一种树脂型助焊剂制造技术

本发明专利技术公开了一种树脂型助焊剂，它由5～30份松香、4～20份松香衍生物、40～60份有机溶剂、0.2～2份有机酸、0.1～5份软脂酸盐和0.01～0.5份苯并三氮唑组成。本发明专利技术的助焊剂，具有优良的助焊效果，能提高电焊产品的电绝缘性、扩展性，且不需洗涤、烘干，使用方便。适用于印刷电路板的自动波峰焊、浸焊及手工焊，也可用于印刷电路板个电子元器件引线的防氧化预涂覆。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种助焊剂，尤其涉及一种树脂型助焊剂。
技术介绍
在印刷电路板的生产过程中，需要对其进行焊接，为了提高电焊质量，一般采用助焊剂，而现有技术中助焊剂的助焊效果并不理想，且电焊过后，需要洗涤和烘干，操作较麻烦，生产效率低。
技术实现思路
本专利技术正是为了克服上述不足，所要解决的技术问题是提供一种助焊效果好的树脂型助焊剂。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下一种树脂型助焊剂，它包括如下重量份数的组分权利要求1.一种树脂型助焊剂，其特征在于它包括如下重量份数的组分2.根据权利要求I所述的一种树脂型助焊剂，其特征在于它包括如下重量份数的组分3.根据权利要求I或2所述的一种树脂型助焊剂，其特征在于所述的有机溶剂为乙醇。4.根据权利要求I或2所述的一种树脂型助焊剂，其特征在于所述的有机酸为乙酸。全文摘要本专利技术公开了一种树脂型助焊剂，它由5～30份松香、4～20份松香衍生物、40～60份有机溶剂、0.2～2份有机酸、0.1～5份软脂酸盐和0.01～0.5份苯并三氮唑组成。本专利技术的助焊剂，具有优良的助焊效果，能提高电焊产品的电绝缘性、扩展性，且不需洗涤、烘干，使用方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂型助焊剂，其特征在于它包括如下重量份数的组分：松香？？？？？？？？？？？？？？5～30份松香衍生物？？？？？？？？4～20份有机溶剂？？？？？？？？？？40～60份有机酸？？？？？？？？？？？？0.2～2份软脂酸盐？？？？？？？？？？0.1～5份苯并三氮唑？？？？？？？？0.01～0.5份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛剑平，
申请(专利权)人：太仓市联林活性炭厂，
类型：发明
国别省市：