一种集成线路板助焊剂清洗剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：高沸点醇醚溶剂40‑65％；N‑甲基‑2‑吡咯烷酮1‑12％；2,4‑二氯‑5‑三氟甲基嘧啶0.1‑5％；余量为水。本发明专利技术同时公开了其制备方法，包括以下步骤：将水加入到反应釜中，升温至50‑60℃后按照重量百分比添加N‑甲基‑2‑吡咯烷酮及2,4‑二氯‑5‑三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至25‑30℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。本发明专利技术清洗剂中性易漂洗，对于线路板无腐蚀，原料环保健康；并且该清洗剂适用于由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂，适用范围广阔，清洗工艺简便，清洗效果好。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及清洗剂
，尤其涉及一种集成线路板助焊剂清洗剂及其制备方法。
技术介绍
：近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。
技术实现思路
：本专利技术的目的在于提供一种不含卤素离子的新型集成线路板助焊剂清洗剂，该清洗剂中性易漂洗，对于线路板无腐蚀，原料环保健康；适用于由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂，适用范围广阔，清洗工艺简便，清洗效果好。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：高沸点醇醚溶剂：40-65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：1-12％，2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1-5％，余量为水。优选的，由以下重量百分比的组分组成：高沸点醇醚溶剂：60-65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：8-10％，2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1-0.5％，余量为水。优选的，所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚中的任意一种或任意多种的混合。优选的，所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:0.1-10:0.2-5:12-22混合而成。优选的，所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:0.1-8:2-15:3-8混合而成。优选的，所述水为高纯水。上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，也是本专利技术要求保护的内容，包括以下步骤：将水加入到反应釜中，升温至50-60℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至25-30℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。本专利技术具有以下有益效果：(1)本专利技术清洗剂是中性清洗剂，不含氟氯化合物，降低了氟氯化合物对于大气臭氧层的损耗，绿色环保可持续发展。(2)本专利技术清洗剂对人体健康无损害，使用安全方便无毒，并且使用方法简便，可以通过喷涂或者浸泡或者超声波进行清洗使用，能够提高零部件清洗工作的效率。(3)本专利技术清洗剂添加2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶，可以显著提高清洗剂的清洗效果，添加了乙醇，可以直接使用，清洗效果强，挥发程度适中，能够将工作上的助焊剂和焊渣清洗干净，同时也可以通过高纯水稀释后超声波洗涤，经过本清洗剂处理后的电子零部件表面清洁，再经过纯水漂洗和风干后可以直接用于装配或者包装。(4)本专利技术清洗剂适用于由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂，适用范围广阔，清洗工艺简便，清洗效果好。(5)本专利技术清洗剂不添加非离子表面活性剂，同样可以获得较高的清洗效果，降低成本，提高效率。(6)本专利技术制备方法简单，绿色高效，具有较高的市场推广前景。具体实施方式：为了更好的理解本专利技术，下面通过实施例对本专利技术进一步说明，实施例只用于解释本专利技术，不会对本专利技术构成任何的限定。实施例1一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：二乙二醇乙醚：40％，N-甲基-2-吡咯烷酮：1％，2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1％，余量为高纯水。上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：将水加入到反应釜中，升温至50℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至25℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。实施例2一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：二乙二醇丁醚：65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：12％，2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：5％，余量为高纯水。上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：将水加入到反应釜中，升温至60℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至30℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。实施例3一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：二丙二醇丁醚：50％，N-甲基-2-吡咯烷酮：5％，2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：2％，余量为高纯水。上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：将水加入到反应釜中，升温至50℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至25℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。实施例4一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:0.1:5:18混合：60％，N-甲基-2-吡咯烷酮：9％2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.5％，余量为高纯水。上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：将水加入到反应釜中，升温至60℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至30℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。实施例5一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:5:0.2:22混合：60％，N-甲基-2-吡咯烷酮：8％，2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1％，余量为高纯水。上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：将水加入到反应釜中，升温至50℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至25℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。实施例6一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:0.1:15:3混合：60％，N-甲基-2-吡咯烷酮：10％，2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1％，余量为高纯水。上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：将水加入到反应釜中，升温至60℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至25℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。实施例7一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:8:2:8混合而成：65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：9％，2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.5％，余量为高纯水。上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：将水加入到反应釜中，升温至60℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于，由以下重量百分比的组分组成：高沸点醇醚溶剂：40‑65％，N‑甲基‑2‑吡咯烷酮：1‑12％，2,4‑二氯‑5‑三氟甲基嘧啶：0.1‑5％，余量为水。

【技术特征摘要】
1.一种集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于，由以下重量百分比的组分组成：高沸点醇醚溶剂：40-65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：1-12％，2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1-5％，余量为水。2.根据权利要求1所述的一种集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于，由以下重量百分比的组分组成：高沸点醇醚溶剂：60-65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：8-10％，2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1-0.5％，余量为水。3.根据权利要求1所述的一种集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚中的任意一种或任意多种的混合。4.根据权利要求1所述的一种集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：所述高沸点醇醚溶剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：付淑珍，
申请(专利权)人：佛山迅拓奥科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44