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本发明涉及一种超高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺，它包括软板层基板、上层覆盖膜、下层覆盖膜、第一上半固化片、第一下半固化片、第二上铜箔、第二下铜箔、第二上半固化片、第二下半固化片、第三上铜箔、第三下铜箔、第三上半固化片、第三下半...
该专利属于高德（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德（无锡）电子有限公司授权不得商用。

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