一种集成线路的制备方法及嵌入式集成线路板技术

本发明专利技术公开了一种集成线路的制备方法及嵌入式集成线路板，包括步骤：在线路承载板上印刷可电铸沉积铜的底油；在所述底油上镭雕导电线路；对所述导电线路化学镀铜。本发明专利技术采用镭雕电铸方式，将集成线路嵌入设计，解决了丝传统丝印导电线路精度问题，而且也能够满足终端轻薄密封的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种集成线路的制备方法及嵌入式集成线路板
本专利技术涉及集成电路领域，尤其涉及到一种集成线路的制备方法及嵌入式集成线路板。
技术介绍
现有手机天线集成电路和按键集成电路通常采用丝印方式，然而随着4G、4.5G以及5G时代的需要，要瞬间传送大数据、视频和射频对天线导电线路的精度要求非常高，传统丝印导电线路远远达不到要求，而且设计终端对手机轻薄密封等要求越来越高，显然传统丝印方式无法满足。因此，现有技术有待进一步的改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题在于，提供一种集成线路的制备方法及嵌入式集成线路板，解决传统丝印集成电路无法满足高精度和轻薄密封需求的技术问题。本专利技术采用如下技术方案：一种集成线路的制备方法，包括步骤：在线路承载板上印刷可电铸沉积铜的底油；在所述底油上镭雕导电线路；对所述导电线路化学镀铜。所述的集成线路的制备方法，其中，在所述在线路承载板上印刷可电铸沉积铜的底油之前，还包括步骤：在线路承载板上通过UV转印或PVD、以及盖底印刷进行装饰纹理处理。所述的集成线路的制备方法，其中，所述对所述导电线路化学镀铜，具体还包括步骤：将导电线路置于沉积缸内化学镀铜。所述的集成线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成线路的制备方法，其特征在于，包括步骤：在线路承载板上印刷可电铸沉积铜的底油；在所述底油上镭雕导电线路；对所述导电线路化学镀铜。

【技术特征摘要】
1.一种集成线路的制备方法，其特征在于，包括步骤：在线路承载板上印刷可电铸沉积铜的底油；在所述底油上镭雕导电线路；对所述导电线路化学镀铜。2.根据权利要求1所述的集成线路的制备方法，其特征在于，在所述在线路承载板上印刷可电铸沉积铜的底油之前，还包括步骤：在线路承载板上通过UV转印或PVD、以及盖底印刷进行装饰纹理处理。3.根据权利要求1所述的集成线路的制备方法，其特征在于，所述对所述导电线路化学镀铜，具体还包括步骤：将导电线路置于沉积缸内化学镀铜。4.根据权利要求1所述的集成线路的制备方法，其特征在于，所述对所述导电线路做铜的化学镀处理之后，具体还包括步骤：将线路承载板置于沉积缸内镀保护金属层。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤俊松，
申请(专利权)人：深圳市聚龙高科电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44