免清洗液体助焊剂制造技术

本发明专利技术涉及一种电子电工业焊接用的免清洗液体助焊剂，由脂肪族一元羧酸衍生物、脂肪族二元羧酸及其衍生物、非离子型表面活性剂、合成树脂、有机溶剂组成，以一般的常规工艺制备。本发明专利技术可焊性好，固含量低，离子污染度小，无腐蚀，表面绝缘电阻高，具有较高的洁净度，能在现有的工艺设备上顺利应用，不必对现有工艺设备进行改造。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子电工行业PCB焊接用的免清洗液体助焊剂。
技术介绍
目前，电子电工行业的突飞猛进，对于与之相配套的软钎焊用材料也提出了更高的要求，同时，人体健康的重要性也越来越被人们所重视，由发达国家倡导并采取了一系列的措施，用于改善人类赖以生存的地球环境，联合国环保署也提出了限期更改有害大气环境的物质的要求。而电子电工行业由于对部分产品的可靠性要求很高，现有的助焊剂由于性能方面的原因，在焊接后对焊接件必须进行清洗才能保证产品的性能，而现在使用的清洗剂大部分都是含氟、氯取代基的烃类化合物，此类物质对大气臭氧层有严重的破坏作用，属于联合国环保署提出的必须限期禁止生产及使用的范围，同时此类物质对操作员工的身体健康同样有很大的毒害作用，针对以上因素，电子电工行业迫切需要对现有的工艺进行改进，以达到保护人体及大气环境的目的，其中一条重要的措施就是采用免清洗型的助焊剂，国内也有免清洗助焊剂的研制单位，但普遍存在免清洗助焊剂焊接时发泡不够好，多用于喷雾设备，焊后不够饱满，表面绝缘电阻不很高。在中国专利上曾公布过公告号为1131076的《免清洗助焊剂》是由去离子水，含5个C以下的有机二元酸或羟基化有机酸，含3至7个C的多元有机酸，水溶性聚合物，含3到8个C的磷酸烷基酯或表面活性剂F501为原料按一定比例混合制成的液体助焊剂。中国专利公告号为1209374的《低固含量免清洗助焊剂》，主要由己二酸、丁二酸、表面活性剂、苯骈三氮唑、单硬酯酸甘油脂、乙二醇单丁醚，乙酸丁脂，乙醇和异丙醇为原料，以一般常规生产工艺制备而成，这些免清洗助焊剂的活化剂为离子型的有机酸，焊接后的表面绝缘电阻不够高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可焊性好，固含量低，离子污染度小，无腐蚀，表面绝缘电阻高，具有较高的洁净度的免清洗液体焊剂。本专利技术按重量百分比由以下物质组成脂肪族一元羧酸衍生物 0.1-4％ 脂肪族二元羧酸及其衍生物 0.1-4％非离子型表面活性剂 0.01-2％合成树脂 0.1-5％有机溶剂 85-98％具体制备方法为1、将合成树脂的原料酰胺、添加剂、松香等放入夹套反应釜中，得到改性的合成树脂如聚酰胺、松香改性树脂等。2、按重量百分比首先将有机溶剂加入反应釜，再按重量百分比分别加入非离子型的表面活性剂、脂肪族一元羧酸衍生物、脂肪族二元羧酸及其衍生物、改性合成树脂。3、在反应釜中搅拌90-120分钟，然后出料检测，制得成品。本专利技术将树脂变为改性合成树脂，这样树脂的活性增强，发泡性加强，且能在245℃左右可部分分解，焊接后的残留降低，目视残留少，原传统产品的活性剂多为离子型的己二酸、有机胺氢卤酸盐等，这些物质在焊接时的确有活性，但焊后腐蚀性也强，残留物对PCB的损害性非常大，改性的活化剂焊接时既能确保有活性，焊后的残留几乎不对PCB有任何伤害，真正达到了无残留，免清洗的目的。本专利技术的免清洗助焊剂性能检测表 本专利技术的免清洗助焊剂与同类产品的性能对照表 *对照产品为进口免清洗助焊剂。由对照表可见，本专利技术与同类产品相比各项指标优于同类产品尤其在腐蚀实验方面更说明改性的树脂、活化剂的优异功效。具体实施例方式下面结合具体的实施例来说明本专利技术的免清洗助焊剂实施例1本专利技术的免清洗液体助焊剂的脂肪族一元羧酸衍生物选用C12-C18的羧酸酯、胺、酰胺。实施例2本专利技术的免清洗液体助焊剂的脂肪族二元羧酸及其衍生物选用C4-C10的羧酸或酯、胺、酰胺。实施例3本专利技术的免清洗液体助焊剂的有机溶剂选用甲醇、乙醇或异丙醇或其几种混合物。实施例4本专利技术的免清洗液体助焊剂选用的非离子型表面活性剂可从烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中任选其一或二者的组合。实施例5本专利技术的免清洗液体助焊剂选用的合成树脂为软化点80-130℃改性合成树脂。权利要求1.一种电子电工业焊接用的免清洗液体助焊剂，其特征在于按重量比的组成如下脂肪族一元羧酸衍生物 0.1-4％脂肪族二元羧酸及其衍生物 0.1-4％非离子型表面活性剂0.01-2％合成树脂 0.1-5％有机溶剂 85-98％2.按照权利要求1所述的免清洗液体助焊剂，其特征在于脂肪族一元羧酸衍生物为C12-C18的羧酸胺、酰胺、脂；脂肪族二元羧酸及其衍生物为C4-C10的羧酸及脂、胺、酰胺；有机溶剂为乙醇、异丙醇、甲醇或其二种三种混合物。3.按照权利要求1或2所述的免清洗液体助焊剂，其特征在于非离子型表面活性剂可选用烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚或其混合物。4.按照权利要求1或2或3所述的免清洗液体助焊剂，其特征在于合成树脂为软化点80-130℃改性合成树脂。全文摘要本专利技术涉及一种电子电工业焊接用的免清洗液体助焊剂，由脂肪族一元羧酸衍生物、脂肪族二元羧酸及其衍生物、非离子型表面活性剂、合成树脂、有机溶剂组成，以一般的常规工艺制备。本专利技术可焊性好，固含量低，离子污染度小，无腐蚀，表面绝缘电阻高，具有较高的洁净度，能在现有的工艺设备上顺利应用，不必对现有工艺设备进行改造。文档编号H05K3/34GK1398698SQ0112851公开日2003年2月26日 申请日期2001年7月25日 优先权日2001年7月25日专利技术者邓和升, 于耀强, 张建辉, 邓和军, 邓妍, 邓曦 申请人:邓和升 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电工业焊接用的免清洗液体助焊剂，其特征在于按重量比的组成如下： 脂肪族一元羧酸衍生物 ０．１－４％ 脂肪族二元羧酸及其衍生物 ０．１－４％ 非离子型表面活性剂 ０．０１－２％ 合成树脂 ０．１－５％ 有机溶剂 ８５－９８％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓和升，于耀强，张建辉，邓和军，邓妍，邓曦，
申请(专利权)人：邓和升，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]