一种无铅低残留焊锡丝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无铅低残留焊锡丝,包括圆盘、焊锡丝本体、抗氧化层、凸起面和夹层，所述圆盘固定在绕线辊的左右两侧，且圆盘的直径为100mm，所述焊锡丝本体缠绕在绕线辊上，且焊锡丝本体的外壁上涂抹有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的内侧设置有抗氧化层，所述焊锡丝本体的内部设置有内芯，且内芯的外部设置有锡层，所述锡层内设置有夹层，所述内芯的顶部设置有凸起面。本实用新型专利技术在外壁上涂抹有防腐蚀层，即使在长时间不使用该焊锡丝时，其依旧能保持完美的化学性质，大大提高了该焊锡丝的储存时间，满足了工作的需求。

Leadless low residual solder wire

The utility model discloses a low residual lead-free solder wire, solder wire, which comprises a disc body, oxidation layer, convex surface and an interlayer, the disc is fixed on the winding roller on both sides of the disc, and the diameter is 100mm, the bulk solder wire winding in the winding roller, and the outer wall of solder wire the body is coated on the corrosion layer, the inner side of the corrosion resistance layer is arranged inside the antioxidation layer of solder wire body provided with an inner core, and the inner core is arranged outside the tin layer, the tin layer is arranged in the interlayer, the top of the inner core is arranged on the convex surface. The utility model is coated on the outer wall of the corrosion layer, do not use the solder wire even in a long time, its chemical properties can still be perfect, greatly improving the storage time of solder wire, to meet the needs of the job.

【技术实现步骤摘要】
一种无铅低残留焊锡丝
本技术涉及焊锡丝
，具体为一种无铅低残留焊锡丝。
技术介绍
焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。无铅焊锡丝的主要成分为锡，是一种无铅锡合金丝。因焊锡丝直径过小，已有技术的焊锡丝是整体挤压成型的金属丝状，在焊接时必须额外添加助焊剂，从而造成焊接残留物无法控制，影响焊点的可靠性，且生产效率低，难于实现连续焊接，同时，焊锡丝表面抗氧化能力差，容易氧化变质，影响焊接质量以及强度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无铅低残留焊锡丝，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无铅低残留焊锡丝，包括圆盘、焊锡丝本体、抗氧化层、凸起面和夹层，所述圆盘固定在绕线辊的左右两侧，且圆盘的直径为100mm，所述焊锡丝本体缠绕在绕线辊上，且焊锡丝本体的外壁上涂抹有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的内侧设置有抗氧化层，所述焊锡丝本体的内部设置有内芯，且内芯的外部设置有锡层，所述锡层内设置有夹层，所述内芯的顶部设置有凸起面。优选的，所述耐腐蚀层采用的是聚氨基甲酸酯材料。优选的，所述抗氧化层采用的材料为氧化铜。优选的，所述内芯设置有三个，且内芯直径大小不一。优选的，所述锡层的材料纯度为98％。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该焊锡丝设置有抗氧化层，使该焊锡丝够防止表面氧化，保证了焊点的牢固性；且该焊锡丝设置有凸起面，通过设置半圆形凸起面，助焊层可均匀释放；且该焊锡丝设置有夹层，通过在锡层内设置夹层，大大提高了该焊锡丝的焊接质量，且该焊锡丝在外壁上涂抹有防腐蚀层，即使在长时间不使用该焊锡丝时，其依旧能保持完美的化学性质，大大提高了该焊锡丝的储存时间，满足了工作的需求。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术焊锡丝本体的截面结构示意图。图中：1圆盘、2绕线辊、3焊锡丝本体、4耐腐蚀层、5抗氧化层、6内芯、7凸起面、8锡层、9夹层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种无铅低残留焊锡丝，包括圆盘1、焊锡丝本体3、抗氧化层5、凸起面7和夹层9，圆盘1固定在绕线辊2的左右两侧，且圆盘1的直径为100mm，焊锡丝本体3缠绕在绕线辊2上，且焊锡丝本体3的外壁上涂抹有耐腐蚀层4，耐腐蚀层4的内侧设置有抗氧化层5，焊锡丝本体3的内部设置有内芯6，且内芯6的外部设置有锡层8，锡层8内设置有夹层9，内芯6的顶部设置有凸起面7。耐腐蚀层4采用的是聚氨基甲酸酯材料，抗氧化层5采用的材料为氧化铜，内芯6设置有三个，且内芯6直径大小不一，锡层8的材料纯度为98％。工作原理：不使用时将该焊锡丝本体3缠绕在绕线辊2上，使用时直接拉出焊锡丝本体3即可，焊锡丝本体3内的抗氧化层5，使该焊锡丝够防止表面氧化，保证了焊点的牢固性，焊锡丝本体3外表面的耐腐蚀层4可有效地保护该焊锡丝本体3不被外界物质腐蚀。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅低残留焊锡丝，包括圆盘(1)、焊锡丝本体(3)、抗氧化层(5)、凸起面(7)和夹层(9)，其特征在于：所述圆盘(1)固定在绕线辊(2)的左右两侧，且圆盘(1)的直径为100mm，所述焊锡丝本体(3)缠绕在绕线辊(2)上，且焊锡丝本体(3)的外壁上涂抹有耐腐蚀层(4)，所述耐腐蚀层(4)的内侧设置有抗氧化层(5)，所述焊锡丝本体(3)的内部设置有内芯(6)，且内芯(6)的外部设置有锡层(8)，所述锡层(8)内设置有夹层(9)，所述内芯(6)的顶部设置有凸起面(7)。

【技术特征摘要】
1.一种无铅低残留焊锡丝，包括圆盘(1)、焊锡丝本体(3)、抗氧化层(5)、凸起面(7)和夹层(9)，其特征在于：所述圆盘(1)固定在绕线辊(2)的左右两侧，且圆盘(1)的直径为100mm，所述焊锡丝本体(3)缠绕在绕线辊(2)上，且焊锡丝本体(3)的外壁上涂抹有耐腐蚀层(4)，所述耐腐蚀层(4)的内侧设置有抗氧化层(5)，所述焊锡丝本体(3)的内部设置有内芯(6)，且内芯(6)的外部设置有锡层(8)，所述锡层(8)内设置有夹层(9)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何小波，
申请(专利权)人：昆山市圣翰锡业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32