【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子电工行业PCB焊接用的免清洗液体助焊剂。
技术介绍
目前，电子电工行业的突飞猛进，对于与之相配套的软钎焊用材料也提出了更高的要求，同时，人体健康的重要性也越来越被人们所重视，由发达国家倡导并采取了一系列的措施，用于改善人类赖以生存的地球环境，联合国环保署也提出了限期更改有害大气环境的物质的要求。而电子电工行业由于对部分产品的可靠性要求很高，现有的助焊剂由于性能方面的原因，在焊接后对焊接件必须进行清洗才能保证产品的性能，而现在使用的清洗剂大部分都是含氟、氯取代基的烃类化合物，此类物质对大气臭氧层有严重的破坏作用，属于联合国环保署提出的必须限期禁止生产及使用的范围，同时此类物质对操作员工的身体健康同样有很大的毒害作用，针对以上因素，电子电工行业迫切需要对现有的工艺进行改进，以达到保护人体及大气环境的目的，其中一条重要的措施就是采用免清洗型的助焊剂，国内也有免清洗助焊剂的研制单位，但普遍存在免清洗助焊剂焊接时发泡不够好，多用于喷雾设备，焊后不够饱满，表面绝缘电阻不很高。在中国专利上曾公布过公告号为1131076的《免清洗助焊剂》是由去离子水，含5...
【技术保护点】
一种电子电工业焊接用的免清洗液体助焊剂，其特征在于按重量比的组成如下： 脂肪族一元羧酸衍生物 ０．１－４％ 脂肪族二元羧酸及其衍生物 ０．１－４％ 非离子型表面活性剂 ０．０１－２％ 合成树脂 ０．１－５％ 有机溶剂 ８５－９８％。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓和升，于耀强，张建辉，邓和军，邓妍，邓曦，
申请(专利权)人：邓和升，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]
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