一种印制电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板
本专利技术涉及印制电路板结构领域，具体涉及一种印制电路板。
技术介绍
铝基PCB主要使用在大热量功耗器件的电路制品上，其主要目的是为了散热，但是在实际上散热和导热并非完全一样，由于铝基板的表面一定会被附上绝缘层，而功耗器件实在绝缘层上的铜箔进行焊接的，所以功耗器件在发热的时候其热量必须通过绝缘层进行传递才能到达铝基板上，而绝缘层本身并非是优秀的导热材质，这就导致了铝基PCB不能发挥本身应有的能力。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种印制电路板，本专利技术通过设置导热铜芯将功耗芯片的热量导出，再通过铝制基板散热，其散热效率高，效果好。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种印制电路板，其特征在于：包括一层铝制基板、二层铝制基板、导热铜芯；所述一层铝制基板与所述二层铝制基板互相叠加，且所示一层铝制基板与所述二层铝制基板之间设置有通道部；所述铜芯与所述一层铝制基板固接，所述二层铝制基板上设置有通孔，所述铜芯穿过所述通孔并露出所述二层铝制基板，且所述铜芯与所述二层铝制基板贴合。作为本专利技术的优选，所述的导热铜芯通过焊接方式固接在所述一...
【技术保护点】
一种印制电路板，其特征在于：包括一层铝制基板（1）、二层铝制基板（2）、导热铜芯（3）；所述一层铝制基板（1）与所述二层铝制基板（2）互相叠加，且所示一层铝制基板（1）与所述二层铝制基板（2）之间设置有通道部（4）；所述铜芯与所述一层铝制基板（1）固接，所述二层铝制基板（2）上设置有通孔（5），所述铜芯穿过所述通孔（5）并露出所述二层铝制基板（2），且所述铜芯与所述二层铝制基板（2）贴合。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于：包括一层铝制基板（1）、二层铝制基板（2）、导热铜芯（3）；所述一层铝制基板（1）与所述二层铝制基板（2）互相叠加，且所示一层铝制基板（1）与所述二层铝制基板（2）之间设置有通道部（4）；所述铜芯与所述一层铝制基板（1）固接，所述二层铝制基板（2）上设置有通孔（5），所述铜芯穿过所述通孔（5）并露出所述二层铝制基板（2），且所述铜芯与所述二层铝制基板（2）贴合。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于：所述的导热铜芯（3）通过焊接方式固接在所述一层铝制基板（1）表面，连接处形成焊接层（6），所述焊接层（6）主要由M51合金构成。3.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于：所述的导热铜芯（3）包括用于与一层铝制基板（1）以及二层铝制基板（2）连接的桩体（301）以及用于贴合功耗器件的导热体（302），所述导热体（302）设置在所述桩体（301）的上部，所述导热体（302）的上端表面为平面。4.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈世杰，
申请(专利权)人：安徽宏鑫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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