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一种印制电路板，其特征在于：包括一层铝制基板、二层铝制基板、导热铜芯；所述一层铝制基板与所述二层铝制基板互相叠加，且所示一层铝制基板与所述二层铝制基板之间设置有通道部；所述铜芯与所述一层铝制基板固接，所述二层铝制基板上设置有通孔，所述铜芯穿...
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