柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出了柔性电路板，显示面板、制备方法和显示装置，柔性电路板包括：电路基板，电路基板为多层柔性电路板，多层柔性电路板的至少两层均具有电镀亚层，多层柔性电路板的第一表面具有多条凹槽线，凹槽线的凹槽的深度不小于多层柔性电路板中最靠近第一表面处的电镀亚层的深度。由此，可通过较为简单的方法在柔性电路板表面形成凹槽线，通过柔性电路板上凹槽线的设置可提高底部填充胶填充时的均匀性，进而有效减少底部填充过程中产生的气泡。进而有效减少底部填充过程中产生的气泡。进而有效减少底部填充过程中产生的气泡。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置


[0001]本专利技术涉及显示领域，具体地，涉及柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置。

技术介绍

[0002]随着显示面板的不断发展，FMLOC(Flexible Multi
‑
Layer on Cell)技术作为柔性OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode)的新兴技术，极具大规模应用前景。但目前FMLOC方案中一般采用表面贴装工艺(SMT，Surface Mount Technology)将芯片电路板固定到柔性电路板上，但采用表面贴装工艺固定的芯片电路板和柔性电路板间易出现焊接位点间短路等问题，最终导致面板测试失败，无法正常使用，造成耗材和能源的极大浪费。
[0003]因此，目前的柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置仍有待改进。

