助焊剂清洗单元制造技术

本实用新型专利技术提供一种助焊剂清洗单元，包含清洗装置、集液槽、分离装置及循环供液装置，其中清洗装置会产生高压高温的水刀流，高压高温的水刀流会直接喷射到电子元件的两侧面上，使高压的热水刀流直接作用于在电子元件的表面，以有效地将具粘着性的助焊剂从电子元件的两侧表面上去除，且不伤及电子元件的表面，进而提高电子产品的质量及良率；集液槽则收集清洗及被去除的待清洗物，分离装置将清洗液与待清洗物相互分离，循环供液装置再将分离出的清洗液供给该洗装置使用，因此清洗液可以被回收再利用，大幅节省清水或溶剂的用量，而大幅降低制造成本，也能避免影响自然环境。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
助焊剂清洗单元
本技术涉及一种清洗单元，尤其是一种关于利用高压高温的水刀流去除助焊剂的清洗单元，且清洗液还可被回收再利用。
技术介绍
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。但是助焊剂或油溃会妨碍电子元件讯号的传输，因此多需进行清洗作业以将助焊剂或油溃溶解并去除。助焊剂一般有水溶性助焊剂及油溶性助焊剂两种，水溶性助焊剂的去除方式多是直接以清水进行冲洗，而油溶性助焊剂则是以溶剂进行冲洗来将其去除。此夕卜，还有藉由超音波洗净以将助焊剂或油溃去除的清洗作业方式，其虽可以有效的去除助焊剂或油溃，但超音波会伤害电子元件，导致电子元件加速老化。
技术实现思路
然而现有技术利用冲洗方式清除助焊剂的效果不佳，原因在于冲洗时难以将水流有效集中在电子元件的表面，且冲洗的水流力道不足，因此难以将具粘着性的助焊剂从电子元件去除，如要达到去除助本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种助焊剂清洗单元，其特征在于，包含：?一清洗装置，用以喷射一清洗液于一电子元件上，清除在该电子元件上的一待清除物；?一集液槽，该清洗装置设置于该集液槽之中，用以接收混合有待清除物的该清洗液；?一分离装置，藉一第一管路而连接于该集液槽的下方，以接收从该集液槽排出的混合有待清除物的该清洗液，该待清除物自然地从该清洗液分离出来，其中该清除物悬浮于该清洗液之上；以及?一循环供液装置，接收自该分离装置的该清洗液，并将该清洗液送回该清洗装置再使用。

【技术特征摘要】
1.一种助焊剂清洗单元，其特征在于，包含: 一清洗装置，用以喷射一清洗液于一电子元件上，清除在该电子元件上的一待清除物； 一集液槽，该清洗装置设置于该集液槽之中，用以接收混合有待清除物的该清洗液；一分离装置，藉一第一管路而连接于该集液槽的下方，以接收从该集液槽排出的混合有待清除物的该清洗液，该待清除物自然地从该清洗液分离出来，其中该清除物悬浮于该清洗液之上；以及 一循环供液装置，接收自该分离装置的该清洗液，并将该清洗液送回该清洗装置再使用。2.如权利要求1所述的助焊剂清洗单元，其特征在于，该清洗液为水。3.如权利要求1所述的助焊剂清洗单元，其特征在于，该待清除物为助焊剂或油。4.如权利要求1所述的助焊剂清洗单元，其特征在于，该清洗装置由两水刀装置组成，该两水刀装置各具有多个喷口，该两水刀装置为相对应的设置且相隔有一间隙...

【专利技术属性】
技术研发人员：石光弘，
申请(专利权)人：久尹股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：