清洗用助焊剂、清洗用焊膏以及钎焊接头制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供不会阻碍去除金属氧化膜的功能，能够抑制因软钎焊时的加热而导致的挥发的清洗用助焊剂。一种清洗用助焊剂，其中，以环氧烷-间苯二酚共聚物的添加量为0～98重量％的范围、环氧乙烷-环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺的添加量为0～98重量％的范围，包含环氧烷-间苯二酚共聚物和环氧乙烷-环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺中的任一者或两者60～98重量％，以有机酸的添加量为0～18重量％的范围、卤素化合物的添加量为0～4重量％的范围，包含有机酸和卤素化合物中的任一者或两者。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够抑制因软钎焊时的加热而导致的挥发的清洗用助焊剂、混合有清洗用助焊剂和软钎料合金的粉末的清洗用焊膏、以及使用清洗用助焊剂或清洗用焊膏而形成的钎焊接头。
技术介绍
一般来说，软钎焊中使用的助焊剂具有如下功能：化学性地去除软钎料合金和成为软钎焊对象的接合对象物的金属表面存在的金属氧化物，使金属元素能够在两者的交界处移动。因此，通过使用助焊剂进行软钎焊，能够在软钎料合金与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，从而能够实现牢固的接合。关于使用了被称为焊料球的球状软钎料合金的软钎焊，向基板的电极上涂布助焊剂，向涂布有助焊剂的电极搭载焊料球，用被称为回流焊炉的加热炉加热基板而使软钎料熔融，从而进行软钎焊。焊膏是使软钎料合金的粉末与助焊剂混合而得到的复合材料。关于使用了焊膏的软钎焊，向基板的电极等软钎焊部涂布焊膏，向涂布有焊膏的软钎焊部搭载部件，用回流焊炉加热基板而使软钎料熔融，从而进行软钎焊。例如，使用了Sn-Ag系软钎料合金的软钎焊工序中，以回流焊炉的温度达到软钎料合金的熔融温度即220℃以上的方式设定了温度曲线，通常软钎焊工序中的回流焊炉内的温度上限值即峰值温度被设定为240～250℃左右。助焊剂由固体成分和用于溶解固体成分的溶剂等构成，现有组成的助焊剂中，助焊剂中的溶剂成分等会因软钎焊时的加热而挥发。助焊剂中的溶剂成分等因软钎焊时的加热而挥发时，会产生气态的助焊剂烟雾，该助焊剂烟雾附着于回流焊炉内的壁面、冷却区等与加热时相比温度变低的部位，由此发生液化。如此，助焊剂挥发的成分附着于回流焊炉内而发生液化时，有可能滴落至在回流焊炉内运送的制品上，需要定期的清扫作业。因而，提出了能够将直径微小的焊料球预固定在电极上的水溶性粘合剂(例如参照专利文献1)。但是，其针对挥发量完全未作考虑，将溶剂当作会挥发的成分而进行了配混。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2008/114711号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题对于助焊剂而言，以往在软钎焊工序中挥发而附着于回流焊炉内的主要成分是溶剂。至今为止尚未提出着眼于抑制该溶剂的挥发、进而抑制助焊剂整体的挥发而生成助焊剂的方案。本专利技术是为了解决这种课题而完成的，其目的在于，提供不会阻碍去除金属氧化膜的功能、能够抑制因软钎焊时的加热而导致的挥发、且能够清洗残渣的清洗用助焊剂，以及，混合有清洗用助焊剂和软钎料合金的粉末的清洗用焊膏，使用清洗用助焊剂或清洗用焊膏而形成的钎焊接头。用于解决问题的方案如上所述，在软钎焊工序中挥发而附着于回流焊炉内的主要成分是溶剂。另一方面，作为活性剂而添加至助焊剂的成分也会在软钎焊工序中挥发，因此成为回流焊炉内的污染的一个原因。但是，减少活性剂成分的添加量会导致去除金属氧化膜的能力降低。本申请的专利技术人等发现：通过使用具备溶剂功能和活性剂功能、且能够清洗抑制挥发而产生的残渣的化合物，从而能够抑制因软钎焊时的加热而导致的挥发、减轻回流焊炉内的污染而不会阻碍去除金属氧化膜的功能。本专利技术涉及清洗用助焊剂，其包含溶剂，所述溶剂具备能够溶解助焊剂成分的极性、且具有330℃以上的沸点，所述助焊剂的基于回流焊的软钎焊工序中产生的挥发量为助焊剂整体的20％以下。本专利技术的清洗用助焊剂中，作为溶剂，以环氧烷-间苯二酚共聚物的添加量为0～98重量％的范围、环氧乙烷-环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺的添加量为0～98重量％的范围，包含环氧烷-间苯二酚共聚物和环氧乙烷-环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺中的任一者或两者60～98重量％，以有机酸的添加量为0～18重量％的范围、卤素化合物的添加量为0～4重量％的范围，包含有机酸和卤素化合物中的任一者或两者。触变剂的添加量为0～30重量％，松香的添加量为0～15重量％。