...
  • 本发明涉及屏蔽膜技术领域,公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法,电磁屏蔽膜包括屏蔽层、第一电磁波吸收层、第一隔热层和胶膜层,第一电磁波吸收层设于屏蔽层和第一隔热层之间,胶膜层设于第一隔热层远离第一电磁波吸收层的一面。通过设...
  • 本发明涉及屏蔽膜技术领域,公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法,该电磁屏蔽膜包括屏蔽层、第一吸收层和胶膜层,第一吸收层设于屏蔽层和胶膜层之间;第一吸收层包括多个层叠的第一电磁波吸收子层,多个第一电磁波吸收子层的电磁波吸收率...
  • 本发明公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法,其中,所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的绝缘层、屏蔽层和胶膜层,所述屏蔽层置于所述绝缘层和所述胶膜层之间;所述绝缘层内设有电磁波吸收材料。本发明通过在所述电磁屏蔽膜的所述绝缘层内设有电...
  • 本发明公开了一种电连接器,其包括具有通孔的绝缘层,通孔内设有焊料体,焊料体的第一端凸出或平齐于绝缘层的第一侧表面,焊料体的第二端凸出或平齐于绝缘层的第二侧表面。该电连接器通过夹设于芯片模块与印刷线路板之间,并使焊料体与针脚、焊盘焊接,即...
  • 本发明实施例提供了一种多层板,包括第一电路基板和第二电路基板;第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层,第一导电层和第一介质层依次设于基膜层的一面上,第一介质层上设有第一通孔;第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层,第一...
  • 本发明实施例提供了一种多层板,包括第一电路基板和第二电路基板;第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层,第一导电层和第一介质层依次设于基膜层的一面上,第一介质层上设有第一通孔,且第一通孔内设有与第一导电层中的金属层连接的第一导电体...
  • 本发明公开一种散射膜及包含散射膜的电子装置,其中,散射膜包括:被配置为用于发射微波信号和/或接收微波信号的载体层和设置于所述载体层的表面的第一凸出结构,当微波经过所述第一凸出结构时发生反射。本方案通过设置第一凸出结构,微波经过第一凸出结...
  • 本发明涉及提供一种高频传输用线路板及屏蔽方法,其中高频传输用线路板包括:第一屏蔽膜、第二屏蔽膜、以及线路板本体;其中,所述线路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一屏蔽膜覆于所述第一表面,所述第二屏蔽膜覆于所述第二表面,所述线...
  • 本实用新型公开了一种线路板及电子设备,线路板包括线路板本体以及屏蔽膜层,线路板还包括介质层,介质层设置于线路板本体与屏蔽膜层之间。通过在线路板的线路板本体与屏蔽膜层之间设置介质层,使得线路板在进行高频信号的传输时,信号的衰减程度减小,从...
  • 本发明提供一种导电连接器,包括至少两层导电层,且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔,任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层,所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部,且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸起部...
1 2 3 4 5 6 7 8 尾页