制备网格焊球阵列板的方法技术

公开了一种通过初次和二次层叠多个板制备高性能ＢＧＡ板的方法，该ＢＧＡ板包含多个印刷电路板，其中形成了导线电路、用于电连接半导体芯片的焊盘和用于安装半导体芯片的内孔。本发明专利技术的优点在于可以防止由于板叠层体的外层表面处理而导致的沾污，可以省略用于防止内孔沾污的工艺，与先有技术相比，通过在二次层叠过程中均匀施加压力，可以显著减少缺陷比例。此外，根据本发明专利技术的ＢＧＡ板具有理想的焊球间距和多散热片、优异的电和热性能，还可以应用于高电流情况，并且可以容易地安装在芯片上。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及制备高性能BGA板的方法，更具体地说，涉及用于制备包含多个印刷电路板的高性能BGA板的方法，其中通过初次和二次层叠多个板形成了导线电路、将与半导体芯片电连接的焊盘和用于安装半导体芯片的内孔。为了在其上安装高度集成的电子元件，多层印刷电路板具有一种结构，其中具有多个电路的基板层叠在一起。多层印刷电路板可以具有各种形式，可以通过各种方法制造。例如，日本专利公开No.平5-183272公开了一种用于制造安装电子部件的多层板的方法，其中所制备的一种多层板是通过粘接其中形成了用于安装电子部件的凹部和导体图形的底板、粘合剂层和设置了开口部的上层板而形成的。在多层板上形成通孔。在覆盖开口部的片型掩模被热压粘接到多层板的最上部之后，用铜镀覆多层板的整个表面和通孔。在上部和下部上通过蚀刻工艺形成导体图形，然后从上部除去片型掩模。当制造用于安装电子部件的多层板时，为了防止暴露在凹部处的、用于安装电子部件的导线图形毁坏，上述方法利用独立的掩模来覆盖内孔的开口部分。然而该传统方法存在需要附加工艺的问题，即需要只用掩模来保护内孔，接着从多层板上除去该掩模的附加工艺。为了避免传统板所具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备ＢＧＡ板的方法，所述ＢＧＡ板包含多个印刷电路板，在板中形成了导线电路、用于安装半导体芯片的内孔和将于半导体芯片电连接的焊盘，所述方法包括步骤：ａ）提供既没有内孔也没有导线电路的顶板和底板、与所述顶板的底面接触并且其中设置了内孔而 没有导线电路的板和至少一个其中已经形成了导线电路和内孔的板；ｂ）通过排列除了所述顶板之外的各下层板、利用粘合剂将各下层板层叠在一起以便形成内孔的阶梯状组合，形成初次层叠结构，在该结构的上部具有开口部；ｃ）通过用粘合剂将所述顶板覆盖到 所述初次层叠结构上，形成二次层叠结构；ｄ）在二次层叠结构中形成通孔，接着通过镀铜、干膜层叠、曝光、显影和蚀刻...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：姜明杉，朴建阳，金元会，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]