PCB板及元器件制造技术

本申请涉及电子产品技术领域，具体是涉及PCB板及元器件。PCB板包括PCB焊盘和基材层，PCB焊盘包括多个间隙设置的子焊盘，相邻子焊盘之间围成间隙通道；基材层包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面设有用于固定多个子焊盘的第一固定区；其中，PCB板开设有贯穿子焊盘与基材层的过孔，过孔邻近间隙通道设置，以用于将子焊盘的热量传导至第二表面和间隙通道内。元器件包括PCB板、元件本体和焊锡层，元件本体包括元件焊盘，焊锡层位于元件焊盘与子焊盘之间，进而将PCB焊盘的热量经过孔传导至第二表面和间隙通道内。通过上述方式，可使气体自间隙通道排出，提高焊接质量；且间隙通道与第三过孔内壁之间发生热交换，提高第三过孔的导热效率。孔的导热效率。孔的导热效率。

【技术实现步骤摘要】
PCB板及元器件


[0001]本申请涉及电子产品
，具体是涉及PCB板及元器件。

技术介绍

[0002]电路设计中经常用到带散热焊盘的元器件，这类元器件通常功耗较高、散热较大，该元器件的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)需要做相应的散热设计，否则当温度超过元器件的承受范围时，元器件的工作效率就会降低，甚至发生损坏。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种PCB板及元器件。
[0004]本申请提供一种PCB板，包括：
[0005]PCB焊盘，包括多个间隙设置的子焊盘，相邻所述子焊盘之间围成间隙通道；以及
[0006]基材层，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有用于固定所述多个子焊盘的第一固定区；
[0007]其中，所述PCB板开设有贯穿所述子焊盘与所述基材层的过孔，所述过孔邻近所述间隙通道设置，以用于将所述子焊盘的热量传导至所述第二表面和所述间隙通道内，提高散热效率。
[0008]本申请还提供一种元器件，其特征在于，包括：
[0009]PCB板；
[0010]元件本体，包括元件焊盘；以及
[0011]焊锡层，所述焊锡层位于所述元件焊盘与所述子焊盘之间，用于连接所述子焊盘与所述到热PCB焊盘，进而将所述PCB焊盘的热量经所述过孔传导至所述第二表面和所述间隙通道内。
[0012]本申请提供的PCB板，通过相邻的子焊盘之间围成间隙通道，可将子焊盘与焊锡层焊接产生的气体自间隙通道排出，避免气体被熔融的焊料包裹而形成气泡，以提高子焊盘的焊接质量；第三过孔邻近间隙通道设置，能够使间隙通道与第三过孔内壁之间发生热交换，降低第三过孔的内壁温度，从而使得第三过孔的导热效率大大提高。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本申请实施例提供的元器件的截面示意图；
[0015]图2是现有技术一中PCB板的俯视示意图；
[0016]图3是现有技术二中PCB板的俯视示意图；
[0017]图4是图1所示的元器件中PCB板与焊锡层配合的的截面示意图；
[0018]图5是图4所示的区域A的局部放大图；
[0019]图6是图2所示的PCB板中PCB焊盘与基材层配合的俯视示意图；
[0020]图7是图6所示的PCB板与原件本体配合另一个角度的截面示意图；
[0021]图8是图2所示的PCB板中PCB焊盘与基材层配合另一个实施例的俯视示意图；
[0022]图9是图2所示的PCB板中PCB焊盘与基材层配合又一个实施例的俯视示意图；
[0023]图10是图2所示的PCB板中PCB焊盘与基材层配合还一个实施例的俯视示意图；
[0024]图11是图2所示的PCB板中PCB焊盘与基材层配合再一个实施例的俯视示意图；
[0025]图12是图6所示的PCB焊盘与基材层配合一个变形的俯视示意图；
[0026]图13是图12所示的PCB板与原件本体配合的截面示意图；
[0027]图14是图13所示的PCB板与原件本体配合一个变形的截面示意图；
[0028]图15是图12所示的PCB板一个实施例的截面示意图。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0031]请参照图1，图1是本申请实施例提供的元器件的截面示意图。本申请提供一种元器件100。具体地，该元器件100可以应用于手机、蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备等设备。
[0032]元器件100可包括但不限于：PCB板10、元件本体20和焊锡层30。焊锡层30位于元件本体20与PCB板10之间，用于连接元件本体20与PCB板10，并将元件本体20的热量传递至PCB板10上，提高元件本体20的散热效率。
[0033]由于PCB板10是一个多层结构，由一层铜箔一层树脂层层压叠而成，铜箔的导热快，树脂的导热很慢。通常情况下，元件本体20的热量只传递到与元件本体20接触的铜箔上，并未能继续传递，以致PCB板10的散热效果不佳。
[0034]需要说明的是，本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0035]请参照图2，图2是现有技术一中PCB板的俯视示意图。改进后的现有技术一中，PCB板300包括PCB本体301及固定于PCB本体301一侧表面的PCB焊盘302，其中PCB焊盘302位于PCB板300的中间位置。PCB本体301上开设有多个第一过孔3011，多个第一过孔3011围绕PCB焊盘302设置。当PCB焊盘302较小时，PCB板10能够满足散热需求。但是当PCB焊盘302较大
时，PCB焊盘302上的热量并不能快速传递至第一过孔3011内，以使PCB板10的散热效果大打折扣。另外，PCB本体301上设有多个围绕PCB焊盘302设置的信号脚，假设PCB本体301上第一过孔3011的数量过多，则会侵占信号脚的空间，使信号脚不能很好地引出来。但是第一过孔3011的数量过少，则会影响PCB板10的散热效果。
[0036]对于上文以及下文的名称，“第一过孔”、“第二过孔”、“第三过孔101”和“过孔”可以相互转换，比如，“第一过孔”也可以被称为“第二过孔”或“第三过孔”，也可以被称为“过孔”。
[0037]请参照图3，图3是现有技术二中PCB板的俯视示意图。改进后的现有技术二中，PCB板400包括PCB本体401及固定于PCB本体401一侧表面的PCB焊盘402。PCB板400上开设有多个贯穿PCB本体401与PCB焊盘402的第二过孔403，第二过孔403均匀分布于PCB焊盘402上。PCB焊盘402上的热量经第二过孔403传递至PCB本体401的内层以及PCB本体4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：PCB焊盘，包括多个间隙设置的子焊盘，相邻所述子焊盘之间围成间隙通道；以及基材层，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有用于固定所述多个子焊盘的第一固定区；其中，所述PCB板开设有贯穿所述子焊盘与所述基材层的过孔，所述过孔邻近所述间隙通道设置，以用于将所述子焊盘的热量传导至所述第二表面和所述间隙通道内，提高散热效率。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括第一铜箔层和第一油墨层；所述第一表面还设有围绕所述第一固定区的第二固定区，所述第一铜箔层固定于所述第二固定区，所述第一油墨层涂覆于所述第一铜箔层背离所述第一表面的一侧，用于隔离保护所述第一铜箔层。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还开设有位于所述第一铜箔层与所述第一油墨层上并连通所述间隙通道的延伸通道，用于使所述间隙通道的空气自所述延伸通道排出。4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还开设有贯穿所述基材层并位于所述延伸通道内的通孔，所述通孔与所述延伸通道连通，用于将延伸通道中的空气能够自所述通孔排出。5.根据权利要求3所述的PCB板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘幕俊，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：