另外，本专利技术涉及混合有清洗用助焊剂和软钎料合金的粉末的清洗用焊膏，助焊剂包含溶剂，所述溶剂具备能够溶解助焊剂成分的极性且具有330℃以上的沸点，所述助焊剂的基于回流焊的软钎焊工序中产生的挥发量为助焊剂整体的20％以下。对于本专利技术的清洗用焊膏而言，清洗用助焊剂中，作为溶剂，以环氧烷-间苯二酚共聚物的添加量为0～93重量％、环氧乙烷-环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺的添加量为0～93重量％的范围，包含环氧烷-间苯二酚共聚物和环氧乙烷-环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺中的任一者或两者60～93重量％，以有机酸的添加量为0～18重量％的范围、卤素化合物的添加量为0～4重量％的范围，包含有机酸和卤素化合物中的任一者或两者，包含5～30重量％的触变剂、0～15重量％的松香。进而，本专利技术涉及使用上述清洗用助焊剂或清洗用焊膏而形成的钎焊接头。专利技术的效果本专利技术中，作为溶剂成分而添加至清洗用助焊剂的环氧烷-间苯二酚共聚物和环氧乙烷-环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺具备使助焊剂材料溶解的极性，具有比使用了回流焊炉的软钎焊工序中的炉内的峰值温度高80℃以上的沸点。由此，能够抑制软钎焊工序中的溶剂成分的挥发。若能够抑制助焊剂中的溶剂成分的挥发，则能够抑制助焊剂烟雾对回流焊炉内的附着。因此，能够减轻回流焊炉内的污染。另外，通过选择还作为活性辅助剂成分而发挥功能的环氧烷-间苯二酚共聚物和环氧乙烷-环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺，能够减少有机酸的添加量而不使去除金属氧化膜的能力降低。由此，能够减轻回流焊炉内的污染。具体实施方式<本实施方式的清洗用助焊剂的组成例>本实施方式的清洗用助焊剂包含环氧烷-间苯二酚共聚物和环氧乙烷-环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺中的任一者或两者、以及有机酸。本实施方式的清洗用助焊剂还可以包含触变剂。本实施方式的清洗用助焊剂用于被称为芯片连接、球连接的软钎料接合。另外，本实施方式的清洗用助焊剂与软钎料合金的粉末混合而用作清洗用焊膏。环氧烷-间苯二酚共聚物和环氧乙烷-环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺作为清洗用助焊剂中的主要溶剂成分而被添加，用于溶解清洗用助焊剂中的固体成分。另外，环氧烷-间苯二酚共聚物和环氧乙烷-环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺还具备作为去除金属氧化膜的活性辅助剂成分的功能。环氧烷-间苯二酚共聚物和环氧乙烷-环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺具有比使用了回流焊炉的软钎焊工序中的峰值温度高80℃以上的沸点。此处，软钎焊工序中的回流焊炉内的温度为240～250℃左右，作为溶剂成分而选择沸点为330℃以上的化合物。另外，环氧烷-间苯二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洗用助焊剂，其特征在于，其包含溶剂，所述溶剂具备能够溶解助焊剂成分的极性、且具有330℃以上的沸点，所述助焊剂的基于回流焊的软钎焊工序中产生的挥发量为助焊剂整体的20％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种清洗用助焊剂，其特征在于，其包含溶剂，所述溶剂具备能够溶
解助焊剂成分的极性、且具有330℃以上的沸点，所述助焊剂的基于回流焊
的软钎焊工序中产生的挥发量为助焊剂整体的20％以下。
2.根据权利要求1所述的清洗用助焊剂，其特征在于，作为所述溶剂，
以环氧烷-间苯二酚共聚物的添加量为0～98重量％的范围、环氧乙烷-环氧丙
烷缩合加成亚烷基二胺的添加量为0～98重量％的范围，包含环氧烷-间苯二酚
共聚物和环氧乙烷-环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺中的任一者或两者60～98
重量％，以有机酸的添加量为0～18重量％的范围、卤素化合物的添加量为0～4
重量％的范围，包含有机酸和卤素化合物中的任一者或两者。
3.根据权利要求1或2所述的清洗用助焊剂，其特征在于，包含0～30重
量％的触变剂、0～15重量％的松香。
4.一种清洗用焊膏，其混合有清洗用助焊剂和软钎料合金的粉末，其特
征在于，
所述助焊剂包含溶剂，所述溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：児岛直克，丸子大介，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP