一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备制造技术

本发明专利技术适用于电子产品技术领域，提供了一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备。PCBA板包括晶体振荡器、电容、芯片以及印刷电路板。印刷电路板包括绝缘的介质材料，介质材料的顶面设有顶面走线层，底面设有底面走线层，介质材料的内部设有中间走线层。顶面走线层上设有用于固定晶体振荡器的晶振区域，至少有一层靠近顶面走线层的中间走线层，其对应于晶振焊盘正下方的位置为绝缘区域。由于绝缘区域上没有导电介质，所以能避免或减少了该绝缘区域与晶振焊盘产生寄生电容，防止振荡频率发生偏移。同时，该绝缘区域能与上方的绝缘介质材料形成一个空隙，有利于隔热，进面防止晶体振荡器受到附近发热量大的器件影响。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备
本专利技术属于电子产品
，尤其涉及一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备。
技术介绍
晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。石英晶体振荡器分为有源晶振以及无源晶振，无源晶振不需要外接电源，但需要外接电容以及配合芯片内部的反相器才能产生振荡。由电容的原理可知，只要有两块相隔一定距离的导电金属极板，就会形成电容，如果极板之间填充介质，电容容量会增大。目前的PCBA板(PrintedCircuitBoardAssembly，PCB空板经过SMT上件以及DIP插件后)，晶振内部的晶体引出两个引脚，这两个引脚的焊盘比较大，会与下一层的铺地铜皮形成寄生电容，晶体两端的电容值大小，跟振荡频率相关，因此寄生电容会导致振荡频率的偏移，进而影响电子设备的性能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备，旨在解决现有技术中的PCBA板的晶体振荡器引脚的焊盘与下一层铺地铜皮形成寄生电容，导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括绝缘的介质材料，所述介质材料的顶面设置有顶面走线层，所述介质材料的底面设置有底面走线层，所述介质材料的内部设置有一层中间走线层或者两层以上间隔的中间走线层；所述顶面走线层上设有用于固定晶体振荡器的晶振区域、电容焊盘、用于固定芯片的芯片区域、导电的走线以及绝缘区域，所述晶振区域包括晶振焊盘，所述芯片区域包括芯片焊盘；所述中间走线层上设置有导电的走线以及绝缘区域；所述底面走线层上设置有板级主参考地线；其特征在于，至少有一层靠近所述顶面走线层的中间走线层，其对应于所述晶振焊盘正下方的位置为绝缘区域。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括绝缘的介质材料，所述介质材料的顶面设置有顶面走线层，所述介质材料的底面设置有底面走线层，所述介质材料的内部设置有一层中间走线层或者两层以上间隔的中间走线层；所述顶面走线层上设有用于固定晶体振荡器的晶振区域、电容焊盘、用于固定芯片的芯片区域、导电的走线以及绝缘区域，所述晶振区域包括晶振焊盘，所述芯片区域包括芯片焊盘；所述中间走线层上设置有导电的走线以及绝缘区域；所述底面走线层上设置有板级主参考地线；其特征在于，至少有一层靠近所述顶面走线层的中间走线层，其对应于所述晶振焊盘正下方的位置为绝缘区域。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述晶振区域下方的介质材料内设置有第一过孔，所述第一过孔内穿设有用于与晶振焊盘电连接的第一地线，所述中间走线层上的走线包括第二地线，所述第一地线与第二地线连接，所述芯片区域下方的介质材料内设置有贯通整个所述印刷电路板的第二过孔，所述第二过孔内穿设有与芯片焊盘电连接的第三地线，所述第二地线与所述第三地线电连接，所述第三地线与所述底面走线层上设置的板级主参考地线电连接。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：金文锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44