技术实现思路

[0004]本申请是基于专利技术人对以下问题的发现而做出的：
[0005]目前FMLOC方案中芯片电路板固定到柔性电路板后，一般会采用底部填充胶在芯片电路板与柔性电路板间进行底部填充，以加固芯片电路板与柔性电路板的焊接位点，同时将焊接位点之间进行隔断，但在当前的填充工艺中，常因底部填充胶在芯片电路板与柔性电路板间流过时的不均匀流动以及焊接位点表面各处的粗糙度不同，导致底部填充胶在焊接位点四周填充时分布不均匀，容易产生气泡，进而降低其可靠性，严重处甚至会产生焊接位点间的贯穿气泡，增加了焊接位点间的短接风险。
[0006]本申请旨在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0007]在本申请的一个方面，本专利技术提出了一种柔性电路板，包括：电路基板，所述电路基板为多层柔性电路板，所述多层柔性电路板的至少两层具有电镀亚层，所述多层柔性电路板的第一表面具有多条凹槽线，所述凹槽线的所述凹槽的深度不小于所述多层柔性电路板中最靠近所述第一表面处的所述电镀亚层的深度。由此，可通过较为简单的方法在柔性电路板表面形成凹槽线。通过柔性电路板上凹槽线的设置可提高底部填充胶填充时的均匀性，进而有效减少底部填充过程中产生的气泡。
[0008]根据本专利技术的实施例，所述凹槽线的所述凹槽的深度与所述多层柔性电路板的所述电镀亚层的深度相同。由此，可通过较为简单的方法获得具有提高底部填充胶填充均匀性的多条凹槽线。
[0009]根据本专利技术的实施例，所述凹槽具有底面和开口，所述凹槽的所述底面在所述电路基板上的正投影位于所述凹槽的所述开口在所述电路基板上的正投影内。由此，可提高柔性电路板上设置的凹槽线对于底部填充胶流动均匀性的改进效果。
[0010]根据本专利技术的实施例，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面的形状为梯形，所述梯形的四个底角中的至少之一的角度为120
‑
150
°
。由此，可进一步提高柔性电路板上设置的凹槽线对于底部填充胶流动均匀性的改进效果。
[0011]根据本专利技术的实施例，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面
的形状为三角形。由此，可进一步提高柔性电路板上设置的凹槽线对于底部填充胶流动均匀性的改进效果。
[0012]根据本专利技术的实施例，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面的形状为圆形。由此，可进一步提高柔性电路板上设置的凹槽线对于底部填充胶流动均匀性的改进效果。
[0013]在本专利技术的又一方面，本专利技术提出了一种显示面板，包括：柔性电路板，所述柔性电路板为前面所述的，芯片电路板，所述芯片电路板与所述柔性电路板通过多个焊接位点电连接，所述柔性电路板以及所述芯片电路板之间具有固定胶，所述固定胶至少分布于所述多个焊接位点之间的空隙处，所述柔性电路板靠近所述芯片电路板的一侧表面与所述芯片电路板靠近所述柔性电路板的一侧表面中的至少之一具有多条凹槽线，所述焊接位点位于所述多条凹槽线之间处。由此，通过将芯片电路板与具有凹槽线的柔性电路板焊接，并在芯片电路板与柔性电路板间进行底部填充后，可获得具有较高可靠性的焊接位点以及相邻焊接位点间无贯穿气泡，进而提高显示面板的使用稳定性。
[0014]根据本专利技术的实施例，进一步包括触控金属层和触控走线层，所述触控走线层被配置为驱动所述触控金属层，所述触控走线层至少部分位于所述柔性电路板中除去最靠近所述第一表面处的电镀亚层外的其它层，所述触控走线层与所述焊接位点电连接。由此，可提高显示面板的使用性能。
[0015]根据本专利技术的实施例，所述焊接位点在所述柔性电路板上的正投影与所述柔性电路板上的多条凹槽线均不重合。由此，可提高焊接位点的可靠性。
[0016]根据本专利技术的实施例，具有多个所述焊接位点，多个所述焊接位点阵列排布。由此，可进一步提高单位面积上的焊接位点数量，进而进一步提高焊接位点的可靠性。
[0017]根据本专利技术的实施例，所述多条凹槽线中的一部分沿第一方向延伸，另一部分沿第二方向延伸，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。由此，可最大化利用柔性电路板，获得具有较好底部填充胶均匀效果的凹槽线。
[0018]根据本专利技术的实施例，所述凹槽线与所述焊接位点交替分布。由此，可有效提高柔性电路板和芯片电路板的空间利用率，获得具有较好固定效果的焊接位点。
[0019]根据本专利技术的实施例，所述固定胶为底部填充胶。由此，可进一步加固焊接位点。
[0020]根据本专利技术的实施例，所述柔性电路板靠近所述芯片电路板一侧，以及所述芯片电路板靠近所述柔性电路板一侧的表面均具有对位标记，所述对位标记包括预留垫片。由此可进一步提高将芯片电路板固定到柔性电路板上的位置准确度。
[0021]在本专利技术的又一方面，本专利技术提出了一种制备前面所述的显示面板的方法，包括：提供柔性电路板，提供芯片电路板，所述柔性电路板具有多条凹槽线的一侧靠近所述芯片电路板，并在所述柔性电路板与所述芯片电路板间形成多个焊接位点，向所述柔性电路板与所述芯片电路板间注入固定胶，以令所述固定胶至少分布于所述多个焊接位点之间的空隙处。通过该方法制备的显示面板为前面所述的，由此，该方法具有前面所述的显示面板的全部特征及优点，在此不再赘述。总言之，通过该方法制备显示面板的良品率较高，具有较好的使用稳定性。
[0022]根据本专利技术的实施例，形成所述焊接位点的方式为流焊或浸焊中的至少一种。由此，可通过较为简单的方式获得具有稳定结构的焊接位点。
[0023]在本专利技术的又一方面，本专利技术提出了一种显示装置，包括显示面板，所述显示面板为前面所述的显示面板。由此，该显示装置具有前面所述的显示面板的全部特征及优点，在此不再赘述。
附图说明
[0024]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0025]图1显示了根据本专利技术的一个实施例的柔性电路板的正视结构示意图；
[0026]图2显示了根据本专利技术的一个实施例的柔性电路板的俯视结构示意图；
[0027]图3显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：电路基板，所述电路基板为多层柔性电路板，所述多层柔性电路板的至少两层具有电镀亚层，所述多层柔性电路板的第一表面具有多条凹槽线，所述凹槽线的所述凹槽的深度不小于所述多层柔性电路板中最靠近所述第一表面处的所述电镀亚层的深度。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽线的所述凹槽的深度与所述多层柔性电路板的所述电镀亚层的深度相同。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽具有底面和开口，所述凹槽的所述底面在所述电路基板上的正投影位于所述凹槽的所述开口在所述电路基板上的正投影内。4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面的形状为梯形，所述梯形的四个底角中的至少之一的角度为120
‑
150
°
；任选地，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面的形状为三角形；任选地，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面的形状为圆形。5.一种显示面板，其特征在于，包括：柔性电路板，所述柔性电路板为权利要求1
‑
4任一项所述的，芯片电路板，所述芯片电路板与所述柔性电路板通过多个焊接位点电连接，所述柔性电路板以及所述芯片电路板之间具有固定胶，所述固定胶至少分布于所述多个焊接位点之间的空隙处，所述柔性电路板靠近所述芯片电路板一侧的表面与所述芯片电路板靠近所述柔性电路板一侧的表面中的至少之一具有多条凹槽线，所述焊接位点位于所述多条凹槽线之间处。6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，进一步包括触控金属层和触控走线层，所述触控走线层被配置为驱动所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泳霖，肖云瀚，胡宏锦，张家祥，左堃，王明强，白久园，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：