一种无卤素免清洗型无铅焊锡丝及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种无卤素免清洗型无铅焊锡丝及制备方法，它是由无卤素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金组成，属于电子行业表面组装技术领域。无卤素免清洗型助焊剂是由树脂84—88%、活性剂5—7%、润湿剂1—3%、增塑剂5—7%重量百分比组成，Sn基无铅焊料合金采用SnSb合金、SnCu合金、SnAg合金或SnAgCu合金，无卤素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金重量比为1.5—2.6%：97.4—98.5%。该无卤素免清洗型无铅焊锡丝具有焊接性好、可靠性高、焊点细致、焊剂残留物无腐蚀性、无卤素、免清洗、无毒、无害的特点，是一种环境友好型的焊接材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。属于电子行业表面组装

技术介绍
电子行业中通常使用的焊锡丝一般都是含卤素活性剂松香基芯的有铅焊锡丝，其焊接后，焊剂残留物多，并且具有腐蚀性，必须进行清洗。但一般清洗剂难于清洗干净，通常需要采用氯氟烃类清洗剂进行清洗。氯氟烃类清洗剂在清洗过程中向大气排放的离子物质会严重破坏臭氧层，导致全球大气变暖，影响人们的生存环境。而多数卤化物属于环境荷尔蒙物质，对免疫系统有毒害，对内分泌系统有不良影响，甚至还有致癌作用。同时，由于铅及·其化合物属于有毒物质，长期使用会给人类生活环境和安全带来危害，从保护地球环境和人类安全的角度出发，限制使用甚至禁止使用有铅焊料已得到人们的共识。
技术实现思路
本专利技术目的是克服现有含卤素松香基芯有铅焊锡丝对环境和人体健康的不利影响，提供一种无卤素免清洗型无铅焊锡丝。本专利技术的目的是通过下列技术方案实现的 一种无齒素免清洗型无铅焊锡丝，它是由无齒素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金组成。所述的无卤素免清洗型助焊剂，它是由下述组分按重量百分比组成 树脂84— 88% ;活性剂5 — 7% ;润湿剂1一3% ;增塑剂5 — 7%。所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤素免清洗型无铅焊锡丝，它是由无卤素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金组成，其特征在于：所述的无卤素免清洗型助焊剂，它是由下述组分按重量百分比组成：树脂：84—88%；活性剂：5—7%；润湿剂：1—3%；增塑剂：5—7%；所述的Sn基无铅焊料合金采用SnSb合金、SnCu合金、SnAg合金或SnAgCu合金；所述的无卤素免清洗型无铅焊锡丝，其无卤素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金重量比为1.5—2.6%：97.4—98.5%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘吉海，关智晓，胡智信，李超英，穆振国，张宇，
申请(专利权)人：北京达博长城锡焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：